全球晶圆财务长Bob Krakauer称半导体产业正在转型中 供应链紧密合作是大势所趋

据科技网站ELECTROIQ报导，全球晶圆(Global Foundries)财务长Bob Krakauer日前于美国拉斯韦加斯举办的策略研讨会ConFab发表专题演讲，Krakauer表示，晶圆代工产业成长速度将快于半导体产业，同时未来供应链协同合作的程度将升高。

Krakauer先勾勒了整体市场情况，表示全球GDP成长存在2个发展趋势，亚洲、拉丁美洲、东欧等新兴经济体相对成长较快，将拉动整体平均。半导体产业方面，晶圆代工产业成长速度则将超越整体市场平均。

至于产品发展趋势，Krakauer指出，未来产品将更注重行动性及连接性，快速成长的多功能产品均具备连网、运算、多媒体和导航功能，嵌入式及绘图运算将是关键功能。而制造层面上，4x/3x奈米制程、2x奈米制程再到16/14奈米制程，不断出现技术革新，如16/14奈米制程发展出的非平面结构及3D技术。然材料、印刷技术和架构的创新，也将导致成本上扬。

自65奈米制程以来每个世代设计成本约增加50%，目前22奈米制程的设计成本已来到1.4亿美元，R&D支出自然也随之同步提升。相较之下，每个世代前5年的开工项目(Design Starts)，则分别下滑35~50%。尽管如此，晶圆代工的需求仍持续增加，低功耗28奈米HKMG技术需求蓬勃。

随着转往IC设计趋势持续，产业生态正在改变。晶圆代工主要客户OEM业者推动整合性产品(systems-based)需求提升，同时近期高通(Qualcomm)购并创锐讯(Atheros)、德仪(TI)购并国家半导体(National)，推动了客户、产业的区隔整合。

在资本密集度提升及28奈米以下制程技术需要整体供应链更密切合作之际，产业整并、合作风潮也将蔓延至制造业，包括初期研究、设计到制造，涵盖客户、合作伙伴、学术机构甚至是竞争对手。Krakauer指出，未来晶圆代工产业将以客户及产品为基础，建构横跨整个供应链的协同合作模式。此外，晶圆代工业者需具备全球布局以降低风险。关于全球晶圆的长期投资计划，全球晶圆目前市占率约为13%、名列全球第3，2011年全球晶圆计划倍增资本支出至54亿美元，该金额约为营收的120%。全球晶圆的投资重点包括8吋晶圆技术及产能，扩充德国德勒斯登(Dresden) Fab 1，以及持续投资预计在2012年投产的纽约12吋晶圆厂Fab 8。此外，全球晶圆规划在邻近阿布扎比(Abu Dhabi)机场的区域，发展技术群聚。

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