长华董座：震后日本复苏路遥 台厂可趁势崛起

日本 311东北强震发生迄今，已经超过1个月之久，缺料的疑虑陆续浮现，影响力也恐将从4、 5月开始发酵。国内IC封装材料供应龙头厂长华电材(8070)董事长黄嘉能说，他个人经历过三次的重大天灾意外，另外还有2008年的金融海啸，而这次日本311东北强震所造成的影响却是最严重的，但对于台湾产业来说是件好事，台系厂商将可以趁势崛起。

黄嘉能有感而发说，日本强震过后，短期之内，对于台湾半导体产业是利空，首先就是缺料的问题，第二，就是材料成本将全面涨价，若以日币做基准至少涨价10-20%，而且有部分材料上涨已经是进行式了，包括银胶、环氧树基、导线架等，预料谁都没有办法避免这一波的涨价，毕竟日本厂商设备耗损严重，之后的复工还需要面临限电等问题，供给面已出现问题，涨价也是必然的事。

黄嘉能也指出，之前大家都关心供给面的问题，接下来需求面的问题也会开始浮现，日本这个经济体的消费力势必大举削弱，而且经济复苏之路恐将长达10年之久，这段时间也将是台系厂商趁势崛起的最佳机会。

黄嘉能坦言，从现在开始，日本强震所带来负面的效应已经发生，以半导体整体产业来看，5月业绩会比4月少，6月还会再少，谷底可能会落在7、8月，整体而言，第三季的状况可能会比第二季还差，第四季则会呈现强劲回升，复苏力道可期。

另外，黄嘉能表示，台湾的半导体产业竞争力是非常强的，包含拥有全球第一的晶圆代工，整体的基础建设相当完整，只是在材料自主性较低，而且几乎都仰赖日本进口，这次日本地震更让产业重视分散购料风险的问题，台湾政府也应该要大力扶植本土产业。

除了IC封装材料之外，长华在国内面板产业中也是COF覆晶薄膜的重要供应商，以数量规模来看，市占率约近40%。黄嘉能说，这次日本地震之后，对于面板的供应链也是好事，因为面板供应链端的库存太高，一定要减产，而这次的日震就是让面板厂自动减产，也可以以量制价，维持价格稳定。