日月光：Q2出货成长7-9% 铜制程营收大增5成

封测大厂日月光(2311)今年第一季交出营收年增13%、获利年增17%成绩后，尽管第二季仍将面对金价上扬、台币汇价升值等因素，封测出货量仍可望再较第一季成长7%至9%，且在采用铜线制程的客户数量增加、以及铜线制程有利于提升毛利率等助益，日月光第二季将是成长的一季，营运可望更上层楼。

日月光今年第一季封测事业群营收308.79亿元，季减5%，年增13%，毛利率23%，营益率12.9%，毛利率、营益率较去年同期的23.5%、13.9%下滑；单季税前盈余为47.74亿元，税后盈余39.74亿元，季减18%，年增17%，单季EPS为0.65元。

日月光财务长董宏思指出，今年第一季毛利率与营益率下滑，主要是由于台币汇价升值，以及营业规模扩张所导致的营业费用支出增加，但从台币自去年第四季起强劲升值的幅度来看，毛利率仅下降0.5个百分点、营益率下降1个百分点，已经是优于预期的表现。

从业务别来看，日月光今年第一季封装业务占营收比重约8成，测试业务则占比重近2成；其中测试营收较去年第四季下滑幅度大于封装业务，董宏思说明，是因为部分客户仅下封装订单，而未同时进行测试，他预期此一状况在第二季就会恢复正常。

在日月光近期积极着墨的铜打线制程方面，董宏思表示，铜线制程的推展是日月光相当重视的成长动能，由于国际金价仍然持续往高档上攀，预料将会激励客户将产品制程从金线往铜线转移的意愿；在欧美客户将订单往铜线制程转移的贡献下，日月光今年第二季的铜线封装制程营收可望增加5成，达到美金2.2亿元(约合新台币140亿元)左右水平，成长动能相当强劲。

董宏思并进一步说明，全球封装产业约有550亿美元的市场规模，其中打线封装就占约400亿美元，而光是金线成本就高达70至80亿美元，若全数转为铜线制程，则成本将大幅下降到约10亿美元左右，对于全球半导体产业而言，具有相当钜额的潜在成本节省空间，因此后市相当可期。

另一方面，市场关注日本地震动摇半导体供应链对日月光的影响，董宏思表示，日本的消费市场受到冲击，可能拉低日本制造商的产能，确实会降低日月光来自日本客户的营收，但由于日月光在全球封测产业市占率持续上升，日本客户营收下降的影响幅度，可望靠其他市场的客户成长来补足。

整体而言，董宏思认为第二季尽管仍有金价上扬、台币汇价升值等外部因素干扰，但在封测整体出货量增加约7%-9%贡献、采用铜线制程客户数量增加有助于毛利率提升，他仍看好第二季“将是成长的一季”。