欣铨：日地震效应 5月中浮现

测试厂欣铨科技（3264）总经理张季明昨（21）日表示，日本311地震主要是对半导体生产链中的关键材料造成影响，效应将会在5月中旬后浮现，对半导体产业来说将会是“短空长多”，短期虽会造成生产链出现长短脚现象，但预计1至2个季度时间就会整顿完成。

日本311强震发生至今，尚未对国内半导体厂营运造成明显冲击，张季明表示，主因各家半导厂都有2个月左右库存，但此次日本地震影响到关键材料供应，象是12寸矽晶圆及BT树脂等，所以地震后续是否会对生产链造成影响，5月中旬后会显现出来。

张季明指出，由半导体生产链来说，第1季各家业者表现符合季节性循环预期，基本上是利用市场需求在对库存进行去化，但日本311强震之后，半导体产业将出现全面性调整，比如许多过去太依赖日本的材料或元件，将会陆续移转到台湾或韩国等国。

张季明强调，地震后另一个值得观察的重点，是预料日本IDM厂将会扩大委外代工，而且国际客户在代工产业的分配上也会更分散，以及考虑寻求稳定的第2供应商等，这将会给国内业者带来很大的机会，整体来看将会是个“短空长多”现象。