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上海新傲科技新厂区开业 SOI晶圆产能大增
12月10日，上海新傲科技股份有限公司（简称新傲科技）北区新厂开业仪式在嘉定区隆重举行。特邀嘉宾汤小川，嘉定区委书记金建忠，区委副书记、区长孙继伟，副区长费小妹，中科院项目管理中心主任周也方，中国半导体行
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大陆IC设计享受政策扶植
正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，大陆十二五计划也宣示将以政策扶植本地IC设计产业，未来台系业者
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2011年半导体产业资本支出排行榜预测
投资银行BarclaysCapital调高了对2011年半导体产业资本支出金额的预测；该银行分析师C.J.Muse表示：“我们看到厂商的共识是由持平朝增加5~10%接近。” “特别是，我们看到闪存厂商支出可望成长
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上海新傲科技新厂区开业 SOI晶圆产能大增
12月10日，上海新傲科技股份有限公司（简称新傲科技）北区新厂开业仪式在嘉定区隆重举行。特邀嘉宾汤小川，嘉定区委书记金建忠，区委副书记、区长孙继伟，副区长费小妹，中科院项目管理中心主任周也方，中国半导体行
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中国芯攻克高端IC 半导体产业取得关键性突破
近十年，世界半导体市场、电子系统产品市场、GDP三者的比例关系约为1：6：200左右，随着半导体产业的迅速发展，新的电子系统市场不断开拓，以及半导体产品的不断降价，半导体产业（80%为集成电路）在支撑经济发展中对
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GSA将合作平台扩展至日本半导体产业界
全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance，GSA)日前宣布，著眼于日本于全球半导体产业的重要性，已将合作平台扩展至该地区；此次扩展行动包括：日本产业高阶主管加入GSA董事会成员、新兴IC设计公司执行长加入亚太
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大陆政策扶植IC设计 台湾厂商受威胁
随着展讯、Maxlinear及锐迪科（RDA）在美国NASDAQ成功挂牌上市，正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，
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RFID：中国半导体产业的下一个重大应用
据iSuppli公司，经过多年的发展之后，中国的射频识别(RFID)半导体市场未来几年将突飞猛进，达到巨大的规模，2009-2014年销售额将增长一倍以上。 预计2010年中国RFID市场将增长到14亿美元，比2009年的11亿美元增长
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政策扶植 中国IC设计成威胁
随著展讯、Maxlinear及锐迪科（RDA）在美国NASDAQ成功挂牌上市，正在崛起当中的中国IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，中国
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中国芯攻克高端IC 半导体产业取得关键性突破
近十年，世界半导体市场、电子系统产品市场、GDP三者的比例关系约为1：6：200左右，随着半导体产业的迅速发展，新的电子系统市场不断开拓，以及半导体产品的不断降价，半导体产业（80%为集成电路）在支撑经济发展中对
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Gartner称明年资本设备支出料持平于今年的384亿美元
研究机构Gartner周三表示，2011年半导体产业全球资本设备支出料将与今年大体一致，预期今年支出为384亿美元。“对于半导体设备产业来说，2010年将是其迄今成长最强劲的一年，在2009年这一最差年景的基础上完成了漂亮
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Gartner称明年半导体产业全球资本设备支出料将与今年持平
研究机构Gartner周三表示，2011年半导体产业全球资本设备支出料将与今年大体一致，预期今年支出为384亿美元。“对于半导体设备产业来说，2010年将是其迄今成长最强劲的一年，在2009年这一最差年景的基础上完成了
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2010年半导体产业十大进展
虽然至今大陆依然没有IC设计公司位列全球20强，虽然中芯国际与台积电、联电、 GF相比依然弱小，虽然大陆最大的封测长长电科技只位列全球第十，十年后再回顾2010年，肯定会为2010年中国半导体所取得的业绩瞩目，2010年
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2010年全球新上市IC企业中一半来自中国
据普华永道最新报告，在半导体产业过去八年的起落沉浮中，中国市场的表现一直好于全球其它市场。在过去四个季度中，中国企业占全球新上市半导体企业数量的一半还多。普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼-奇特卡拉说：
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2010年全球新上市IC企业中一半来自中国
据普华永道最新报告，在半导体产业过去八年的起落沉浮中，中国市场的表现一直好于全球其它市场。在过去四个季度中，中国企业占全球新上市半导体企业数量的一半还多。普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼•奇特卡
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明年全球封测代工市场将成长9.3%
IEK产业经济与趋势研究中心预估，2011年全球封测委外代工市场将成长9.3%，其中测试与封装的产值将分别为62.76亿美元、194.02亿美元，年增率分别为15%、7.52%。若单就台湾封测业来看，则有6.5%的成长幅度，略低于全球
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IEK：明年全球封测代工市场将成长9.3%
IEK产业经济与趋势研究中心预估，2011年全球封测委外代工市场将成长9.3%，其中测试与封装的产值将分别为62.76亿美元、194.02亿美元，年增率分别为15%、7.52%。若单就台湾封测业来看，则有6.5%的成长幅度，略低于全球
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12寸晶圆厂产能持续供不应求
工研院(IEK)昨日起一连三天举行“2011科技发展趋势研讨会”，资深产业分析师彭国柱以“金融风暴后台湾IC制造业竞合与版图变迁大趋势”为题进行演讲。彭国柱表示，IDM公司转型，在产品线的聚焦、
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汽车半导体产业分析和探讨
由工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院主办，《中国经济和信息化》杂志社承办，中国光伏产业联盟、赛迪顾问股份有限公司、赛迪网协办，全国经信系统大力支持的2010中国经济和信息化论坛在北京隆重召开。
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SIA：10月全球芯片销售额263亿美元 同比增19.8%
据国外媒体报道，美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)发布的最新数据显示，10月全球芯片销售额为263亿美元，与去年同期的220亿美元相比，同比增长19.8%。到目前为止，今年全球芯片的销售额已达2
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