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代工产能制约模拟企业扩张
模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是绿色节能关键器件。与国外公司相比，中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。中国模拟芯片产业的发展有何特点？代工企业如何与设计企业紧密合作？国家政策
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江上舟：中国IC将迎黄金期 国家扶持不可或缺
“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。&mdash
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台积电 张忠谋信心喊话 外资相挺
台积电(2330-TW)董事长张忠谋日前表示，看好半导体产业前景，而且台积电今(2010)年营收、获利都会有创纪录的表现，对于2011年的产业能见度也很清楚。台积电股价也一扫3根黑K棒的阴霾，连续2日往上涨。 台积电周
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SEMI:2010年硅晶圆供货面积激增39％，2012年之前保持1位数增长
国际半导体制造设备材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆供货面积（不含非抛光晶圆）的预测。该预测对象为2010年～2012年的硅晶圆供货面积。 2009年硅晶圆供货面积（按300mm晶圆换算）比上年降低17％、为5795万
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张忠谋：台积电今年获利将创纪录
半导体巨擘英特尔公布财报和财测皆优于预期，替半导体产业注入一剂强心针！台积电（2330）董事长张忠谋昨（13）日也不改之前乐观的态度，强调「产业能见度和我之前看到的差不多清楚」。对于近期有「买半导体不如买泡
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IC China 2010博览会“亮点闪烁”
IC China2010即将于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心隆重开幕。高峰论坛、专题研讨会围绕“创新、整合、发展”主题突出、热点凸显，博览会也一派盎然生气，呈现出“新、特、多”的特点,亮点闪烁。“新”，本届
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货量成长率可达39%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测， 2010年全球硅晶圆(silicon wafer)出货量可望成长39%，但 2011年该成长率数字将缩水为6%。 根据SEMI近期完成的半导体产业硅晶圆出货年度预测报告，2010年硅晶圆出货
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2010年度全球晶圆出货预测将成长39%
根据SEMI发布的报告，该组织估计今(2010)年度全球出货的晶圆将比去年成长39%，不过明年 的成长趋缓，成长率将只有6%。2010年度polished晶圆出货预估约为91亿4200万平方英寸，2 011年度预测将为97亿200万平方英寸
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2010年硅晶圆出货面积将猛增39%
据SEMI预测，2010年硅晶圆出货面积预计增长39%，但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示，2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸，2011年和2012年分别为97.02和101
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SIA：全球8月芯片销售额月比增长1.8%
半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation)公布的数据显示，8月份全球芯片销售额达到256.9亿美元，较前月增长1.8%，尽管有更多迹象显示经济正在放缓，但该数据仍连续第六个月月比实现增长。8月芯片销售额较上
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Castellano预测半导体产业环境再度急转直下
市场研究机构The InformatiON Network总裁RobertCastellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了
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巴克莱分析师称半导体产能利用率明年下滑至70-75%
外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因
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SEMI：2010年硅晶圆出货面积将猛增39%
据SEMI预测，2010年硅晶圆出货面积预计增长39%，但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示，2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸，2011年和2012年分别为97.02和101
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半导体产业景气恶化库存修正即将发生？
市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正；他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了。
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麦格理：封测优于晶圆代工
麦格理资本证券半导体分析师刘明龙昨（29）指出，半导体产业2011年趋势将与2005年类似，呈现「供给过剩风险高、竞争压力加剧」状况，其中产能增加较少、弹性较大的IC封测族群，股价表现将会优于晶圆代工族群。
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晶圆封测具吸引力 美林喊进半导体产业底部现形
美林证券出具研究报告指出，半导体类股已转趋正向，底部也已接近，晶圆、封测族群股价更具买进吸引力，将台积电、联电评等升至买进，目标价76.3元及18.6元；封测族群的日月光、硅品评等也升至买进，目标价30.2元及39
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巴克莱分析师看空半导体
外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因
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巴克莱分析师看空半导体
外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因
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Castellano：半导体产业市场环境再度恶化
市场研究机构The Information Network总裁RobertCastellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了
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半导体产业大悲大喜最牛反弹之后走向何方？
2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。08-09这
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