硅品董事长林文伯今(27)日表示,半导体封测产业第 4 季将与第 3 季持平或微幅衰退,但下游系统厂仍看好明年展望,显示半导体目前正处在去化库存的阶段,不排除明年上半年会有供需不均的状态发生。(巨亨网记者蔡宗宪摄
国际数据(IDC)修正2010年与2011年半导体产业成长率的预测,最新预估数字为2010年全球半导体市场成长率22%至24%,2011年8%至9%。
科技研调机构iSuppli25日指出,拜全球景气、电子产业持续复苏之赐,2011年半导体产业销售额预估将年增5.1%至3,174亿美元。该机构预估今年全球芯片销售额将年增32.0%至3,020亿美元,至少创下7年新高纪录。iSuppli预期
由于消费需求放缓和库存增长,iSuppli公司把2010年半导体销售额增长率预估降到了32%,先前的预估是增长35.1%。现在预计2010年全球半导体销售额为3020亿美元,高于2009年的2280亿美元。尽管增长预估下调,但2010年
热点凸显,年度聚焦!半导体界的年度盛会——中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称ICChina)于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心开幕。以“创新、整合、发展”为主题的ICChina 2010规模赶超往届,高达200家企
由于消费需求放缓和库存增长,iSuppli公司把2010年半导体销售额增长率预估降到了32%,先前的预估是增长35.1%。现在预计2010年全球半导体销售额为3020亿美元,高于2009年的2280亿美元。尽管增长预估下调,但2010年
长华电材(8070)在国内半导体与面板产业链中,扮演重要的材料供货商角色,董事长黄嘉能深具对产业脉动的敏感度,谈到对于第四季的看法,他说「半导体产业没有想象中的那么好,面板则没有想象中的那么差」,2011年景
模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁,也是绿色节能关键器件。与国外公司相比,中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。中国模拟芯片产业的发展有何特点?代工企业如何与设计企业紧密合作?国家政策
传统观点认为,与集成电路设计和芯片制造相比,封装测试在集成电路产业链中技术含量不高,附加价值也相对较低,是半导体业的“劳动密集型”产业。随着集成电路芯片加工工艺逐渐接近物理极限,为了持续缩小集成电路的
近日,在全球最大规模的光电专业展览--第12届中国国际光电博览会上,大连金州新区荣获唯一的“中国光电产业最佳投资园区”大奖。与此同时,位于金州新区双D港产业园区的大连半导体照明工业园一期工程正式竣工,二期工
市场研究机构IDC日前更新了对2010年与2011年半导体产业成长率的预测,认为2010年该市场成长率将在22~24%之间,2011年成长率则为8~9%;与其他市场研究机构24~36%的半导体产业成长率预测数字相比,IDC的预估相对保守许
模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁,也是绿色节能关键器件。与国外公司相比,中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。中国模拟芯片产业的发展有何特点?代工企业如何与设计企业紧密合作?国家政策
模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁,也是绿色节能关键器件。与国外公司相比,中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。中国模拟芯片产业的发展有何特点?代工企业如何与设计企业紧密合作?国家政策
最近,全球高科技产业步入持续复苏的阶段。中国在全球半导体行业的分量也愈发重要,尤其是全球最大的手机、电器及电脑制造商都将生产基地设立在中国。这使半导体产业自然而然以中国为中心,形成一种产业聚落格局。
“十二五”期间,中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观,我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。&mdash
2005年江苏省半导体行业企业IC设计业销售收入约为20亿元、封测销售收入约为150亿元、IC晶圆销售收入约为45亿元,分别比2004年同期增长40%、35%和30%。在2006年将有40%左右的增长幅度。江苏省半导体企事业单位力争在&
国际半导体制造设备材料协会(SEMI)公布了半导体用硅晶圆供货面积(不含非抛光晶圆)的预测。该预测对象为2010年~2012年的硅晶圆供货面积。2009年硅晶圆供货面积(按300mm晶圆换算)比上年降低17%、为5795万片。但预计20
“十二五”期间,中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观,我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。&mdash
“十二五”期间,中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观,我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。——江上舟“中国的半导体产
德仪官方发来的新闻稿显示,它将以现金与其他投资形式收购成芯,首期投资额约2.75亿美元(约合18.3亿元人民币),其在国内第一家生产制造厂将更名为德州仪器半导体制造(成都)有限公司。德仪全球模拟半导体高级副总裁格