2011回归正常
二月的深圳,花红草绿,莺歌燕舞。IIC 2011在深圳会展中心隆重开幕,来自国内外半导体厂商汇聚一堂,热闹非凡。 在国内外一线半导体厂商的光芒照耀下,一些国内厂商的展位显得朴实无华,但却也不影响他们的雄心壮
2011回归正常据各市场调查公司和企业的预测,2011年半导体业还将保持在2010年的3000亿美元的规模,上半年相对是淡季。同时2011年也将会回归正常,不会像过去两年过山车式地剧烈震荡。回首过去,一些企业如何在危机中
全球半导体芯片库存在2010年的四季度达到了两年半来的最高点;分析师认为如果今年芯片工业增长失去动力,这种状况可能会对该行业的发展造成困难。 根据该公司的数据显示,截止到2010年第四季度半导体厂商的库存已经
在MWC2011上,全球顶尖半导体厂商在以下三个方面表现极为抢眼:首先是推动下一代移动网络的演进与产业变革,整合技术及资源以加大对应用开发的支持;其次是以新技术支撑终端制造商设计或升级移动终端,创造消费者终极
“世界半导体峰会@东京2011~半导体产业,成长宣言~”(2011年1月24日于日经大厅召开,《日经电子》主办)隆重举行,各大半导体厂商高层分别就各自的发展战略等发表了演讲。瑞萨电子代表董事社长赤尾泰以&l
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。半导体行业收入高达3000亿美元,成为该行业里程碑式的业绩
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。 半导体行业收入高达3000亿美元,成为该行业里程碑式的
插电式混合动力车与纯电动车中的电机与电控技术正在为半导体厂商提供越来越多的合作空间,因此,半导体厂商与整车厂商之间的关系应该更加亲密一些。不过,笔者在2010年世界电动车大会(EVS25)上似乎并没
人和:技术国内领先,在承接产能转移上占尽优势。公司在 BGA、SIP等主流封装技术上国内领先,技术优势明显;公司的客户资源丰富:世界前十半导体厂商有一半都是公司的客户。因为成本压力,日本、美国、韩国等知名半导
日本电子信息技术产业协会(JEITA)制定了与半导体产品的热特性相关的指南“JEITA EDR-7336”。该指南明确了①封装半导体产品的印刷线路板的性能、②使用的环境温度、③半导体产品的功耗、④风速等周围环境因素对半导
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。Gartner半导体研究总监Stephan Ohr先生表示:“201
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。Gartner半导体研究总监Stephan Ohr先生表示:“201
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。Gartner半导体研究总监StephanOhr先生表示:“2010年半导
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。Gartner半导体研究总监Stephan Ohr先生表示:“2010
TSV(through silicon via,硅贯通孔)技术开发企业法国Alchimer S.A.首席执行官Steve Lermer与首席技术官Claudio Truzzi为参加“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕张MESSE会展中心)来到日本,并就该公司
北京时间11月16日晚间消息,新墨西哥大学旗下专利部门STC周一起诉英特尔,指控英特尔侵犯其一项与先进芯片制造相关的专利。该项专利的专利号为6042998,是一项双重图形光刻技术,该技术对于芯片制造至关重要。当前,
根据IC Insights新发布的2010年全球前二十大半导体供应商初步排行榜,除了Sony之外,其他业者今年度都将取得强劲的两位数业绩成长率。 在该初步排行榜上,全球第四大与第五大半导体供应商之间的业绩差距仅有5,000
面向超越22nm工艺的最尖端半导体而正在研发的新技术——采用13.5nm这一超短波长的新一代曝光技术EUV(extreme ultraviolet)即将展露锋芒。由于EUV曝光技术实现了半导体的极小线宽,因而被称为“终极的
面向超越22nm工艺的最尖端半导体而正在研发的新技术——采用13.5nm这一超短波长的新一代曝光技术EUV(extreme ultraviolet)即将展露锋芒。由于EUV曝光技术实现了半导体的极小线宽,因而被称为“终极的曝光技术”。另