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半导体厂商将面临新的挑战
x据iSuppli公司，消费电子市场摆脱了经济衰退期间的下滑局面，继续拥有巨大的成长潜力，但在这个分散领域打拼的半导体厂商将遇到新的盈利性挑战。消费电子设备市场继续复苏，预计2010年销售额将达到2590亿美元，几乎
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志圣晶圆自动压膜机 制程革命
志圣再创半导体3D Packaging制程革命新纪元，领先推出「全新自动晶圆压膜机」，全自动化设计更符合半导体制程流程、全自动裁切光阻膜更省人力，且产速比现行湿制程更快、材料利用率更高达68％以上，以及没有湿制程所
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SICAS：2010年Q2的半导体生产线整体开工率达95.6％
日前，国际半导体产能统计（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半导体产能公布。虽然部分半导体厂商已经开始了增产投资，但因老生产线废弃，晶圆处理能力未能大幅提高。在这种情况下，由于晶圆投入量增加，半导体的整体
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MIC:未来3年半导体平均年增率仅5-7%
半导体市场在历经去年金融风暴重挫后，今年逐渐复苏、市场需求攀升，业界及法人皆看好半导体市场未来发展；然而，资策会产业情报研究所(MIC)也表示，今年半导体市场只是恢复2008年以来的历史规模，且目前年成长已面临
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存储器景气致五家企业占据半导体前二十强
乘着半导体产业景气复甦潮，存储器供应商与晶圆代工厂可说是2010上半年表现最佳的一群；根据市场研究机构IC Insights公布的最新全球前二十大半导体厂商排行榜，存储器厂商与晶圆代工厂是名次进步最多的一群。在全球前
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第一季度半导体厂商排名发布AppliedMaterials继续领跑
据市场研究公司VLSIResearch发布2010第一季度半导体设备厂商排名，Appliedmaterials继续保持领先。在排名前十的厂商中，Teradyne获得了最高增长幅度，主要受益于公司的SOC测试系统。其他增长不俗的厂商还有TokyoElec
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第一季度半导体厂商排名发布 Applied Materials继续领跑
据市场研究公司VLSI Research发布2010第一季度半导体设备厂商排名，Applied materials继续保持领先。在排名前十的厂商中，Teradyne获得了最高增长幅度，主要受益于公司的SOC测试系统。其他增长不俗的厂商还有Tokyo E
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资深分析师也疑惑 晶片产能吃紧价格反跌
市场研究机构Future Horizons的创办人暨首席分析师Malcolm Penn预期，晶片市场第二季的业绩表现将出现大成长，但令他困惑的是，那些疯狂的供应商在产品交货期拉长的同时，竟持续让晶片价格下跌。Penn表示，部分晶片厂
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台积电展望半导体市场：持续保持平均4％的平稳增长
台湾台积电(TSMC)的日本法人——台积电日本于2010年7月1日在东京都内举行了记者说明会，介绍了对半导体市场的长期展望。台积电日本代表董事社长小野寺诚表示，2012年以后“预计年平均增长率为4.2%，将
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晶圆切割机大厂Disco上季营收创史上次高 订单创新高
日本晶圆切割机大厂Disco 7月1日于日股盘后发布新闻稿宣布，上季(2010年4-6月)营收(速报值)为202.36亿日圆，较前年同期暴增197%，较前一季(2010年1-3月)相比也成长了17.8%，营收并仅次于2007年度第2季(2007年7-9月
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国家半导体收购无晶圆半导体厂商GTronix
模拟IC大厂国家半导体(NationalSemiconductorCorp.)21日发布新闻稿指出，该公司已收购专精于可程序与适应性模拟感测处理技术的无晶圆半导体公司GTronixInc.，交易条件不予公开。GTronix的技术提供极低耗电量的杂音消
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Q110大半导体厂商：瑞萨电子最年轻，美光最劲爆
据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。对于半导
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Q1十大大半导体厂商：瑞萨电子最年轻，美光最劲爆
据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达 706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。
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东电与荏原将实施2Xnm用铜布线技术联合评测
东电电子（TEL）与荏原制作所宣布，双方已就实施有关2Xnm工艺用铜（Cu）布线技术的联合评测达成一致。针对TEL面向铜布线开发的底层形成技术使用的钌（Ru），该公司将与CMP（化学机械研磨）设备厂商荏原制作所共同实施
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半导体：需求旺季即将到来
主要电子指数在4月末5月初出现回调：费城半导体指数在连续跑赢道琼斯指数后，回调幅度大于道琼斯指数；台湾半导体指数先抑后扬，表现强于台湾加权指数；大陆CSRC电子行业指数4月份表现优于沪深300指数，但5月初回调幅
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博世等5家欧美车载半导体厂商就开发高铅焊锡的替代材料结成联盟
德国罗伯特·博世（汽车电子业务部）、美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体及意法合资的意法半导体宣布，已就无铅焊锡研究及标准化结成新联盟“DA5（DieAttach5）”（英文发布资料）。联盟意在研究
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大日本印刷台湾掩模工厂竣工，夏季开始供货支持40nm的掩模
大日本印刷（DNP）宣布，在台湾新竹科学工业园区建设的掩模工厂竣工。并于2010年4月22日在当地举行竣工仪式。该公司已拥有5家掩模工厂，其中日本4家（上福冈工厂、京都工厂、川崎工厂、北上工厂），海外1家（意大利米
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安防市场火爆 半导体厂商也“疯狂”
12月9日~12日安博会（全称：中国国际社会公共安全产品博览会）的火爆无疑为这个惨淡的冬天呈上了一份大礼。让你在2008年年末，除了“不景气”、“失业”这些不乐观的字眼之外，还能找
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安防市场火爆 半导体厂商也“疯狂”
12月9日~12日安博会（全称：中国国际社会公共安全产品博览会）的火爆无疑为这个惨淡的冬天呈上了一份大礼。让你在2008年年末，除了“不景气”、“失业”这些不乐观的字眼之外，还能找到些许振
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09年10大半导体厂商英特尔连续18年称冠
据国外媒体报道，Gartner日前公布的报告显示，2009年全球半导体营收额为2284亿美元，同比下滑10.5%。报告显示，英特尔仍是全球最大半导体厂商，市场份额从2008年的13.6%增至14.6%，这已经是英特尔连续18年高居该排行
