半导体
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芯片研究多烧钱？5nm芯片至少1000亿
我们都知道，落后就要挨打!而中兴的遭遇相信大家还历历在目，最后虽然和解了，但付出的代价着实不小。
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MES在半导体生产管理中的应用
摘 要：MES将生产过程与信息化有效结合，具有实时管控生产状况、快速查找分析问题、提升信息回应速度的三大应 用特点，对于优化生产工艺、节约制造成本、缩短生产周期、提高产出效率等效果显著，得到了国家政策的大力支持和推广。
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IC风云榜，忆芯“年度市场突破奖”引领中国芯高成长
12月18日,由中国半导体投资联盟等共同举办的“2022中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京举行。北京忆芯科技有限公司(下称“忆芯科技”)凭借快速的发展劲头与强劲的市场竞争力,荣获2022中国IC风云榜“年度市场突破奖”,忆芯科技创始人兼CEO沈飞受邀出席了此次盛宴。
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新汽车,“芯”机遇 四维图新以“芯片+数据+算法”闭环赋能汽车智能化
“伴随汽车产业变革进入深化期,汽车半导体中国芯的发展也将迎来前所未有的重大机遇和挑战。”在2021第十六届中国芯集成电路产业促进大会上,四维图新CEO程鹏说到。
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我国自主研制的首款安全芯片发布
我国自主研制的世界首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布。
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美国在半导体领域领先于世界，中国品牌离苹果还有多远？
国人一直在支持华为公司的发展，但是随着打压力度的不断升级，华为也依然将面临一些发展中的核心问题，在高端芯片方面，比如7nm、5nm芯片方面，中国企业依然难以无法媲美于台积电等国际大厂。
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全球首颗2nm芯片问世：指甲盖大小的芯片中集结500亿个晶体管
半导体制程已经进展到了3nm，今年开始试产，明年就将实现量产，之后就将向2nm和1nm进发。相对于2nm，目前的1nm工艺技术完全处于研发探索阶段
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紫光集团重组风波引发“口水战”
在“内斗”风波下，紫光集团重组究竟走向何方？
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RISC-V国产芯10连发！4款采用平头哥玄铁处理器
12月17日，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”召开，10款RISC-V国产芯片集中发布。记者发现，博流智能、爱普特、晶视智能、凌思微等公司新发布的4款芯片，皆基于阿里平头哥的玄铁设计研发。
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Pixelworks逐点半导体与MediaTek达成合作协议
（全球TMT2021年12月17日讯）创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks，Inc.逐点半导体，宣布与全球知名的无晶圆厂半导体公司MediaTek达成独立软件供应商协议，共同为采用天玑5G开放架构的移动产品打造先进的影像显示处理单元，为广大OEM厂商实现高端5G...
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三极管概述
双极性晶体管(英语：bipolar transistor)，全称双极性结型晶体管(bipolar junction transistor, BJT)，俗称三极管，是一种具有三个终端的电子器件，由三部分掺杂程度不同的半导体制成，晶体管中的电荷流动主要是由于载流子在PN结处的扩散作用和漂移运动。
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晶体管的历史
由于点接触型晶体管制造工艺复杂，致使许多产品出现故障，它还存在噪声大、在功率大时难于控制、适用范围窄等缺点。为了克服这些缺点，肖克莱提出了用一种“整流结”来代替金属半导体接点的大胆设想。半导体研究小组又提出了这种半导体器件的工作原理。
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台积电给苹果“开后门”，让部分台积电的客户产生了极大的不满！
据报道，目前台积电十大客户营收占比已经被曝光，数据显示，苹果对台积电的营收贡献占比高达25.93%，苹果一家几乎养活了1/4个台积电。联发科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。
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美国“数据勒索”三星、台积电！为什么称为是公然抢劫？
9月27日据台媒报道称，美国商务部日前再次以“解决国际范围内芯片产能短缺”为话题举行了半导体峰会，邀请了包括台积电、三星、英特尔等半导体制造行业巨头参会，并且在会上美方提出了极其强硬，甚至称得上是公然抢劫的要求。
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印度怒砸100亿美元!欲抢全球半导体厂商
印度政府官员15日表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，旨在吸引全球半导体和显示器制造商来印建厂
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5G技术给产业创新性发展注入“新动能”！
“5G应用主线下最看好三个方向：一是汽车智能化;二是围绕元宇宙所延伸出来的VR和AR以及高清视频行业;三是to B的工业互联网各个场景。”
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批准百亿美元计划 印度大力吸引半导体和显示器制造商
印度政府15日宣布已批准100亿美元激励计划，旨在吸引半导体和显示器制造商投资印度。
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半导体材料
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
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几维通信采用比科奇5GNR物理层芯片
PC802芯片及物理层软件加速其小基站开发
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全球范围内“芯片荒”愈演愈烈 ： 169个行业遭重创
缺芯片!在全球范围内，“芯片荒”愈演愈烈，许多人可能没有感受到，从2020年底就开始有了缺芯片的苗头，直到如今“芯片荒”的局面不仅没有得到改善，甚至还在加剧。
