半导体
-
台积电前十客户名单：没有华为后，苹果一家独大！
最近一年来全球半导体产能紧张、芯片涨价，这让芯片制造企业显得更加重要，全球晶圆代工市场的老大台积电成了香饽饽，苹果的iPhone/iPad、iMac电脑的处理器都要靠台积电代工，连一向自产自销的Intel也希望抢先用上台积电3nm了。
-
IC PARK年度盛事圆满收官！业界翘楚云端论剑，引爆中国“芯”思潮
12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。
-
默克宣布打造半导体制造数据平台Athinia
倡导通过全价值链数据合作来帮助应对全球芯片短缺和供应链稳定性挑战
-
SEMI：全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元
SEMI：全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元
-
全球最大半导体设备买家易主，中国大陆
最近两年，中国芯片产业真的是一片火热，去年新增芯片企业2万多家，今年前3个季度就新增了3万多家，目前一共有10万多家芯片企业。
-
罗彻斯特电子获得IATF-16949符合性证明
持续为汽车制造商提供符合长生命周期和质量要求的供货支持
-
英伟达收购ARM, 半导体史上最大规模的收购案将落地？
美国半导体巨头英伟达想以400亿美元(约合人民币2550亿元)收购英国芯片IP巨头Arm，这起半导体史上最大规模的收购案，除了交易双方几乎没有人赞成，包括英伟达的主场——美国。
-
投资将超445亿元！英特尔巨资投半导体工厂
12月13日下午消息，根据一份新闻邀请函显示的信息，英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。
-
英特尔技术发力：着眼10倍封装密度提升，30%~50%晶体管密度提升，布局非硅基半导体
英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体。
-
新一代革命性EUV光刻机提前登场！价格翻番
新一代革命性EUV光刻机提前登场！价格翻番
-
中芯国际创始人去搞第三代半导体了？本人否认
日前有公众号发布了《8000万颗GaN项目出炉!中芯张汝京加入》一文，其中提到中芯国际创始人张汝京博士进入了这个第三代半导体项目，不过已经被张博士辟谣，否认参与该项目。
-
元器件
由于成本压力、需求环境恶化以及人民币升值等因素，电子元器件行业整体前景不明朗，电子行业或公司的技术升级是较为可行的投资机会。我们看好半导体封装测试行业，分立器件产品的升级使得这一子行业存在投资机会。
-
化合物半导体
化合物半导体多指晶态无机化合物半导体，即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物[1](如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。
-
3000亿芯片巨头重组方案敲定！
备受关注的国内芯片巨头紫光集团破产重整一事，如今终于尘埃落定。
-
芯片设计
集成电路设计(Integrated circuit design, IC design)，亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design)，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。
-
SGS立足大湾区升级半导体检测服务 助力中国芯片安全“上车”
深圳2021年12月9日 /美通社/ -- 12月9日，深圳，国际公认的测试、检验和认证机构SGS深圳半导体及可靠性测试实验室升级开业。SGS中国区总裁郝金玉博士、SGS中国互联与产品事业群总经理赵晖先生、SGS互联与产品事业群全球与东北亚区半导体及可靠性总监何国强先生、SGS华...
-
SGS深圳半导体及可靠性测试实验室升级开业
（全球TMT2021年12月10日讯）12月9日，深圳，国际公认的测试、检验和认证机构SGS深圳半导体及可靠性测试实验室升级开业。当前，SGS半导体及可靠性实验室已形成PCB与PCBA，半导体与元器件，线束与连接器，智能驾驶与互联，视觉系统等五大测试产品线。SGS目前针对车用半...
-
第三代半导体潮起，我国GaN射频市场迎何机遇？
第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以及更高的抗辐射能力，更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。
-
半导体激光器的封装技术
5.1技术介绍半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器。
-
半导体激光器
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。
