半导体
-
打倒台积电的背后：实际的真实情况是什么？
台积电作为全球晶圆代工企业龙头大哥，无论在规模还是技术上都引领着行业。如今晶圆代工产能严重不足，芯片缺货潮全球蔓延，台积电的一举一动备受行业关注。
-
凭借三大独特优势，ROHM新一代IPM将成能效产业“新利器”
近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）开发出了600V耐压IGBT IPM“BM6437x系列”。该系列产品可内置于空调、洗衣机等白色家电，以及小型工业设备（如工业用机器人用的小容量电机等）中，非常适用于各种变频器的功率转换，有助于进一步减少白色家电和小型工业设备的功耗和设计工时。
-
半导体巨头们“芯战”背后：XPU的多维攻防
悄无生息中，就在这个四月，英特尔、英伟达、AMD等半导体巨头们竞争升级，新赛道逐渐浮出水面。
-
重磅！清华大学成立“芯片学院”
4月22日，清华大学集成电路学院正式成立。清华大学党委书记陈旭宣读学院成立决定并致辞表示，集成电路学院为学校实体教学科研机构，隶属信息学院。
-
台积电：英特尔做晶圆代工相当讽刺
4月21日，台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历，对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点，他从半导体分工发展轨迹来说，这点在他看来有点讽刺。
-
国星推出第三代半导体新产品，布局脚步再提速
近期，国星正式推出一系列第三代半导体新产品，其中，TO-220/TO247系列的SiC MOSFET和SiC SBD产品已经进入了试产阶段，并且在样品阶段完成了AEC-Q101车规级标准的摸底测试验证工作。
-
光子器件技术的新兴之用
光子器件技术在激光扫描和打印、电信和工业材料加工等应用中存在已久。
-
万业企业荣获“2020中国新经济最具投资价值上市公司”大奖
2020年12月15日，由上海报业集团指导，财联社主办的2020投资峰会在上海正式开幕。本次峰会以“预见·无界”为主题，旨在促进中国资本市场健康发展，布局2021年投资市场，助力企业在高质量发展道路上稳步前行。在当晚2020中国新经济最具投资价值上市公司颁奖典礼暨晚宴上，万业企业荣获财联社“2020中国新经济最具投资价值上市公司”奖。
-
台积电警告：中美科技战会对全球半导体设备产业链影响重大
全球最大的芯片代工厂台积电首次向业界发出警告，由于中美之间的高科技摩擦日益加剧，地缘政治的紧张局面有可能对半导体设备供应链造成严重破坏。
-
七星流量计金属密封MFC加“大流量”了
气体质量流量控制器(MFC)用于对气体的质量流量进行精密测量和控制，大量应用于半导体领域。金属密封大流量气体质量流量控制器，在CVD、PVD、清洗机等设备上起着关键作用，但它的技术壁垒高、开发难度大，导致长期依赖进口。
-
芯原股份获2021年度中国IC设计成就奖双殊荣
2021年度中国IC设计成就奖于3月18日在上海揭晓并举办了隆重的颁奖典礼。芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份) 荣获“年度杰出IC设计服务公司”与“年度产业杰出贡献IP公司”两项大奖。中国IC设计成就奖近二十年来一路伴随和见证IC产业的成长和发展，是中国半导体业最重要的技术奖项之一。芯原获此两项殊荣，有力证明了芯原在推动中国IC设计产业发展中所做出的贡献，同时也是对芯原的IC设计服务能力和IP产品实力的肯定。
-
安世快讯 | Nexperia 计划提高全球产量并增加研发支出
近日，基础半导体器件领域的专家 Nexperia 宣布将在 2021 年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。新投资与公司的发展战略相吻合。去年，Nexperia 的母公司闻泰科技承诺投资 120 亿元人民币(18.5 亿美元)在上海临港新建一座 300mm(12英寸)功率半导体晶圆厂。该晶圆厂将于 2022 年投入运营，预计年产 40 万片晶圆。
-
携手创新共谋发展 - 长电科技携手材料联盟及封测分会，推动半导体产业链高质量发展
2021年4月15日，江苏 江阴 - 日前，由长电科技、集成电路材料产业技术创新联盟(以下简称“材料联盟”)和中国半导体行业协会封测分会(以下简称“封测分会”)联合组织的长电科技与封测材料企业研讨会在长电科技江阴基地成功举行。长电科技团队与来自材料联盟和封测分会的领导、专家以及来自全国20余家封测材料企业的80余名代表共同就半导体成品制造过程中的工艺、材料和流程等进行了深入、细致的交流和互动。长电科技包容开放的态度和务实创新的作风受到了与会代表们的一致好评，也增强了与会代表们对进一步加强产业链协作创新、实现共赢的信心和期望。
-
外媒：半导体生产设备开始缺货，部分交期长达52周
全球芯片荒仍未见缓解，芯片短缺危机已经蔓延到电子相关的各个产业。如今又传坏消息，连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情况。
-
科技行业一夜暴富：芯片企业翻身做主
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
-
联发科一鸣惊人：半导体供应商排名跃居全球第八！
进入5G时代后，联发科一鸣惊人，成为全球最大的智能手机芯片供应商。但在高端手机芯片市场，联发科依然后劲不足，落后高通公司。根据全球市场信息咨询公司Gartner Inc.的消息，台湾智能手机IC设计公司联发科荣获2020年全球第八大半导体供应商的称号。
-
极海半导体深圳国际半导体展之旅圆满结束啦！
第三届深圳国际半导体暨5G应用展览会(Semiexpo 2020)，于12月8-10日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行，此展主要展示AI、自动驾驶、物联网以及5G通信等领域的最新产品和方案，旨在顺应产业发展趋势，推动半导体行业与新兴应用领域的有效结合。
-
喜讯｜极海半导体荣获中国横琴科技创业大赛一级优胜奖
第二届中国横琴科技创业大赛，由珠海市横琴新区管理委员会和澳门特别行政区科学技术发展基金联合举办，主要聚焦集成电路和芯片设计、大数据和人工智能、生物医药和医疗器械、新材料四大行业领域，旨在支持取得先进创新成果，实现关键技术突破，具有良好产业化前景的创新创业团队，激发先进技术创新活力，推动行业产业化发展。
-
华润微荣获2021中国IC设计成就奖之年度杰出资本市场表现
2021年3月18日晚间，由ASPENCORE举办的中国IC设计成就奖揭晓评选结果，华润微荣获2021中国IC设计成就奖之年度杰出资本市场表现，过往一年在技术革新、公司经营业绩、投资者关系平台维护等方面的优异成绩广受资本市场各界肯定。
-
珠海中京半导体科技有限公司集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目环境影响报告表报批前全文公示
珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目位于珠海高栏港经济区装备制造区崇达路东南侧，地理坐标为：21°59'28.94"北、113° 9'41.10"东。本项目总投资约20亿元人民币，设计年产IC封装基板60万m2/a、双面挠性板48万m2/a、刚挠结合板48万m2/a，合计156万m2/a，达产后年产值预计可达到32亿元人民币。
