半导体
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银河微电成功登陆科创板
2021年1月27日，公司(银河微电688689)在上海证券交易所举行上市仪式，正式登陆科创板市场。常州市委常委、常州高新区党工委书记周斌、常州市人民政府副市长杭勇等领导及公司董事长杨森茂为公司股票上市交易鸣锣开市。
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中国IC领袖峰会举办 杰发科技AutoChips获评“年度中国创新IC设计公司”
3月18日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会”在上海成功举办，杰发科技AutoChips凭借卓越设计能力与技术服务水平荣获“年度中国创新IC设计公司”大奖。
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汇顶科技宣布任命胡煜华女士担任公司总裁
汇顶科技(SH：603160)今天宣布，公司董事会已任命胡煜华女士为公司总裁，全面负责公司的整体运营管理，并直接向公司董事长兼CEO张帆先生汇报。在该职位上，她将专注于带领团队实现公司短期和长期的业务发展目标，以及建立全球化的运营体系和流程以不断提升运营和管理效率。
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从“芯”危机，看国产IC的坚守与自救
在芯片制造领域，虽然我国仍处于不成熟阶段，而高端芯片、先进半导体设备，以及晶圆制造工艺的技术提高又都需要时间积累。不过，随着国家政策进一步向半导体产业倾斜，以及各大企业在半导体领域的坚守与奋进，相信在不久的将来，中国一定能够超越美国成为全球半导体市场的领导者！
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给多少钱也不卖，美国议员建议禁止14nm以下芯片出口中国
当地时间4月16日，路透社曝光了美国国会参议员给美国商务部的信件，内容为对所有14nm以下的任何中国芯片公司实施出口管制。
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台积电停产一年，全球损失有多大？
4月12日，美国白宫围绕半导体的供应链，与英特尔、台积电、三星电子等半导体厂商和汽车制造厂共19家企业举行了在线会议。美国总统***表示，“美国将再次主导世界”，对于扩大国内生产显示出积极态度，其背后是持续提高的依赖中国台湾地区的风险。
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权威预测：台积电最快2024年超越Intel成为半导体一哥
据花旗银行预计，台积电2024年的营收或达941亿美元，其在2024-2025年间或许就能超越Intel，成为营收最高的半导体公司了。
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台积电CEO魏哲家：全球芯片短缺或持续至2022年
4月15日，台积电CEO魏哲家在电话会议上表示，一些“关键半导体”的短缺问题将至少持续至今年年底，甚至是2022年。而其所说的“关键半导体”，或为iPhone、智能电视和汽车厂商所需的芯片。
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中微公司去年净利润增长逾1.6倍，MOCVD营收近5亿元
日前，中微公司发布了2020年度报告，营收和净利润两大指标均有所增长，净利润同比增长幅度超160%。
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Teledyne e2v尖端多核处理器以应对航空航天领域新挑战
2021年4月15日 - 为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。
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SEMI：中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告》显示，2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元，创历史新高。其中，中国大陆以187.2亿美元的销售额，首次成为全球最大的半导体设备市场。
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大手笔！三星自掏腰包买400台晶圆设备委托联电代工
据媒体报道，三星将大手笔协助联电扩大图像传感器和面板驱动芯片产能，由三星出资超过15亿美元添购400台机器，涵盖蚀刻、薄膜、黄光、扩散等设备。
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泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈，满足下一代器件的缩放需求
泛林集团的干膜光刻胶和显影技术，能加速业界转向满足未来节点要求的EUV光刻应用，并且让面向高级逻辑和内存器件的持续缩放成为可能。
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徐直军：美国制裁华为，是造成全球缺芯的主要原因
华为轮值董事长徐直军表示，美国制裁华为使得全球企业，特别是中国企业和其它供应链上的芯片企业都出现了恐慌性备货，最终导致全球半导体供应紧张。
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TCL科技第一季业绩预告出炉，净利润预增5倍左右
4月12日晚间，TCL科技发布第一季业绩预告，相比去年同期，归属于上市公司股东的净利润预增5倍左右。
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富信科技全年外销业务收入占比下降，应收账款走高，经营现金流减半
近日，半导体行业又一新贵登陆上交所科创板。
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2021年半导体器件出货量创历史新高，总量突破1万亿件
4月9日消息，本周三，调研机构IC Insights预测2021年半导体器件出货量将再次突破1万亿件，如果预计准确，这将创造了半导体出货量的历史新高。
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必须否决！ NVIDIA 400亿美元收购ARM全球受阻？
去年9月份，NVIDIA宣布斥资400亿美元收购ARM公司，这不仅是近年来半导体收购交易金额最多的，同时也是影响最深远的。
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CITE2021圆满闭幕：把脉产业方向，共绘发展蓝图
于2013年创办的中国电子信息博览会，至今已走过9年的发展历程。自创办以来，每年都会展现信息技术的最新成果，从底层新兴技术推动产业变革，赋能实体经济，推动社会转型升级。目前，中国电子信息博览会已成为在国际上具有高度影响力的信息科技高端交流平台，不仅为电子产业的快速发展做出了积极、巨大的贡献，更是成为了引领产业未来发展的一大“风向标”。
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芯赋能 新生态——IAIC中国芯应用创新设计大赛正式启动
4月9日，2021新一代信息通信产业院士论坛暨IAIC中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。
