半导体
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英特尔在美裁员2000多人 实推进大规模重组计划
作为持续成本控制措施的关键一环，英特尔已经开始进行大规模裁员。此次裁员涉及该公司位于俄勒冈州、亚利桑那州及加利福尼亚州等美国多个核心区域的2000多名员工。
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共探新机遇，瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会
近日，由I.S.E.S国际半导体高管峰会参与主办的“2024国际汽车半导体创新发展交流会”在无锡盛大举行，瑞能半导体首席战略及商务运营官沈鑫作为代表受邀出席。
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创实技术亮相2024慕尼黑华南电子展，掘金半导体产业新一轮增长周期
近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。
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英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作，为优秀供应商颁发“绿色环保奖”
【2024年10月17日, 德国慕尼黑讯】为进一步减少整个供应链的二氧化碳排放量，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在深化与供应商的合作。通过举办首届供应商可持续发展峰会，英飞凌进一步促进合作并激励和帮助供应商加快低碳化进程。此次线上活动汇集了约 100 家半导体行业的头部供应商。
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Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
加利福尼亚州 坎贝尔，2024年10月15日(GLOBE NEWSWIRE)- 致力于加速系统级芯片(SoC)创建的领先的系统IP提供商Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码: AIP)，今日宣布其片上网络(NoC)IP产品实现创新演进，使该产品具有了瓦格化(tiling)功能和扩展的网状拓扑支持，可加快系统级芯片(SoC)设计中人工智能(AI)和机器学习(ML)计算的开发速度。新功能使设计团队能够将计算性能提升 10 倍以上，同时满足项目进度以及功耗、性能和面积(PPA)目标。
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MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体
2024年9月10日，半导体音频解决方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技术研讨会成功举办，现场参会人员对xMEMS的技术应用、行业情况等进行了精彩的讨论，带来了众多极具价值的观点。
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天津工博会电子展邀请您参展 2025年3月6-9日 国家会展中心（天津）
由国家商务部批准的第21届天津工博会-电子展（简称：电子展）将于2025年3月6-9日在国家会展中心（天津）举办。
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强强联合 携手共赢！华为从小米获取5族美国专利
10月15日消息，美国专利商标局USPTO网站公布的最新数据显示，华为和小米在今年9月10日完成了专利转让的合作，华为从小米手中获取5族美国专利。
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华为给赛力斯的溢价正在消退
国庆A股市场的整体反弹，让之前很多股价坐上“滑滑梯”的公司松了一大口气，其中就包括了赛力斯。
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近乎100%中国制造！机构解析华为Pura 70 Ultra射频组件
10月11日消息，近日，研究机构TechInsights发布了关于华为Pura 70 Ultra的分析报告，其中分析了该手机的关键射频组件，以了解华为如何改进其移动无线电架构。
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罢工进入第2个月！三星印度工厂员工拒绝和解
10月10日消息，三星电子位于印度南部坦米尔那都邦的家电工厂的罢工行动已进入第二个月，据媒体报道，罢工员工拒绝了公司提出的加薪和解方案。
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意法半导体公布2024年第三季度财报、电话会议及资本市场日直播时间
2024年10月9日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。
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SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室
无锡2024年10月8日 /美通社/ -- 近日，SGS受邀出席第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会，SGS半导体及可靠性服务部华东区副总监康小丽女士与锡山经济技术开发区党工委委员、管委会副主任郁枫先生共同为"集萃-SGS 车规国际认证联合实验室"揭牌。...
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美国考虑强制拆分谷歌：强迫出售部分业务
10月9日消息，据媒体报道，美国司法部正在考虑一项历史性的举措，要求谷歌出售部分业务，以减轻其在在线搜索市场上的垄断地位造成的伤害。
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5G数据规模增长：半导体产业创新升级的催化剂
近年来，5G技术的迅猛发展不仅深刻改变了通信行业，还对整个半导体产业产生了深远的影响。随着5G网络在全球范围内的普及和深入应用，数据规模急剧增长，这对半导体产业带来了前所未有的挑战与机遇。本文将探讨5G数据规模增长如何助力半导体产业实现创新升级。
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三星电子李在镕：无意分拆代工芯片和芯片设计业务
10月8日消息，据媒体报道，三星电子会长李在镕在接受访谈时明确表示，公司并无分拆其代工芯片制造与逻辑芯片设计业务的计划。他强调：“我们对进一步发展这两项业务充满信心，对于将它们剥离出去并无兴趣。”
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恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
北京2024年9月30日 /美通社/ -- 近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将...
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恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
北京——2024年9月30日 近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体(NXP® Semiconductors)的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化(EDA)工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技高性能、高扩展性和安全性云服务，致力于为汽车、物联网、移动和通信领域提供先进的半导体设计解决方案。
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崔东树：中国汽车不会被欧美卡脖子 世界竞争力超强
9月28日消息，2024世界新能源汽车大会于9月27日至29日在海南海口召开，本次大会以“低碳转型与全球合作”为主题。
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华为云图引擎服务GES大幅刷新世界纪录
9月26日消息，国际关联数据基准委员会(LDBC)公布的最新社交网络测试交互式负载(SNB)结果显示，华为云图引擎服务GES成功通过所有声明式查询语言基准测试。
