半导体

全球光罩基板龙头厂日本信越化学宣布投资1.25亿美元扩大产能

根据《日本经济新闻》的报导，半导体材料大厂日本信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)在看好半导体产业发展，而且为了增加生产半导体制程所需的光罩基板，宣布未来将斥资约 140 亿日圆(约合 1.25 亿美元)在日本福井县越前市的武生工厂，以及新潟县上越市的直江津工厂进行扩产，预估将会增加 1.3 倍的产能。

粤港澳三地半导体组织正式联手 构建协调发展生态圈

广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织正式联手结盟，未来将集结粤港澳三地力量，构建协同发展半导体产业生态圈。

半导体进入周期尾声？三星电子台积电表现令人安心！

据韩国经济TV报导，虽然三星股票的发展空间被定位在成长股与市值股之间，但投资者交易量来看却是增加许多，这其中对于投资者的一大魅力便是，三星电子的股价相对于其公司价值而言价格较低。

在半导体的“小学生”富士康能走多远？

据台湾媒体报道，富士康在近日与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金，以推动山东省的半导体产业发展。富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。

美国又出幺蛾子 发新规严查外资 涉半导体、国防等27个行业

据《华尔街日报》10日报道，美国财政部当天发布一项新规，加大对外国投资者在美投资交易的审查力度，只要企业涉及与27个行业相关的关键技术设计、测试或开发，都必须提交给美国外国投资委员会(CFIUS)接受国家安全评估，否则可能面临最高与拟定交易金额相同的罚金，而CFIUS也有权否决投资交易。

广州粤芯半导体12英寸集成电路生产线项目主厂房封顶

10月11日，广州粤芯半导体(CanSemi)举行了12英寸集成电路生产线项目主厂房封顶活动。

安森美半导体针对汽车应用的高能效解决方案

我国17家芯片厂商共同签署《共建5G产业生态倡议书》

芯片是半导体元件产品的统称。由于信息系统泛技术最后落脚点都在芯片技术上，因此芯片技术的提升关乎许多高技术产业的发展，尤其是在我国大力建设5G网络的形势下，芯片技术的升级也关乎我国5G网络发展。因而，芯片企业要把握5G通信发展机遇，让芯片技术为5G发展贡献力量。

汽车芯片领域发生了这些大事儿！

我们知道半导体组件是汽车中的电子产品组成的核心，其中包括基于视觉的增强型图形处理器(GPU)、应用处理器、传感器及DRAM和NAND闪存等推动汽车创新技术实现的关键零部件。按照汽车制造厂商和型号的不同，现代的汽车可能需要多达8，000个芯片，并且这个数字只会随着自主驾驶汽车的普及而增加。

安森美半导体的高能效汽车半导体解决方案

谁让中国半导体行业“芯”痛?

中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进，如今，敌人的炮火越来越凶猛。围追堵截中，谁让我“芯”痛?

今年全球芯片制造设备支出增至628亿美元，增幅达14%

据报道，半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测，今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元，预计明年这一数字将增长至675亿美元，创历史新高（增幅为7.5%）。对于芯片

摩尔定律想延续？石墨烯材料是希望

2004年发现的石墨烯，是迄今最轻薄但最强大的材料。它是碳的一个原子层，它比钢更强劲200倍，同时也是人类已知最轻薄的材料——每平方公尺的重量约0.77毫克(mg)。它同时也是室温下的理想导电和导热体。

做强集成电路特色主导产业 南京江北新区探索新路径

作为全省唯一的国家级新区、南京未来发展的重增长极，江北新区牢牢锁定“三区一平台”战略定位，持续推进“两城一中心”建设，全面推动新区高质量发展。按照新区总体部署，软件园在“芯片之城”建设中承担着集成电路设计产业化基地的重要角色，这是软件园自身的发展使命，也是软件园该有的责任与担当。为进一步促进园区产业发展，做强集成电路特色主导产业，园区立足实际，解放思想，探索发挥新路径。

TCL回应称与ASM国际仅进行了初步接触

TCL集团8日午间发布公告，近日有媒体报道称公司考虑收购半导体器材制造商ASM International NV(“ASM国际”)旗下ASM Pacific Technology Limited(以下简称“ASM太平洋”)的25%股权。经公司董事会核实，公司聚焦于半导体显示产业和智能终端产业两大核心主业，并基于技术创新和商业模式创新，围绕主业和集团核心能力开拓新的业务领域;新型半导体显示技术和材料、人工智能及大数据、智能制造和工业互联网是公司三大技术战略方向。

台积电投资250亿美元5nm EUV工艺 明年4月份试产

随着联电及GF相继宣布停止14nm及7nm以下工艺的研发、投资，全球能够研发、投资7nm及以下工艺的半导体公司就剩下台积电、三星及英特尔了，其中英特尔的进度最慢，10nm工艺明年才能量产，台积电今年则量产了7nm工艺的苹果A12及华为麒麟980处理器。在7nm及以下节点上，台积电的进展是最快的，今年量产7nm不说，最快明年4月份就要试产5nm EUV工艺了，不过这个节点的投资花费也是惊人的，台积电投资250亿美元建厂，5nm芯片设计费用也要比7nm工艺提升50%。

三星对其DRAM的投资大砍20%

韩国科技大厂三星日前发布了第3季财报，其第3季营收达154.7亿美元，较2017年同期大涨20%以上，创造历史新高纪录。不过，因为移动业务的业绩下滑，三星第3季的获利大增主要仍是依赖半导体事业的加持，其贡献度超过80%以上。而在市场预期半导体景气将反转的情况下，三星为了阻止存储器价格下滑将降低2019年的扩产计划，预计三星的整体资本支出将下滑8%之外。其中，在DRAM的投资大砍20%，以维持市场价格的高水位。

紫光南京集成电路基地项目（一期）开工

9月30日，总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”在浦口经济开发区举行开工典礼，江北又迎来百亿项目!喜大普奔!

飞兆半导体的80 V MOSFET

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封装的80 伏 N沟道MOSFET器件FDS3572，具备综合的性能优势，能同时为DC/DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提供优异的整体系统效率。FDS3572提供7

半导体硅晶圆厂环球晶在韩投资4.38亿美元 扩增12吋晶圆产线

半导体硅晶圆厂环球晶董事会5日通过启动韩国扩厂计划，将投资4.38亿美元 (约新台币 134亿元) ，扩增12吋晶圆产线，月产能目标为15万片，预计2020年量产。目前12吋硅晶圆月产能约75万片，未来加上韩国扩产的幅度大约一成多至二成，整体月产出将可上看95万片。