中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进,如今,敌人的炮火越来越凶猛。围追堵截中,谁让我“芯”痛?
据报道,半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测,今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元,预计明年这一数字将增长至675亿美元,创历史新高(增幅为7.5%)。对于芯片
2004年发现的石墨烯,是迄今最轻薄但最强大的材料。它是碳的一个原子层,它比钢更强劲200倍,同时也是人类已知最轻薄的材料——每平方公尺的重量约0.77毫克(mg)。它同时也是室温下的理想导电和导热体。
作为全省唯一的国家级新区、南京未来发展的重增长极,江北新区牢牢锁定“三区一平台”战略定位,持续推进“两城一中心”建设,全面推动新区高质量发展。按照新区总体部署,软件园在“芯片之城”建设中承担着集成电路设计产业化基地的重要角色,这是软件园自身的发展使命,也是软件园该有的责任与担当。为进一步促进园区产业发展,做强集成电路特色主导产业,园区立足实际,解放思想,探索发挥新路径。
TCL集团8日午间发布公告,近日有媒体报道称公司考虑收购半导体器材制造商ASM International NV(“ASM国际”)旗下ASM Pacific Technology Limited(以下简称“ASM太平洋”)的25%股权。经公司董事会核实,公司聚焦于半导体显示产业和智能终端产业两大核心主业,并基于技术创新和商业模式创新,围绕主业和集团核心能力开拓新的业务领域;新型半导体显示技术和材料、人工智能及大数据、智能制造和工业互联网是公司三大技术战略方向。
随着联电及GF相继宣布停止14nm及7nm以下工艺的研发、投资,全球能够研发、投资7nm及以下工艺的半导体公司就剩下台积电、三星及英特尔了,其中英特尔的进度最慢,10nm工艺明年才能量产,台积电今年则量产了7nm工艺的苹果A12及华为麒麟980处理器。在7nm及以下节点上,台积电的进展是最快的,今年量产7nm不说,最快明年4月份就要试产5nm EUV工艺了,不过这个节点的投资花费也是惊人的,台积电投资250亿美元建厂,5nm芯片设计费用也要比7nm工艺提升50%。
韩国科技大厂三星日前发布了第3季财报,其第3季营收达154.7亿美元,较2017年同期大涨20%以上,创造历史新高纪录。不过,因为移动业务的业绩下滑,三星第3季的获利大增主要仍是依赖半导体事业的加持,其贡献度超过80%以上。而在市场预期半导体景气将反转的情况下,三星为了阻止存储器价格下滑将降低2019年的扩产计划,预计三星的整体资本支出将下滑8%之外。其中,在DRAM的投资大砍20%,以维持市场价格的高水位。
9月30日,总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”在浦口经济开发区举行开工典礼,江北又迎来百亿项目!喜大普奔!
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封装的80 伏 N沟道MOSFET器件FDS3572,具备综合的性能优势,能同时为DC/DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提供优异的整体系统效率。FDS3572提供7
半导体硅晶圆厂环球晶董事会5日通过启动韩国扩厂计划,将投资4.38亿美元 (约新台币 134亿元) ,扩增12吋晶圆产线,月产能目标为15万片,预计2020年量产。目前12吋硅晶圆月产能约75万片,未来加上韩国扩产的幅度大约一成多至二成,整体月产出将可上看95万片。
在半导体制程技术投入上,英特尔每年都在不断增加。近期,有消息称英特尔将再追加投入10亿美元用于提升14nm产能。
8月全球芯片销售额同比增长14.9%,至401.6亿美元,超过7月份创下的394.9亿美元的前纪录,这也是全球芯片销售额单月首次突破400亿美元。
众所周知,英特尔是目前少有的几家能够自主研发、生产、制造半导体芯片的企业,而且在过去几年里,英特尔制程工艺始终停留在14nm节点。虽然向10nm制程迈进的速度有些慢,但英特尔在14nm制程节点的技术积累更多是为10nm制程夯实基础,以便更为顺利的过渡到7nm制程节点。
半导体行业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)周一晚间公布的数据显示,8月全球芯片销售额同比增长14.9%,至401.6亿美元,超过7月份创下的394.9亿美元的前纪录,这也是全球芯片销售额单月首次突破400亿美元。
10月4日消息,据台湾媒体报道,富士康(Foxconn Electronics)已与山东济南市政府合作,成立了37.5亿元人民币(约合5.459亿美元)的投资基金,以推动山东省的半导体产业发展。报道称,根据与济南市政府达成的协议,富士康将利用它的集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。
半导体晶体管的发明让电脑工业发生了一场革命,对于许多其它领域也有长远的影响。不过,电子元件尺寸和价格的大幅度降低,是由于后来的一项发展,也就是集成电路的发展而得
不当地安装电池、热插拔的瞬间、错误的接线以及可反插接头的USB 充电器会产生反向偏压或瞬间电流以及过电压的危险状况。 这些因素可导致设备故障、客户煺件、收益损失以及品
ROHM集团旗下蓝碧石半导体面向需要高速高频率的日志数据获取和紧急时高速数据备份的智能仪表/计量设备/医疗设备/金融终端等,开发出1Mbit铁电存储器(以下简称“FeRAM”注1)
文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术,并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。近年来,无线通信市场的蓬勃发
美国国家半导体已推出SIMPLE SWITCHER® 产品系列多款电源模块。其中,LMZ 系列模块是高集成度、高效降压稳压器,采用新型高性能封装。它集成电感器与单片同步稳压器此外