10月18日,金秋送爽、鹭岛迎宾,杭州士兰微电子股份有限公司厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。来自国家省市区的有关部门的领导、广大客户、合作伙伴、设计施工单位及媒体朋友等出席活动,共同见证了此次活动。
10月17日,以士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼为契机,厦门(海沧)集成电路产业发展研讨会在海沧举行,厦门海沧再一次吸引了国内外半导体产业人的眼光。国内外集成电路产业政、产、学、研等各路精英300余人齐聚海沧,研讨国内外集成电路产业发展的新生态、新热点,助力海沧集成电路产业发展。
10月16日,陕西坤同柔性半导体服务制造基地项目在陕西省西咸新区沣西新城落地并启动,该项目总投资400亿元人民币,预计2020年第四季度开始进行投产,2021年第三季度正式批量生产。
10月16日,晶盛机电股份宣布与中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)就集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包及第二包签订了设备购销合同,合同金额合计40,285.10万元(4.028亿元),占公司2017年度经审计营业收入的20.67%。
目前,绝大多数的计算机设备均是由硅材料制备而来。硅元素是地球上既氧元素之后,储量第二丰富的元素。它以各种不同的形式,广泛存在于岩石、砂砾以及尘土之中。硅虽然不是最好的半导体材料,但它是迄今最容易获取的半导体材料。由此,硅材料在电子器件领域占据主要地位,比如传感器、太阳能电池以及集成电路等。
10月15日,Dialog半导体公司宣布,已与Apple达成协议,向后者授权特定电源管理技术,转让特定资产以及300多名员工至Apple,支持后者的芯片研发。Apple将对该交易支付3亿美元现金,并预付3亿美元订购未来三年交付的产品。此次转移至Apple的员工在过去多年一直与Apple紧密合作,此举也将进一步加深两家公司之间的合作。
记者从重庆两江新区获悉,今年前三季度两江新区直管区签约项目247个、同比增长45%;投资总额1758.4亿元、同比增长70%。这些项目投产运营后,预计可形成年产值3000亿元以上。
通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型
全球半导体产业警钟大响,之前极度吃紧的原物料“硅片”(Wafer)恐从“掌上明珠”变成人人砍杀的“阶下囚”。近期环球晶圆宣布斥资 4.28 亿美元扩产 12 寸产线,且传出另 3 家硅片厂 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都在台面下进行扩产,将导致 12 寸硅片产能暴增,台积电等大客户已磨刀霍霍,准备要大砍价,把之前被狮子大开口的涨价幅度都加倍讨回来!
日月光投控执行长吴田玉表示,半导体长线成长前景仍审慎乐观,日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍,未来期望维持既有表现。同时,集团发展系统级封装(SiP)小有成就,今年SiP营收贡献可望以“亿美元”规模成长,未来2年有机会加速。
根据《日本经济新闻》的报导,半导体材料大厂日本信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)在看好半导体产业发展,而且为了增加生产半导体制程所需的光罩基板,宣布未来将斥资约 140 亿日圆(约合 1.25 亿美元)在日本福井县越前市的武生工厂,以及新潟县上越市的直江津工厂进行扩产,预估将会增加 1.3 倍的产能。
广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织正式联手结盟,未来将集结粤港澳三地力量,构建协同发展半导体产业生态圈。
据韩国经济TV报导,虽然三星股票的发展空间被定位在成长股与市值股之间,但投资者交易量来看却是增加许多,这其中对于投资者的一大魅力便是,三星电子的股价相对于其公司价值而言价格较低。
据台湾媒体报道,富士康在近日与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金,以推动山东省的半导体产业发展。富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。
据《华尔街日报》10日报道,美国财政部当天发布一项新规,加大对外国投资者在美投资交易的审查力度,只要企业涉及与27个行业相关的关键技术设计、测试或开发,都必须提交给美国外国投资委员会(CFIUS)接受国家安全评估,否则可能面临最高与拟定交易金额相同的罚金,而CFIUS也有权否决投资交易。
10月11日,广州粤芯半导体(CanSemi)举行了12英寸集成电路生产线项目主厂房封顶活动。
芯片是半导体元件产品的统称。由于信息系统泛技术最后落脚点都在芯片技术上,因此芯片技术的提升关乎许多高技术产业的发展,尤其是在我国大力建设5G网络的形势下,芯片技术的升级也关乎我国5G网络发展。因而,芯片企业要把握5G通信发展机遇,让芯片技术为5G发展贡献力量。
我们知道半导体组件是汽车中的电子产品组成的核心,其中包括基于视觉的增强型图形处理器(GPU)、应用处理器、传感器及DRAM和NAND闪存等推动汽车创新技术实现的关键零部件。按照汽车制造厂商和型号的不同,现代的汽车可能需要多达8,000个芯片,并且这个数字只会随着自主驾驶汽车的普及而增加。