半导体
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日媒：日本智能手机丧失竞争力 半导体研发受阻
据《日本经济新闻》3月3日报道，富士通、NTT DoCoMo以及NEC等日本企业将终止智能手机用核心半导体的共同开发。将在3月底之前清算共同出资的开发公司。该公司成立于2012年，本希望在海外企业掌握市场过半份额的核心半
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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过在
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大陆半导体双箭齐发 封测新势力窜起
大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目，近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线，半导体业者指出，大
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2013年南韩半导体产业顺差创新高
南韩为全球记忆体主要出口国之一，为因应其半导体以记忆体为大宗出口产品，南韩将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体两大项。2013年南韩记忆体因全球DRAM、NANDFlash价格均较2012年上扬，顺差金额较2012年显著扩大
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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。 晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过
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德普科技5000万收购尤阳科技LED业务30%权益
德普科技宣布，收购尤阳科技余下30%股权至全资拥有，後者主要在内地从事研究与生产半导体零件及灯具配件;及生产、装配LED灯业务;代价5000万元，将透过发行一年期2厘承兑票据支付。
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中韩贸易分析：半导体、平板显示器和传感器等为主要商品
目前，韩国对中国的出口规模迅速发展，已经达到1.0041万亿美元。韩国向中国累计进口额则到6969亿美元。建交以来，韩国对中国的贸易顺差累计为3445.7亿美元，对华投资规模为565亿美元。韩国向中国出口的商品主要为半导
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台湾工商时报：陆扶持半导体 锁定龙头企业
继北京公布300亿元人民币(下同)半导体产业基金后，证券时报最新披露，上海、江苏、深圳可能都将在大陆全国「两会」后，公布规模上百亿元的产业基金，由各地政府领军，吸纳社会资本。 初步预测，至少有
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台湾经济日报：半导体族营运舞春风
北美半导体产业协会(SEMI)公布1月北美半导体设备制造商订单出货值(B/B Ratio)为1.04，已是连续四个月在扩张线的1以上，加上第1季库存调整结束，相关封测、设备厂，如欣铨(3264)、硅品、中砂等个股，营运可望
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2014年以后半导体工业发展的主要动力
根据KPMG Global Semiconductor Survey 2013调查报告预测，2014年半导体工业呈现适度增长。该调查报告认为，在未来世界半导体市场上，亚洲特别是中国将会发挥更重要的作用，因此意法半导体看好中国市场的前景。虽然业
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半导体研发花钱排行榜：Intel真是爷
一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢?答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头&md
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半导体研发费用排行榜：英特尔是土豪
一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢？答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头—
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大陆半导体扶植计划整理
大陆市场盛传官方将提供每年提供千亿人民币，重点扶持中芯、展讯、华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。大陆业界普遍认为，政府补贴的执行面可能将分为两种方案，其一为单纯科研经费的补贴，第二种则为股权基金
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三星半导体闪存芯片封装测试项目开工
昨日，西安市2014年首批重点建设项目集中开工仪式在渭北工业区举行。省委常委、西安市委书记魏民洲出席，市长董军宣布开工。此次集中开工项目共80个，总投资476亿元，其中，涉及渭北工业区的重点项目23个，总投资163
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半导体研发花钱排行榜：Intel无出其右
一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢？答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头—
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大陆半导体双箭齐发 封测新势力窜起
大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目，近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线，半导体业者指出，大
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EUV遭受新挫折 半导体10nm工艺步伐蹉跎
ASML的量产型EUV光刻机在TSMC现场初试时出现失误。在2014年加州SanJose举行的先进光刻技术会议上TSMC演讲中透露此消息,由于EUV光源内的激光机械部分出现异位导致光源破裂。因此EUV光刻机停摆。TSMC的下一代光刻部经理
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厚壳量子点技术使半导体亮度提升100倍
QuantumMaterials公司和洛斯阿拉莫斯国家实验室(LANL)近日发布了量子材料可选厚壳(Thick-Shell)'Giant量子点技术，在提升半导体照明亮度方面，该技术比传统的纳米晶体量子点高出10—100倍。高亮度可提升材料使用效能
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去年半导体研发支出英特尔蝉联冠军 台积第六
随著晶圆代工厂于先进製程的竞争态势越发激烈，而4GLTE时代的来临，也促使IC设计厂商纷纷推出高规格(比方八核心、64位元)晶片，半导体巨擘为维持在业界的领头羊位置，砸钱研发显然不手软。根据研调机构ICInsights出具
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2014年半导体观察：中国集成电路崛起元年
下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业：集成电路全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣
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