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[导读]三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)记忆体晶片后段制程生产策略出现变化,由于加速扩充大陆后段制程产能,未来将增加自主生产数量,减少后段制程外包,使得南韩负责后段制程外包生产的协力厂商产生危

三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)记忆体晶片后段制程生产策略出现变化,由于加速扩充大陆后段制程产能,未来将增加自主生产数量,减少后段制程外包,使得南韩负责后段制程外包生产的协力厂商产生危机感;反观半导体后段制程设备业者则可望获得大笔订单,与外包协力厂形成强烈对比。

据南韩媒体报导,近期三星大陆西安记忆体晶片工厂已动工架构后段制程,预计第4季启用,投资额约5亿美元。SK海力士则在大陆重庆投资建置记忆体晶片后段制程厂,预计第3季启动,并将阶段性提高销售额,计划2018年销售额将扩大到16亿美元。

三星和SK海力士在大陆兴建后段制程厂,南韩业界颇感到意外,三星原本计划投资70亿美元,将西安厂打造为记忆体晶片前段制程厂,然2013年下半三星修改部分计划,决定再投资5亿美元,加盖后段制程厂。

至于SK海力士在大陆无锡厂已具备前段制程产线,并决定再于重庆加盖后段制程厂,出乎南韩业界预料,且SK海力士不仅在大陆,2013年亦积极在南韩利川和清州厂内设置后段制程设备,扩大自主生产数量。

南韩设备业者透露,SK海力士过去与外包业者签定设备供应合约,2013年起SK海力士自行采购设备增加,有意扩大后段制程自主生产比重。由于三星和SK海力士的记忆体晶片后段制程生产策略改变,让封装、测试等后段制程外包厂受到冲击。

全球记忆体晶片市况虽逐渐改善,然行动装置搭载嵌入式产品等高附加价值后段制程,记忆体大厂多自行供应,后段制程外包成长较预期低。2013年南韩半导体后段制程厂Signetics营收减11.5%,AT semicon和Winpac营收亦减少18.3%和24.3%,并出现亏损,至于Hana Micron和STS半导体亦陷入亏损,近期纷拓展其他后段制程事业,以挽救颓势。

反观半导体后段制程设备厂,则期待原本以外包业者为主的小规模设备供应合约,转变为以记忆体大厂为中心的大规模合约。南韩设备业者透露,三星SK海力士接连在大陆建置后段制程厂,在南韩境内可能也会增设产线,2014年后段制程设备业者营运将可望获得改善。TOP▲


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