半导体
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MIC：明年半导体、面板产业将吹五大风
资策会产业情报研究所（MIC）观察2014年面板与半导体产业发展，归纳出「精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风」五大趋势，预估在穿戴产品市场的加温下，带动传输、Sensor与MEMS感测器等相关商机。 资策会MIC预
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台积电砸钱研发 居半导体第6
研调机构ICInsights调查指出，英特尔去年研发支出金额达106.11亿美元，蝉联全球半导体厂之冠，台积电则跃居第6位。IC Insights表示，半导体业技术变革较其他产业快速，研发投资对半导体供应商竞争地位至关重
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半导体厂拚20奈米与3D制程 相关设备商机展翅
看准半导体厂力拼20奈米和3D制程技术，设备厂努力扮演军火供应商角色，瞄准商机进行布局，其中晶圆代工业者和NAND Flash业者进入20奈米和3D世代后，由于有新材料和制程改变，对于设备需求将分别增加25~35%，这是半
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韩国积极引导半导体发展
韩国半导体产业已形成垄断局势，市场集中度极高。三星和现代两家公司主导了韩国的半导体产业。内存部门中，三星电子占24.5%，现代占7.4%，而在DRAM方面则是三星电子占了32.2%，现代占12.8%。韩国半导体产业的产品构成
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欧盟：欧洲要占据世界半导体工业市场份额20%
欧洲领导人小组（ELG）近日完成有关欧盟微电子器件发展计划的实施报告，概述了如何达到欧盟副主席尼莉·克罗斯所提出的“欧洲占据世界半导体工业市场份额20%”的目标。该报告并未回避挑战，制定的目标是使欧洲从现在
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麦瑞半导体推出12.5Gbps高灵敏度限幅放大器
21ic讯 高性能模拟和高速混合信号、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码：MCRL)今天推出两款新型限幅后置放大器SY88073L和SY88083L。这两款器件特别适合
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1月全球半导体销售额逾260亿美元
根据美国半导体产业协会(SIA)公布的最新数据，全球半导体产业 2014年刚开春就表现亮眼，1月份销售额就突破260亿美元。 SIA的统计显示，1月份全球半导体销售额较去年同期成长8.8%，达到262.8亿美元；这对产业前景来说
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夏普社长高桥：将面向普及价位产品推广IGZO面板
夏普代表董事社长高桥兴三在该公司2013年10月31日的财报说明会上透露，今后将面向处于普及价位的智能手机和平板电脑扩大IGZO面板的销售。此前IGZO面板的定位是用于高端机型，不过“今后希望推广到中端和中低端市场”
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去年半导体研发支出英特尔蝉联冠军 台积第六
随著晶圆代工厂于先进製程的竞争态势越发激烈，而4GLTE时代的来临，也促使IC设计厂商纷纷推出高规格(比方八核心、64位元)晶片，半导体巨擘为维持在业界的领头羊位置，砸钱研发显然不手软。根据研调机构ICInsights出具
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Cadence授权GCT半导体公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP
21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一代芯片组。Tensilica
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晶电与飞利浦达成专利交互授权协议
台湾LED龙头晶片厂晶电2014年2月26日宣布与国际照明大厂飞利浦就发光二极体晶粒产品缔结专利交互授权合约。依此合约，双方可使用对方三五 族半导体发光二极体 (LEDs) 晶粒技术相关专利，其中包含蓝光InG
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日企将退出智能手机核心半导体领域
富士通、NTT DoCoMo以及NEC等日本企业将终止智能手机用核心半导体的共同开发。将在3月底之前清算共同出资的开发公司。该公司成立于2012年，本希望在海外企业掌握市场过半份额的核心半导体领域重振旗鼓。但由于资金不
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Cadence授权GCT半导体公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP
【中国，2014年3月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一
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半导体研发花钱排行榜：Intel无出其右
一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢？答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头—
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2013年全球半导体企业研发支出报告出炉
根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异
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华芯半导体正式进军WLP-晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过在
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《半导体商情观察室》：节后集成电路首跌，MCU领跌
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数: 90.18 涨跌值:-1.03 涨跌幅:-1.13%，集成电路价格指数在节后首次出现周期性的下滑，以往节后集成电路价格如同春天的温度反复无常，今年也不例外，例外的是今年的感觉不
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2013年全球半导体企业研发支出报告出炉
根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异
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福日电子“乐极哀来” 主营亏损、牛散逃离
春节以来，福日电子捷报频频。公司首先发布公告称拟与上海三星半导体有限公司、重庆重邮信科通信技术有限公司战略合作推出自有品牌手机，后减持参股公司股权获得大额投资收益，随后便是发布2013年业绩大增的公告。 但
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日本智能手机丧失竞争力 半导体研发受阻
据《日本经济新闻》3月3日报道，富士通、NTTDoCoMo以及NEC等日本企业将终止智能手机用核心半导体的共同开发。将在3月底之前清算共同出资的开发公司。该公司成立于2012年，本希望在海外企业掌握市场过半份额的核心半导
