半导体
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华虹宏力半导体：全球智能卡IC制造出货量世界第一
2012年12月28日，注定是中国半导体行业一个最值得纪念的日子——中国第二大和第三大的晶圆代工厂华虹半导体、上海宏力半导体宣布完成了两家公司的合并。一家半导体新星公司——上海华虹宏力半导体有限公司自此在上海
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麦瑞半导体推出两款大电流相机闪光灯LED驱动器
21ic讯 高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码：MCRL)今天宣布推出两款新型大电流相机闪光灯LED驱动器。 MIC2870和MIC2871能
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导体所等在二维半导体异质结研究中取得新进展
近日，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作，在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展
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合肥芯 首个集成电路设计平台落户经开区
芯片被誉为电器的心脏，仅合肥市一年芯片的需求量总价值就超过200亿元，但目前85%都靠进口。为研发“合肥芯”，合肥经开区率先搭建集成电路设计产业公共服务平台(EDA平台)，这也是全省首个EDA平台。未来，合肥造乃至
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灿芯半导体争当设计服务业的排头兵
10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商，灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展，展示了其先进技
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ICCAD上看灿芯半导体如何成为设计服务业的排头兵
2013年10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商，灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展，展示了其
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中科院在二维半导体异质结研究中取得新进展
近日，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作，在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展
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使用硅半导体的毫米波无线通信终端实用化有望
此前，用来收发毫米波信号的高频IC一直使用化合物半导体(图1)。虽然业界十分期待通过使用硅半导体来实现信号收发电路与信号处富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。
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2013年“全球百强创新机构”榜单发布 半导体和电子器件行业23家公司上榜
2013年“全球百强创新机构”榜单发布半导体和电子器件行业23家公司上榜2013年10月初，汤森路透发布2013年“全球百强创新机构”榜单，揭示全球新的创新趋势：智能手机行业的激烈竞争清楚的反映在
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台积法说将登场 Q4营运估减1成内
半导体厂第4季法说即将登场，台积电（2330）周四将率先上阵，董事长张忠谋对于未来公司及产业展望看法，将是科技产业景气风向球，也势必牵动台股表现。由于张忠谋指第4季因部分客户进入库存调整，预期第4季营运将比第
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使用硅半导体的毫米波无线通信终端实用化有望
此前，用来收发毫米波信号的高频IC一直使用化合物半导体(图1)。虽然业界十分期待通过使用硅半导体来实现信号收发电路与信号处富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。
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美国防机构增加对未来半导体和芯片研发投资
美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半
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导体所等在二维半导体异质结研究中取得新进展
近日，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作，在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展
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合肥芯 首个集成电路设计平台落户经开区
芯片被誉为电器的心脏，仅合肥市一年芯片的需求量总价值就超过200亿元，但目前85%都靠进口。为研发“合肥芯”，合肥经开区率先搭建集成电路设计产业公共服务平台(EDA平台)，这也是全省首个EDA平台。未来，
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半导体“代工王国”群雄争霸 变相推动产业工艺完善
LED半导体照明网讯 全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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LG新款G2智能手机采用硅谷数模半导体公司的SlimPort接口
21ic讯 LG新款旗舰智能手机G2目前可在美国各大无线运营商及百思买(BestBuy)购买，这些运营商包括美国电话电报公司(AT&T)、T-Mobile和Sprint。G2为消费者提供现今市场上最先进的一些手机功能，其内置SlimPort™接
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美国防机构增加对未来半导体和芯片研发投资
美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半
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ELG：2020年欧洲半导体产能增至全球产能20%
据外媒electronicsweekly报道，为实现欧盟副总裁委员Neelie Kroes的目标，欧洲领导人集团(ELG)计划到2020年提高欧洲半导体产能，达到全球半导体产值的20%。当欧洲三大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌
