【萧文康、陈俐妏╱台北报导】半导体厂第4季法说即将登场,台积电(2330)周四将率先上阵,董事长张忠谋对于未来公司及产业展望看法,将是科技产业景气风向球,也势必牵动台股表现。由于张忠谋指第4季因部分客户进入
美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资,推动未来半导体和芯片的研发。 这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO),该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半
富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途,开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后,使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。此前,用来收发毫米波信号的高频
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化,首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因:一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟,另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化,首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因:一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟,另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途,开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后,使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。此前,用来收发毫米波信号的高频
朝鲜半岛局势紧张,影响整个东北亚的商业活动,专家表示,即使没有开战,但国际客户已认为短期难以解决紧绷局面,由于台湾与南韩在面板、半导体产业竞争最激烈,是国内拥有转单机率最高的电子族群。 北韩昨天再度
【导读】在二十年的历程中,相信很多人都见证了半导体产业太多的此起彼伏,改朝换代,一夜成名,瞬间陨落。产业里一个个精彩的故事演绎出了气势磅礴的半导体历史。就像一部电影一样,一些半导体巨头在半导体历史故事
富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途,开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后,使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。此前,用来收发毫米波信号的高频
富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途,开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后,使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。此前,用来收发毫米波信号的高频
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼看台积电
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼看台积电
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼看台积电
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼看台积电
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼看台积电
和用于电池供电应用的现有器件相比,该解决方案可把工作时间延长40%21ic讯 麦瑞半导体公司今天推出了85V半桥MOSFET驱动器MIC4604。MIC4604具有集成的85V阴极负载二极管和业
在台湾,25到35岁左右的职场中坚份子,最想做的工作是什么?这是我们身边朋友的例子。台湾的科技产业,只风光了一个世代就无力后继国立大学文科硕士学位,想要安稳的工作环境,决定到竹科工作,五年内换了三家中型科技
测试设备大厂爱德万测试(Advantest)台湾总经理吴庆桓表示,明年(2014)全球各区域经济体可持续成长;预估明年第2季半导体景气可向上回温。爱德万测试在台北举办产品发表记者会,吴庆桓表示,明年全球各区域经济体可持续
因应电子产品成本及利润下降趋势,如何降低半导体测试成本及提高测试效率已成为各家电子厂商努力的目标。有鉴于此,Aeroflex将于11/7举办「Aeroflex前瞻半导体及无线通讯量测技术研讨会」,其内容涵盖Aeroflex新一代
半导体的发展随着摩尔定律(Moore’s Law)演进,虽然是关关难过但还是关关过,其中在制程技术上,主要瓶颈在微影制程的要求不断提高,目前主流曝光技术是采用波长193奈米(nm)的浸润式曝光(Immersion)技术;然而,进入