半导体
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走在晶圆厂制程一步之先 汉微科蓝图擘画明确
束检测设备厂汉微科(3658)今举行上柜前法人说明会，总经理招允佳指出，汉微科在电子束检测设备的开发策略上，针对下一个晶圆制程世代领先开发，确保在新制程世代开始之前，汉微科已可供应半导体厂相应的检测设备。招
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2011年全球半导体收入达到3010亿美元 增长3.7%
5月2日消息，美国市场研究公司IDC的最新报告显示，2011年全球半导体收入达到3010亿美元，较2010年增长3.7%以上。IDC认为，半导体行业很好地适应了欧美经济动荡、日本地震和海啸、中国下半年的增速放缓以及泰国洪灾所
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夏普10代厂将于4-6月持续减产
日经新闻报导，日本液晶面板龙头厂夏普社长奥田隆司于27日举行的财报说明会上表示，今(2012)年4-6月期间，位于(土界)市的10代面板厂将持续进行减产措施;奥田隆司并未说明具体的减产规模。(土界)市10代面板厂已于今年
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台湾半导体行业预示国际贸易复苏
对全球贸易而言，台湾半导体公司就像是煤矿里的金丝雀。而且它们还在鸣叫。去年5月于台北举办的一次展览会上，来自因特尔的参展人员正在操作平板电脑。电脑和手机在中国大陆组装，然后被运往欧洲和美国，而半导体是生
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麦瑞半导体服务获得客户好评
近日，作为模拟、高带宽通信及以太网集成电路（IC）解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司宣布，在关于2011年第四季度向一家全球领先微机电系统（MEMS）设计制造商提供服务和产品情况的报告中，该公司获得了98%的服
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SiTime出货超越1亿颗MEMS时钟方案
利用全硅MEMS时钟技术方案对60亿美金时钟市场进行革命的领导公司SiTime Corporation日前宣布其MEMS震荡器、频率发生器、以及谐振器的累计出货量已达一亿颗。有超过800家的电子产品制造商在超过100类别应用的产品上使
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复合材料提升塑料电子元件的传输速率
智能手机对于触控的响应速度是由各种显示组件之间电荷的流通速率决定的。伦敦帝国理工学院(Imperial College London，简称 ICL)的科学家们与阿卜杜拉国王科技大学(King Abdullah University of Science and Technolo
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传大陆信利将参股台湾彩晶面板厂
大陆中小尺寸面板后段模块(LCM)厂信利半导体，传出要入主彩晶，并吃下华新丽华集团持有彩晶的股权，将成为首宗陆资参股台湾面板厂的案例。彩晶表示，没有这回事。彩晶指出，信利已是彩晶的股东之一，去年透过私募，信
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恩智浦半导体发布全新SOT1226“钻石”封装
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，
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台封测厂调高资本支出 恐导致产能供过于求
IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端需求未能有效
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台湾半导体行业预示国际贸易复苏
对全球贸易而言，台湾半导体公司就像是煤矿里的金丝雀，而且它们还在鸣叫。电脑和手机在中国大陆组装，然后被运往欧洲和美国，而半导体是生产这些产品的关键材料。所以半导体的生产状况成了预示国际贸易周期的一个领
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台最赚钱企业 台积电Q1连任
上市柜公司今年首季财报揭晓完毕，“最赚钱企业”由台积电以税后获利高达334.74亿元连任，鸿海则以149.24亿元居次，中华电也以94.9亿元排名第三。今年第一季共计有10家企业获利突破30亿元，只有2家获利冲破
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IDC：半导体年增率将升至7％
市调机构陆续调升对今年半导体市场预估，继Gartner上修今年成长率至4%后，IDC宣布将今年半导体市场年增率，由上次预估的3.1%，大幅上修到6%至7%间，成为目前市场上最看好今年半导体景气的市调机构之一。IDC调升预估值
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台封测厂调高资本支出 恐导致产能供过于求
IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端需求未能有效
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富士通将岩手工厂卖给Denso：为轻晶圆厂模式铺路
上周，富士通半导体宣布将一个较旧的生产微控制器的晶圆厂过户给电装（Denso）——日本顶级的汽车零部件供应商。富士通称，所有权移交内容包括日本岩手县的土地、建筑和晶圆厂所有权，过户之后，岩手工厂将会以全资子
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《半导体》力成下修今年资本支出至55亿元
力成(6239)今天举行第1季法说会，在IC封测厂纷纷调高资本支出，力成董事长蔡笃恭表示，今年力成资本支出将逆势下修至55亿元，优先提升既有机台营运效能并降低营运费用。 力成今年第1季合并营收87.55亿元，较去年第4
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半导体扩资本支出为风潮 京元电也上调达35亿元
半导体扩资本支出已蔚为风潮，IC测试厂京元电(2449-TW)为因应客户所需，董事长李金恭也宣布，将上调全年资本支出金额，从原先的30亿元调到35亿元，增幅达16%。 李金恭表示，目前长期合作的客户订单需求强劲，为满
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美国复苏抵消欧洲冲击‧半导体料下半年回春
国际科技领域利多消息不断，分析员认为美国经济复苏和消费者和商业情绪改善，有望抵消欧洲经济走疲冲击，看好科技领域有望步入新成长周期，预见该领域将在下半年走上复苏之路。消费者和商业情绪改善联昌研究指出，国
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《半导体》台积电今年营收上攻5千亿
晶圆代工龙头台积电（2330）将今年资本支出大举调升到80～85亿美元，其中，台积电位于中科12寸厂Fab15将是推升今年营收成长的最大驱动力。 据设备业者指出，由于行动装置持续大卖、先进制程芯片订单强劲，台积电不仅
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台积电/三星拉高资本支出汉微科营运吞补丸
电子束检测设备厂汉微科 (3658)受惠于半导体制程缩微趋势，去年获利大增1.6倍，而今年随着台积电 (2330)、韩国Samsung等半导体巨擘拉高资本支出，投注在高阶设备的资本持续扩大，汉微科挟其电子束检测的寡占技术，今
