马晓非 中国电子材料行业协会负责人近日透露,因受日本大地震影响,BT树脂、液晶材料、半导体硅材料、电池材料等电子化学品在全球范围内出现供应紧张,并且在短时间内难以恢复。 “由于地震引发了部分关键材料
据韩联社报导,三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉在三星主要首长团会议中表示,日本DRAM制造厂尔必达(Elpida)虽然公开表示已开发出25纳米DRAM,但仍需持续观察至正式量产,表现出存疑的态度。三
led外延的制造主流采用蓝宝石、硅和碳化硅作为衬底,而钻石芯片理论上光效更高、导热系数更大耐高温也越强,故世界有些企业尝试研究钻石衬底LED芯片。台钻科技是该技术中的佼佼者。中国LED网记者就钻石在LED中的应用
21ic讯 “每个月预计有几十K的订货量,但我真的想放弃。”这是一家车载后装GPS模块设备提供商老板在一年多前讲的原话。其实,对于他的任何一个同行来说,这都应该是一个让人艳羡的订单,但他却面临几乎想放
台积电(2330)昨举行技术论坛,全球业务暨行销资深副总陈俊圣指出,台积电正积极扩充产能,台中科学园区晶圆10厂1~2期正兴建中,预定下周开始装机,第3季准备就绪后,第4季以28奈米制程产品量产,较董事长张忠谋先前
日本311震后供电短缺的问题已经影响了日本多晶硅和硅片厂商的生产,而这对其德国竞争对手来说是一个趁机扩大市场份额的机会。日前德国瓦克公司下属的半导体硅片厂Siltronic报道其一季度销售额超过了2亿8千万欧元,同
【萧文康╱新竹报导】台积电(2330)昨举行技术论坛,全球业务暨行销资深副总陈俊圣指出,台积电正积极扩充产能,台中科学园区晶圆10厂1~2期正兴建中,预定下周开始装机,第3季准备就绪后,第4季以28奈米制程产品量产
CNET科技资讯网 3月16日 国际报道:据市场研究公司DisplaySearch发布的最近库存表显示,上周发生在日本的地震和海啸并未对日本薄膜半导体液晶显示器供应链造成重大影响。薄膜半导体液晶显示器广泛应用于电视、显示器
就在中芯国际公布了未来5年庞大的产能规划与投资额后,半导体代工巨头台积电昨日公布了更大的计划,约为中芯未来5年产能目标的3倍多。 昨日年度技术论坛上,台积电营运兼产品发展副总经理秦永沛说,为满足需求,2
等不到降雨,缺水危机已冲击到高科技产业;供应竹科用水的宝二水库水位直直落,创水库启用四年来新低,台积电、联电等半导体大厂,已考虑启动水车买水机制。竹科厂商买水,已是九年往事。 「今年竹科的旱情,是二
IC封测矽品(2325-TW)今(5)日公布 4 月营收,达47.85亿元,较 3 月50.41亿元衰退 5 %,较去年同期衰退11%,符合矽品原先预期, 5 月营收则将微幅下滑, 6 月则因客户预备库存积极备料而再度上扬。矽品看好第 2 季营收
江门自由之光自3月份参加广州国际led展载誉而归后,下半年陆续会参加一些专业性的展会,目的是为了宣传“自由之光”这一高端品牌,让更多的新老客户了解自由之光、认可自由之光。 自由之光一直秉着“做百年企业,树
日本311大地震发生已超过一个月,但对于台湾半导体产业来说,产业供应链及市场需求影响才正要开始,市场普遍预料晶圆代工、封测及IC设计厂第2季营运恐受冲击,唯独DRAM厂反而可望受惠。日本大地震后,尽管各家厂商手
21ic讯 盛群半导体推出HT48R06xG与HT46R06xG内建OPA与比较器系列MCU。I/O Type HT48R06xG系列家族成员共4颗、A/D Type HT46R06xG系列家族成员有3颗,I/O Type分别是HT48R064G、HT48R065G、HT48R066G与HT48R0662G;A/
21ic讯 盛群半导体推出HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM为16kx16、RAM为512 Bytes、HT4xR069B ROM为32kx16、RAM为1kBytes;HT4xR068B与HT4xR069B内建有16个通道的12-bit A/D、4个
据报道,加州大学圣巴巴拉分校的研究院称他们找到了普通照明使用LED技术效率低下的根本原因。他们的发现有助于工程师们开发新一代的高性能,高效能照明解决方案,从而替代现有的白炽灯及荧光灯。他们深入研究在长时间
据国外媒体报道,来自ABI研究公司的数据表明,2010年智能手机销量激增71%,同时推动手持设备半导体市场收入比上年增长15%。Wi-Fi连接芯片市场总体收入增长62%,这归功于平板电脑市场的增长,而应用处理器收入增长34%
中关村海淀园企业在上海世博会大显身手 精神文明建设是社会建设的重要一环,在维护社会安定团、为经济建设营造和谐文明的良好氛围上发挥着不可替代的作用。中关村海淀园党工委自2008年成为北京市海淀区精神文明
据国外媒体报道,来自ABI研究公司的数据表明,2010年智能手机销量激增71%,同时推动手持设备半导体市场收入比上年增长15%。Wi-Fi连接芯片市场总体收入增长62%,这归功于平板电脑市场的增长,而应用处理器收入增长34%
据国外媒体报道,来自ABI研究公司的数据表明,2010年智能手机销量激增71%,同时推动手持设备半导体市场收入比上年增长15%。Wi-Fi连接芯片市场总体收入增长62%,这归功于平板电脑市场的增长,而应用处理器收入增长34