BCD半导体日前宣布,该公司以560万美元现金已经收购了Auramicro公司,后者是一家在开曼注册成立的私营公司,运营业务主要在台湾。 此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队,扩大该公司DCDC产品组
近日,在石家庄·中国半导体光谷专家论证会上,来自中国科学院、中国工程院19位专家,充分论证了石家庄半导体光谷建设的必要性、可行性及发展定位。专家组认为,石家庄信息产业基地在LED、聚光太阳能电池、激光
21ic讯 如果每个灯泡都有自己独一无二的互联网IP地址,那将会怎样?可能性不胜枚举:可以通过任何联网设备监控、管理和控制每个灯泡——通过智能手机、平板电脑、PC或电视单独打开和关闭每个灯泡,调节光线
据IHSiSuppli公司的研究,第一季度的过多半导体库存,帮助半导体产业避免了组件严重短缺。最初人们担忧,日本地震与海啸会带来严重的组件短缺问题。2011年第一季度结束的时候,不包括内存厂商在内的芯片供应商半导体
(中央社记者张建中新竹2011年6月3日电)外资券商三星证券看好半导体封测厂矽品 (2325)未来营运表现,预期矽品第2、3季营收及毛利率可望逐季攀高。 尽管部分法人对矽品第2季业绩表现看法悲观,预期将仅较第1季持平或
贸泽电子有限公司(Mouser)宣布赢得2011年恩智浦半导体(NXP Semiconductors)经销商大奖,以表彰Mouser在销售成长(POS growth)的亮眼表现,此奖项于美国犹他州日舞市(Sundance)举办的恩智浦经销高层大会中宣布。总部
市场研究机构IDC最近将 2011年半导体产业营收成长率预测值,由原先的6~8%调降为4~5%,主要原因是看坏PC市场前景。IDC先前已经将 2011年全球PC出货成长率预测,由7.0%调降为4.2%;该机构表示,此举是因为来自日本市场
据IHS iSuppli公司的研究,第一季度的过多半导体库存,帮助半导体产业避免了组件严重短缺。最初人们担忧,日本地震与海啸会带来严重的组件短缺问题。2011年第一季度结束的时候,不包括内存厂商在内的芯片供应商半导体
太阳能硅片企业主要集中于亚洲,尤其是中国大陆和台湾。廉价的劳动力,较低的土地和资金成本,同时也由于主要客户的存在,使得中国成为世界第一的太阳能硅片生产者。尽管多数多晶硅在欧洲和美国生产,但是中国引导了
BCD半导体日前宣布,该公司以560万美元现金已经收购了 Auramicro公司,后者是一家在开曼注册成立的私营公司,运营业务主要在台湾。 此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队,扩大该公司DC/DC产品
索尼CFO加藤优 新浪科技讯 北京时间6月1日早间消息,索尼CFO加藤优(Masaru Kato)周二接受媒体采访时表示,该公司计划将截至2012年3月的本财年电视业务营业亏损至少降低一半。 在谈到电视业务上一财年750亿日元(约合9
新浪科技讯 北京时间6月1日凌晨消息,IDC周二将今年的全球PC出货量涨幅从7%调低至4.2%。 IDC称,之所以调低全球PC出货量涨幅预期,主要是因为日本的市场需求尚未恢复到3月份大地震之前的水平,以及美国的经济复
随着地球能源的不断消耗和资源的贫乏,温室效应对人类的危害,大气环境对地球的严重污染,国际上要求节能降耗的呼声越来越高。当今节约能源排在首位,而道路照明约占整个照明用电量的30%,与人们生产生活密切相关。
美国飞思卡尔半导体控股(FreescaleSemiconductorHoldings)将在即将启动的IPO中募资7.83亿美元,发行价处于之前的发行价区间的低端,也较早前市场分析师预测的发行价低25%。根据彭博社统计的数据显示,总部位于美国
为期三天的2011年首届中国(江门)绿色(半导体)光源国际博览会5月28日在江门市五邑华侨广场会议展览中心开幕。作为江门led企业的一张“名片”,奥伦德董事长、总经理吴质朴先生率领豪华的参展阵容,携氮化镓外延片
德普科技签订谅解备忘录,拟收购光联科技全部权益,代价最多2.6亿元,藉以扩展新业务,惟强调不保证落实。 光联科技主要在内地从事研究与生产半导体零件及灯具配件,以及生产、装配与加工LED灯之业务。
德州仪器日前和一家新型的染料敏化光电池厂商G24i达成合作协约,德州仪器仪器将为这种可以在室内应用的小型光电池提供功率半导体解决方案,以使得这一光电转换技术可以应用于驱动鼠标、键盘、设备待机、智能传感器等
日前在上海举行的中国国际电子生产设备暨微电子工业展上,A-Series 贴片设备的最新成员——Assembléon 双贴装机械臂荣获了多项创新奖。该双贴装机械臂(TPR)获得了由 EM Asia 颁发的大批量组装类 “2011 年度创新奖
瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具半导体研究报告指出,下半年存货建置将不变,看到晶圆代工厂及封测供应商第二季下单率稳定,且大多数看好第三季展望为季节性旺季及智能手机存货建置增温
前不久Intel把3D立体概念应用在半导体制程的〝FinFET技术〞并发表了〝3-D Tri-Gate MOSFET三维晶体管〞技术,简单地说就是把原本二维的平面栅级用一块非常薄的三维矽鳍片来取代,并且在立体的三个面上都放置了一个