台积28奈米制程Q4提前量产 两岸同步扩产5年内总产能倍增

【萧文康╱新竹报导】台积电（2330）昨举行技术论坛，全球业务暨行销资深副总陈俊圣指出，台积电正积极扩充产能，台中科学园区晶圆10厂1~2期正兴建中，预定下周开始装机，第3季准备就绪后，第4季以28奈米制程产品量产，较董事长张忠谋先前预估的提早1季。 在持续扩大产能规模后，台积电总产能预期5年内，将倍增至2000万片。

针对半导体前景，陈俊圣看好平板电脑及智慧型手机，包括智慧型手机预估今年出货约4.2亿支，年增45%，平板电脑出货4200万台，年增高达170%，这些都是带动台积电及客户成长动能。

看好平板智慧手机
他预估，今年半导体产值扣除记忆体年增4%，其中电脑产品年增8%、手机年增7%、数位消费性电子年增3%，明年半导体产值将进一步成长7%，2011~2015年半导体年复合成长率则约5%。
在12吋厂产能发展上，陈俊圣说，12吋厂到年底的总洁净室面积将达23.2万平方公尺，相当于32座标准足球场，单月产能逾30万片。 由于过去台积电3年投资已逾160亿美元（4578.7亿元台币），若成立1家银行资本额需100亿计算，台积电投资，可开近50家新银行。
他回顾台积电过去10年来，客户群成长了68%，由300多个客户成长到500多个，目前约有540个客户使用台积电150种制程，生产逾8300种产品，重要的是，到目前为止没有任何客户离台积而去。
台积电营运暨产品发展副总秦永沛针对具体扩产进一步指出，新竹12厂第5期正小量量产中，第6期预计上半年动工兴建，第7期预定2012年兴建，台南14厂第4期也正在小量生产中，年底可望量产，到年底12厂单季产能36万片、14厂单季产能可达54.6万片。

积极投入后段封装
8吋厂扩充上，上海晶圆10厂第2期正扩建中，预期明年底单月总产能达11万片，秦永沛预估，台积电总产能去年首度突破1000万片8吋约当晶圆后，预期5年内倍增至2000万片。
秦永沛表示，为缩短生产时程及为客户解决问题，台积电积极投入后段封装领域，目前后段研发人力超过250人，台积电目前无铅凸块总产能占全球比重达7成，台积电每100片晶圆中，就有20片采用台积电的无铅凸块服务，他预期到2015年，将有超过1╱3的晶圆是采用台积电的无铅凸块。

18吋厂2年后试产
至于18吋晶圆厂计划，秦永沛重申，预定2013~2014年建立试产线，2015~2016年在台中厂量产，18吋晶圆生产从环保、经济上来看，都会比12吋厂更有效率。