半导体
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龙头厂：封测代工无涨价计划
半导体后段封测市场需求强劲，市场传出有业者将调升第2季代工价格2%至5%；封测大厂日月光及力成等表示，目前并无涨价计划。 市场盛传，因应产能吃紧，加上金、铜等材料成本提高，封测厂将调升第2季代工价格2%至5%。
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台积领先大陆同业18个月；明年半导体年增7%
台积电(2330)董事长张忠谋日前在接受华尔街日报采访时表示，尽管预期今年中国大陆半导体市场销售额就将超过日本市场，不过，台积电目前仍并未有将高阶晶圆厂产能移至大陆发展的构想，相较于大陆晶圆代工市场，目前台
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全球半导体联盟公布2010年董事会选举结果
全球半导体联盟(GSA)公布2010年董事会成员选举结果并宣布任命一位新董事。GSA董事会是该组织战略愿景和发展方向的制定机构。MarvellSemiconductor制造业务副总裁陈若文(RoawenChen)博士成功当选，填补了唯一一个半导
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泰鼎、恩智浦完成机顶盒和电视系统业务整合
泰鼎微系统（纳斯达克：TRID）和恩智浦半导体2010年3月22日宣布：泰鼎对于恩智浦电视系统和机顶盒业务的收购已全部完成，该收购首次公布于 2009 年10月5日。对恩智浦业务的整合，使泰鼎成为电视和机顶盒领
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创新是保持半导体营业收入稳定关键
据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，最终会卖得越好。设备制造商和硅片
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半导体指纹传感器工作效率的改装设计
摘要：针对美国Veridicon公司的I-touch半导体指纹传感器在启动时可能会因被检者的手指未放置到位而造成空扫描或不完整扫描的现象,成功地进行了“指纹传感器工作启动与被检手指到位同步”的改装设计。从而解决了原来设
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嘉晶2Q维持满载，3月营收将突破逾3年新高
半导体需求畅旺，硅晶圆、磊晶的市况也热络，磊晶厂商嘉晶(3016)在首季成功调涨售价5-10%后，第二季正值进入产业旺季，嘉晶主管表示，目前第二季维持满载应该是没有问题，部分订单能见度已可达第三季，对今年营收获利
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英飞凌起诉Volterra半导体公司侵犯其专利权
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）近日宣布，公司已于2010年1月21日在美国特拉华州联邦地区法院，向Volterra半导体公司提起专利侵权诉讼。起诉要求损害赔偿，包括故意侵权加重损害赔偿和禁
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日本尔必达计划收购美国Spansion闪存资产
日本尔必达周四称，计划收购美国晶片制造商Spansion的NAND闪存资产。 尔必达希望提供半导体模组，结合DRAM和闪存功能。这些模组在苹果iPhone等智能手机方面的运用愈发增加。尔必达正在追赶
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日本尔必达计划收购美国Spansion闪存资产
日本尔必达周四称，计划收购美国晶片制造商Spansion的NAND闪存资产。 尔必达希望提供半导体模组，结合DRAM和闪存功能。这些模组在苹果iPhone等智能手机方面的运用愈发增加。尔必达正在追赶DRAM领域
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百万高清监控将带领产业实现“升级”
百万高清，优势突出 说到百万高清摄像机，可能很多人立刻会想到网络摄像机，由于历史的原因，网络摄像机分为两种产品模式：一种是早期某些厂家在CCTV模拟摄像机的基础上加上一个网络模块，将模拟信号转换
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台积Q1资本支出 同期新高
晶圆代工龙头台积电为抢攻先进制程市占率，今年第一季订购设备机器金额超过310.6亿元（逾9亿美元），创下过去第一季购买设备金额新高。设备商评估，台积电第二季资本支出将突破10亿美元，下半年继续加码，显示加速开
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PMC-Sierra任命副总裁兼中国区运营总经理
PMC-Sierra 公司日前宣布张聿已就职于公司并担任副总裁兼中国区运营总经理，在 PMC-Sierra 上海分公司办公。张聿将负责上海、北京和深圳的运营，协助促进地区营收增长、与主要客户和合作伙伴维持良好关系、以及持续
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美光科技第二财季扭亏为盈
半导体公司美光科技周三收盘后报告第二财季从去年同期的亏损7.63亿美元，合每股亏损99美分，转为盈利3.65亿美元，合每股收益39美分。营收从一年前的 9.93亿美元增长至19.6亿美元。汤森路透调查的分析师此前平均预期其
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诺发系统发表3-D半导体整合之铜硅穿孔(TSV) 共同研发项目
(中央社讯息服务20100401 14:49:11)诺发系统日前宣布与IBM成立共同研究项目，将利用诺发之电镀铜SABRE与电浆辅助化学气相沉积VECTOR系统，设计出可制造3- D半导体铜硅穿孔(TSV)之制程，该新制程将可应用于小体积与低
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中美晶：第2季半导体晶圆可望再涨价
由于半导体市场需求畅旺，继第 1季调涨3%到10%后，硅晶圆厂中美晶今天表示，由于预期第 2季产能缺口仍高居不下，价格有机会再调涨3%到5%。 中美晶指出，目前半导体产品订单能见度相当高，第3季前生产线生产排程几
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台积Q1资本支出 同期新高
晶圆代工龙头台积电为抢攻先进制程市占率，今年第一季订购设备机器金额超过310.6亿元（逾9亿美元），创下过去第一季购买设备金额新高。设备商评估，台积电第二季资本支出将突破10亿美元，下半年继续加码，显示加速开
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订单满载热到不行 封测双雄吃撑
全球半导体景气复苏强劲，晶圆代工厂接单、产能满载吃紧，台积电(2330)、联电(2303)产能已无法满足客户订单，相对释出到IC封测代工的订单不断急速扩增，封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)继第一季淡季不淡后，第二季
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营运好转 力晶3月营收近3年新高
动态随机存取内存(DRAM)厂力晶半导体自结 3月营收达新台币68.46亿元，较2月增加24%，较去年同期大增5.72倍，并创下近3年来营收最高纪录，同时是连续第5个月获利。受惠标准型DRAM现货价走扬，加上产能及良率有效拉升，
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无线结帐将变现实 神奇的碳纳米标签
无线结帐是很多小店铺、超市的梦想。如果这种技术得以实现，大家在现实世界中结帐就会像上淘宝一样方便，周末黄金时段超市出口排起的结帐长龙将再也不见身影。现在，一种新的可打印标签正将其一步步付诸实际。RFID标
