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全球半导体联盟公布2010年董事会选举结果
时间：2010-04-05 16:02:34
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[导读]全球半导体联盟(GSA)公布2010年董事会成员选举结果并宣布任命一位新董事。GSA董事会是该组织战略愿景和发展方向的制定机构。MarvellSemiconductor制造业务副总裁陈若文(RoawenChen)博士成功当选，填补了唯一一个半导
全球半导体联盟(GSA)公布2010年董事会成员选举结果并宣布任命一位新董事。GSA董事会是该组织战略愿景和发展方向的制定机构。
MarvellSemiconductor制造业务副总裁陈若文(RoawenChen)博士成功当选，填补了唯一一个半导体领域的空缺职位，任期三年。
陈博士有着15年的全球半导体行业从业经验，行业知识与经历丰富，从晶圆代工业务和工程设计运营到国际业务开发、跨大陆合作伙伴关系战略和全球营销和业务计划的愿景式领导均有涉足。
陈博士于2000年加入MarvellSemiconductor，管理晶圆代工运营，为公司的增长和业务架构贡献力量。2005年升任制造运营副总裁，在此之后，还在该公司担任过其他职务和岗位。2007年至2009年之间，陈博士兼任Marvell连接业务部门总经理一职，领导通讯和计算业务部门并管理Marvell智能手机平台、基于ARM的应用处理器和电源管理IC等消费驱动型人气产品系列。陈博士的努力、承诺和成就充实了Marvell和半导体行业。
加入Marvell之前，陈博士在台积电和英特尔公司担任技术职务。他持有国立清华大学颁发的物理学学士学位和加州大学伯克利分校的电机工程与计算机科学博士学位。
陈博士表示："获选出任GSA的这一领导职位让我深感荣幸。GSA为该行业的健康发展做出了巨大贡献，我期望利用自身经验使它已经打下的坚实基础更加牢固。"
由于外包业务模式的兴起和可信度不断提升，GSA战略性地增加了一个价值链制造者(VCP)的职位，用以代表越来越多提供和利用这一模式的公司。VCP指与晶圆厂、知识产权(IP)和服务提供商、EDA供应商、无晶圆IC芯片设计、制造封装测试、整合组件制造商、代工厂等进行合作的公司。VCP优化客户价值链经济，协助客户专心发展差异化产品、拓展市场。VCP通过发售印有客户标识且经过测试的包装产品获得收益。
eSiliconCorporation董事长、总裁兼首席执行官JackHarding当选该全新价值链制造者(VCP)职务，任期两年。Jack此前在GSA董事会担任过三年半导体方面的职务。他还担任过GSA财务委员会的职务。
JackHarding为eSilicon带来了20多年的电子行业行政管理经验。在联合创办eSilicon之前，他担任CadenceDesignSystems总裁兼首席执行官，在他的任期内，Cadence曾经一度成为全球最大的电子设计自动化(EDA)软件供应商。Harding先生是在Cadence收购Cooper&ChyanTechnology(CCT)之后加入Cadence的，在此之前他担任CCT总裁兼首席执行官，负责该公司的公共推广。进入CCT之前，Harding担任ZycadCorporation执行副总裁。他第一份工作是为IBM效力，期间成绩出众。
Harding持有杜尔大学经济学和化学学士学位，曾经就读于纽约大学斯特恩商学院。Harding还曾在公共和私营组织的众多管理岗位上工作过，目前任职RFMicroDevices（纳斯达克股票代码：RFMD）董事会。Harding还曾在杜尔大学和印第安纳大学担任过领导职务，做过印第安纳大学教育委员会副会长，以及该校公共与环境事务咨询委员会成员。在公共政策方面，Harding曾是美国竞争力委员会指导委员会成员，还曾经是负责软件、增长和美国经济未来的美国国家学术委员会成员。他经常在国际上发表关于创新、企业家精神和半导体趋势和政策的演讲。
Harding称："当选GSA董事会首任VCP董事让我深感荣幸。GSA承认VCP市场的重要性，VCP市场由VCP厂商、客户和这一生态系统中的供应链公司组成，我期望代表这一市场的需求和担忧。"
除了上述两位当选成员之外，GSA还任命GLOBALFOUNDRIES首席执行官DouglasGrose博士担任晶圆代工董事，这是阿布达比公司AdvancedTechnologyInvestMEntCompanyLLC(ATIC)收购特许半导体制造公司并于稍后与GLOBALFOUNDRIES合并后留下的空缺。
在GLOBALFOUNDRIES担任首席执行官期间，随着公司在尖端半导体制造创新方面取得新的突破，Grose为公司制订了愿景和全球业务战略。加入GLOBALFOUNDRIES之前，Grose担任AdvancedMicroDevices，Inc.(AMD)技术开发、制造和供应链高级副总裁。在该岗位上，他负责管理AMD的全球制造和生产工艺业务，包括AMD生产设备、AMD晶圆代工关系和AMD全球供应链等。
于2007年加入AMD之前，Grose在IBM工作了25年，担任该系统与技术集团的技术开发与制造总经理。进入IBM之前，Grose担任NanotechResources，Inc.执行副总裁兼首席运营官。Grose持有材料工程学博士学位以及企业管理与科学硕士学位。
DougGrose称："GSA是半导体行业中的杰出组织之一，我很乐意接受这一任命，加入这样一个受人敬重的领导团队。我期望与董事会其他成员一起努力，打造强大而多样化的生态系统，识别市场挑战与机遇，为整个半导体行业创造新价值。"
2010GSA董事会成员具有所需的领导能力，将引导半导体行业继续走向成功。成立15年来，GSA不断扩大其全球代表范围，目前成员众多，从大型跨国公司到处于初期融资阶段的初创企业悉数包括在内。从地理分布看，GSA代表了半导体行业的各大主要地区。该联盟已在董事会中增设地区领导董事(RegionalLeadershipDirectors)一职，增强在欧洲、中东和非洲以及亚洲地区的国际地位。
GSA共同创始人兼总裁JodiShelton表示："我们热烈欢迎2010年的董事，并很乐意与这样思想敏锐的领导人共享组织愿景。我们代表的公司众多，反映了整个供应链，大家观点不尽相同，为应对全球半导体行业的机遇与挑战提供了指导方向。"
GSA共有25位董事会成员，将在2010年展示其领导能力。除了三位新任GSA董事会成员外，其他当选成员包括：
GSA董事会主席、钰创科技股份有限公司董事长兼首席执行官卢超群(NickyLu)博士GSA董事会副董事长、CSRPlc首席执行官JoepVanBeurdeGSA共同创始人兼总裁JodiShelton创锐讯通信总裁兼首席执行官CraigBarratt博士阿尔特拉公司市场营销高级副总裁DannyBiran台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）北美总裁RickCassidyADDSemiconductor首席执行官Guillaumed'EyssautierSynopsys，Inc.董事长兼首席执行官AartdeGeus博士PMC-Sierra，Inc.首席运营官ColinHarrIS三星半导体有限公司系统整合晶片技术副总裁AnaMolnarHunterIBM半导体平台副总裁MarkIrelandAmkorTechnology，Inc.总裁兼首席执行官KennethJoyceBroadcomCorporation运营与中央工程高级副总裁NeilKim意法半导体公司业务开发副总裁LoicLietarEXarCorporation运营与研发品管副总裁SteveMichaelQUALCOMMCDMATechnologies(QCT)执行副总裁兼总裁SteveMollenkopfOpen-Silicon，Inc.创始人、总裁兼首席执行官NaveedSherwani博士英伟达公司运营执行副总裁DeborahShoquistCadenceDesignSystems，Inc.总裁兼首席执行官Lip-BuTanXilinx，Inc.全球质量与新品导入高级副总裁VincentTong联华电子股份有限公司(UMCUSA)总裁JasonWang日月光半导体制造有限公司(ASEInc.)董事兼首席运营官、ISE实验室首席执行官吴田玉(TienWu)博士[!--empirenews.page--]
MarvellSemiconductor制造业务副总裁陈若文(RoawenChen)博士成功当选，填补了唯一一个半导体领域的空缺职位，任期三年。
陈博士有着15年的全球半导体行业从业经验，行业知识与经历丰富，从晶圆代工业务和工程设计运营到国际业务开发、跨大陆合作伙伴关系战略和全球营销和业务计划的愿景式领导均有涉足。
陈博士于2000年加入MarvellSemiconductor，管理晶圆代工运营，为公司的增长和业务架构贡献力量。2005年升任制造运营副总裁，在此之后，还在该公司担任过其他职务和岗位。2007年至2009年之间，陈博士兼任Marvell连接业务部门总经理一职，领导通讯和计算业务部门并管理Marvell智能手机平台、基于ARM的应用处理器和电源管理IC等消费驱动型人气产品系列。陈博士的努力、承诺和成就充实了Marvell和半导体行业。
加入Marvell之前，陈博士在台积电和英特尔公司担任技术职务。他持有国立清华大学颁发的物理学学士学位和加州大学伯克利分校的电机工程与计算机科学博士学位。
陈博士表示："获选出任GSA的这一领导职位让我深感荣幸。GSA为该行业的健康发展做出了巨大贡献，我期望利用自身经验使它已经打下的坚实基础更加牢固。"
由于外包业务模式的兴起和可信度不断提升，GSA战略性地增加了一个价值链制造者(VCP)的职位，用以代表越来越多提供和利用这一模式的公司。VCP指与晶圆厂、知识产权(IP)和服务提供商、EDA供应商、无晶圆IC芯片设计、制造封装测试、整合组件制造商、代工厂等进行合作的公司。VCP优化客户价值链经济，协助客户专心发展差异化产品、拓展市场。VCP通过发售印有客户标识且经过测试的包装产品获得收益。
eSiliconCorporation董事长、总裁兼首席执行官JackHarding当选该全新价值链制造者(VCP)职务，任期两年。Jack此前在GSA董事会担任过三年半导体方面的职务。他还担任过GSA财务委员会的职务。
JackHarding为eSilicon带来了20多年的电子行业行政管理经验。在联合创办eSilicon之前，他担任CadenceDesignSystems总裁兼首席执行官，在他的任期内，Cadence曾经一度成为全球最大的电子设计自动化(EDA)软件供应商。Harding先生是在Cadence收购Cooper&ChyanTechnology(CCT)之后加入Cadence的，在此之前他担任CCT总裁兼首席执行官，负责该公司的公共推广。进入CCT之前，Harding担任ZycadCorporation执行副总裁。他第一份工作是为IBM效力，期间成绩出众。
Harding持有杜尔大学经济学和化学学士学位，曾经就读于纽约大学斯特恩商学院。Harding还曾在公共和私营组织的众多管理岗位上工作过，目前任职RFMicroDevices（纳斯达克股票代码：RFMD）董事会。Harding还曾在杜尔大学和印第安纳大学担任过领导职务，做过印第安纳大学教育委员会副会长，以及该校公共与环境事务咨询委员会成员。在公共政策方面，Harding曾是美国竞争力委员会指导委员会成员，还曾经是负责软件、增长和美国经济未来的美国国家学术委员会成员。他经常在国际上发表关于创新、企业家精神和半导体趋势和政策的演讲。
Harding称："当选GSA董事会首任VCP董事让我深感荣幸。GSA承认VCP市场的重要性，VCP市场由VCP厂商、客户和这一生态系统中的供应链公司组成，我期望代表这一市场的需求和担忧。"
除了上述两位当选成员之外，GSA还任命GLOBALFOUNDRIES首席执行官DouglasGrose博士担任晶圆代工董事，这是阿布达比公司AdvancedTechnologyInvestMEntCompanyLLC(ATIC)收购特许半导体制造公司并于稍后与GLOBALFOUNDRIES合并后留下的空缺。
在GLOBALFOUNDRIES担任首席执行官期间，随着公司在尖端半导体制造创新方面取得新的突破，Grose为公司制订了愿景和全球业务战略。加入GLOBALFOUNDRIES之前，Grose担任AdvancedMicroDevices，Inc.(AMD)技术开发、制造和供应链高级副总裁。在该岗位上，他负责管理AMD的全球制造和生产工艺业务，包括AMD生产设备、AMD晶圆代工关系和AMD全球供应链等。
于2007年加入AMD之前，Grose在IBM工作了25年，担任该系统与技术集团的技术开发与制造总经理。进入IBM之前，Grose担任NanotechResources，Inc.执行副总裁兼首席运营官。Grose持有材料工程学博士学位以及企业管理与科学硕士学位。
DougGrose称："GSA是半导体行业中的杰出组织之一，我很乐意接受这一任命，加入这样一个受人敬重的领导团队。我期望与董事会其他成员一起努力，打造强大而多样化的生态系统，识别市场挑战与机遇，为整个半导体行业创造新价值。"
2010GSA董事会成员具有所需的领导能力，将引导半导体行业继续走向成功。成立15年来，GSA不断扩大其全球代表范围，目前成员众多，从大型跨国公司到处于初期融资阶段的初创企业悉数包括在内。从地理分布看，GSA代表了半导体行业的各大主要地区。该联盟已在董事会中增设地区领导董事(RegionalLeadershipDirectors)一职，增强在欧洲、中东和非洲以及亚洲地区的国际地位。
GSA共同创始人兼总裁JodiShelton表示："我们热烈欢迎2010年的董事，并很乐意与这样思想敏锐的领导人共享组织愿景。我们代表的公司众多，反映了整个供应链，大家观点不尽相同，为应对全球半导体行业的机遇与挑战提供了指导方向。"
GSA共有25位董事会成员，将在2010年展示其领导能力。除了三位新任GSA董事会成员外，其他当选成员包括：
GSA董事会主席、钰创科技股份有限公司董事长兼首席执行官卢超群(NickyLu)博士GSA董事会副董事长、CSRPlc首席执行官JoepVanBeurdeGSA共同创始人兼总裁JodiShelton创锐讯通信总裁兼首席执行官CraigBarratt博士阿尔特拉公司市场营销高级副总裁DannyBiran台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）北美总裁RickCassidyADDSemiconductor首席执行官Guillaumed'EyssautierSynopsys，Inc.董事长兼首席执行官AartdeGeus博士PMC-Sierra，Inc.首席运营官ColinHarrIS三星半导体有限公司系统整合晶片技术副总裁AnaMolnarHunterIBM半导体平台副总裁MarkIrelandAmkorTechnology，Inc.总裁兼首席执行官KennethJoyceBroadcomCorporation运营与中央工程高级副总裁NeilKim意法半导体公司业务开发副总裁LoicLietarEXarCorporation运营与研发品管副总裁SteveMichaelQUALCOMMCDMATechnologies(QCT)执行副总裁兼总裁SteveMollenkopfOpen-Silicon，Inc.创始人、总裁兼首席执行官NaveedSherwani博士英伟达公司运营执行副总裁DeborahShoquistCadenceDesignSystems，Inc.总裁兼首席执行官Lip-BuTanXilinx，Inc.全球质量与新品导入高级副总裁VincentTong联华电子股份有限公司(UMCUSA)总裁JasonWang日月光半导体制造有限公司(ASEInc.)董事兼首席运营官、ISE实验室首席执行官吴田玉(TienWu)博士[!--empirenews.page--]
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