创新是保持半导体营业收入稳定关键
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据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。
预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，最终会卖得越好。设备制造商和硅片供应商都在依靠创新来推动制造业务的增长，尤其他们都专注于下一代技术。
创新性新产品的销售增长，使得相关各方获得更多的利润。但是，对于半导体制造产业来说，创新也是向300毫米晶圆转变的关键。iSuppli公司预测，2010年硅片总体需求将增长17.4%。但是，300毫米硅片需求将增长27.2%。这与2009年形成鲜明对比，当时对于硅片的需求下降了11.1%。
iSuppli公司预测，2013年300毫米晶圆产量将从2008年的36亿平方英寸增长到61亿平方英寸，复合年度增长率(CAGR)为12.4%。相比之下，200毫米晶圆将从2008年的30亿平方英寸下降到27亿平方英寸，复合年度增长率为负2%。
图1所示为iSuppli公司对2008-2013年硅片面积总产量的预测，按晶圆尺寸细分。
● 哪些技术将驱动硅片出货量？
● 向300毫米晶圆转变会对其它尺寸晶圆有什么影响？
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