根据分析机构ICInsights日前公布的2009年度全球无工厂半导体企业排行榜。报告称,由于开发新制造工艺和新建晶圆厂的成本越来越高,今后将有越来越多的半导体企业选择无工厂模式。1999年,无工厂半导体企业销售额仅占
国内芯片代工业的竞争将更加激烈。1月19日上海一条新的12英寸晶圆厂正式开工投产,今年底将达到每月一万片的产能。该生产线总投资预算高达145亿元人民币,由上海华力微电子有限公司建设营运。该公司注册资本66亿元,
GLOBALFOUNDRIES宣布与特许半导体(Chartered Semiconductor)已正式合并了业务,开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌展开经营。这一公告标志着全球首家真正亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半
瑞信证券半导体分析师艾蓝迪在今天刚出炉的报告中表示,预期台积电(2330-TW)2010年资本支出将大举提升至40亿美元,虽然出货量与产能都持续向上成长,仍需提防季节衰退问题。 继昨天预言联电(2303-TW)将面临价格压
晶片制造商在带动去年科技股反弹走势後,周二盘中却成为吊车尾的类股。分析师对半导体产业的前景看法分歧,有些甚至预期可能过热,引发晶片股下挫。晶片股盘中重挫,压低费城半导指数据下跌3。96%,来到352。09点。那
台晶圆代工厂产能供应失序情形,近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆,包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作,让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急
经济部将召开登陆投资松绑跨部会会议,完成高科技产业登陆松绑的检讨,面板厂商可有条件登陆,半导体的封装测试及低阶IC设计也建议开放,轻油裂解仍不在开放之列,目前已报请行政院裁定。 经济部官员表示,待行政
台晶圆代工厂产能供应失序情形,近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆,包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作,让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急
日前,北京凌云光视数字图像技术有限公司和信利半导体有限公司签订了关于LCD视觉质量检测战略合作协议。根据此协议,双方将在未来开展多项LCD生产用视觉质量检测设备合作。信利半导体有限公司是目前国际上规模最大的
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),日前发布了基于其稳定的0.18微米逻辑平台的先进45V LDMOS电源管理制程。 与传统线宽相比,0.18微米逻辑平台使得更高集成度的数字电路成为可能,从而可以适用于SoC和智能
花 旗环球亚太半导体首席分析师陆行之指出,台湾半导体产业与 TFT-LCD 供应链厂商 11 月合计营收达 2790 亿元,年增率高达 68%,而 10 月份的年增率仅 18%,11 月营收表现亮眼,主要受惠于内存IC产业年增率 103% 与
遥控钥匙(RKE)的出现为人们带来了很好的用户体验,满足了人们对便利性及舒适性的要求,但由于其射频单向通讯的技术限制,在安全性上有其自身的不足。恩智浦半导体(以下简称NXP)适时推出的集成方案(Combi)把引擎防盗和遥控钥匙合二为一,用一颗芯片来实现,既提高了系统的安全性,又降低了整个钥匙的成本,逐渐替代独立的遥控钥匙成为欧美日市场上的主流方案。当然,在射频通讯上其依然保留单向通讯,安全性并没有本质的提高。
飞思卡尔(Freescale)是全球著名的微控制器、射频半导体、模块与混合信号电路、软件技术及相关管理解决方案的供应商,其前身是拥有50多年历史的摩托罗拉半导体部门,其主要客户来自于汽车、消费电子、工业品、网络和
台积电董事长张忠谋昨(17)日表示,今年营收会比去年成长10%以上,个人计算机恐怕消失,笔电将更小。因应云端运算,台积电去年启动打造一座无人工厂,总计斥资80亿美元,今年进入40奈米时代。 张忠谋昨天接受电
1月14日电消息,据路透社报道,台积电周四表示,今年将增聘逾3000人,此将较该公司现有约2.3万人的全球员工数增长约13%。台积电指出,将自1月起启动密集且大规模的人才招募计划,公司现阶段对半导体制程及研发的人才需
韩国海力士半导体的债转股股东,将对出售的股份规模持灵活态度,这部分股票市值最高达35亿美元。这些股东计划在今年上半年挑选出一买家。 这些股东包括韩国外换银行和国有的韩国金融公司(KoreaFinanceCorp),共同持
GlobalFoundries昨天正式宣布,与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成,二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营,老字号“特许”也将从此成为历史。GlobalFoundries称,合并后新公司的技术和制造将遍及
半导体景气复苏,晶圆代工龙头台积电因应今年大扩产,昨(14)日宣布启动大规模的人才招募计划,预计今年招募3,000名以上工程师,比去年增加13.6%,招募人数创五年来新高。 走过金融海啸,两兆产业征才计划本月全
专业晶圆IC测试大厂京元电(2449)5年期130亿元联贷案已筹组完成,并在昨(14)日签约;京元电主管表示,这笔资金将做为财务再融资,借新还旧,并充实营运资金。 京元电主管表示,这项联贷案从去年第四季开始筹组
合并后的格罗方德半导体公司将专注推动技术创新,以及积极扩充300毫米晶圆的产能。到2014年,其亚洲、欧洲和美国的三个生产基地,在此类晶圆产能将是目前的2.5倍,达到年产能160万个300毫米晶圆的规模。 世界三大晶