上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,发布基于其稳定的0。18微米逻辑平台的先进45VLDMOS电源管理制程。与传统线宽相比,0。18微米逻辑平台使得更高集成度的数字电
关键字: 网通 个人电脑 交换器 瑞昱半导体将于2010年CES会展上展示多项能主动省电达百分之八十以上的有线/无线区域网路解决方案。瑞昱半导体在取得多项产品市占率全球第一,并获得客户对产品品质、效能等多方面肯定
飞思卡尔(Freescale)是全球著名的微控制器、射频半导体、模块与混合信号电路、软件技术及相关管理解决方案的供应商,其前身是拥有50多年历史的摩托罗拉半导体部门,其主要客户来自于汽车、消费电子、工业品、网络和
GlobalFoundries计画将其业务与近期收购的特许半导体合并,打造一家营收超过20亿美元的晶圆代工厂商,挑战市场龙头台积电及联电。GlobalFoundries执行长Doug Grose在接受路透专访时表示,该公司已经准备开始与供应商
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,发布基于其稳定的0.18微米逻辑平台的先进45V LDMOS电源管理制程。与传统线宽相比,0.18微米逻辑平台使得更高集成度的数字电
新能源的称谓是件很有意思的事情,很多新能源其能量来源是再平常不过的,“新”只是指利用的方式是新的,比如除传统能源之外的太阳能、风能、水力、生物能、地热能、海洋能等。走过2009年,我们看到,新能源产业在金
上周有报道称,阿联酋阿布扎比的先进技术投资公司ATIC盯上联电,企图入股联电。联电近日对此事进行回应称,上述传言纯属市场推测。ATIC去年12月正式收购了新加坡特许半导体,目前主要任务就是确保它和GlobalFoundrie
美国半导体工业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)公布的数字显示(英文发布资料),2009年11月全球半导体销售额为226亿5000万美元(3个月的移动平均值,以下相同),比上年同月增长了8。5%。这是自200
“行政院长”吴敦义昨日表示,中科四期“一切都准备好了”,只等年底择期动工,一旦友达在中科四期动工,友达董事长李焜耀达成他的承诺,在年底跨部会讨论时,面板将有机会开放进入大陆。吴敦义
综合外电1月6日报道,阿布扎比政府属下的阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)6日称,公司无意收购韩国海力士半导体(HynixSemiconductorInc。)股份。 公司首席执行官阿贾米(IbrahimAjami)电话告诉媒体称,“这与ATIC没
面板、晶圆制造登陆松绑方向 已定,面板以个别厂商在台最高技术为上限;晶圆制造则采个案审查,与台湾技术差距两个世代;面板与晶圆厂均开放并购方式登陆。 同时,中高阶封装测试、低阶IC设计等半导体相关业别,也
据国外媒体报道,来自半导体行业协会(SIA)的报告显示,去年11月全球芯片销售额同比上涨。这也是科技行业在经历不景气的一年后,呈现的又一个积极迹象。 该贸易组织估计全球半导体产品销售额在11月同比上涨8。5%,
台积电(2330)与美商高通公司(Qualcomm Incorporated)共同宣布,双方正在28奈米制程技术进行密切合作,高通预计于2010年年中投产首批28奈米产品。 小尺寸与低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片组平台在内的下世代系
联电(2303)98年12月营收92.93亿元,维持在90亿元以上高档,较11月营收增加 1.49%,较97年同期营收大增101.59%。 联电第四季营收达277.45亿元,比第三季的274.1亿微增1.22%,略优于公司预期。 联电公司预估,第四
台湾经济日报周四报导称,外资传言阿布扎比主权基金ATIC有意并购台湾晶圆代工大厂联电,但联电对于市场传闻不予置评。不过,这消息仍带动联电今早一度大涨逾3%。联电股价继上日涨停7%後,本地时间10:09,股价上涨2.1
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPSTechnologies)宣布,全球领先的数字电视IC供应商晨星半导体(MStarSemiconductor)获得其多线程MIPS32TM34
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,晨星半导体(MStar Semiconductor)获得其多线程MIPS32 34Kf Pro可合成处理器内核授权,用来开发新一代设备。34Kf内核包括一个浮点单元,可为图形密集型功能提供增强
在全球半导体联盟(GSA,Global Semiconductor Alliance)于美国加州圣塔圣克拉市会议中心举行的2009年度颁奖典礼上,埃派克森被授予了2009年度“私营半导体公司杰出财务奖”。 埃派克森凭借其良好的2008/09年度业
展望2010年市场策略,COVALENT在硅晶圆材料部份的回火晶圆,12吋全球市占约5%,8吋约占10%~15%; 在陶瓷材料部份,则利用现有在硅晶方面的技术优势,提高材料的强度与纯度,并扩大推广至半导体、太阳光电、能源与医疗
近来国际金价走势,呈现高档窄幅震荡,封测大厂硅品(2325)重回外资怀抱,瑞士信贷将硅品投资评等,由中立调升至优于大盘表现(outperform),并将目标价由51元调高至56元。 激励硅品股价昨日上涨2.65元,以46.65元