据国外媒体报道,日本国内的半导体巨头重新开启了增产投资的大门。东芝公司一直生产手机等设备上使用的闪存,并在该领域排名全球第二,该公司计划与美国公司共同出资1500亿日元,以提高这方面的产能,增产程度约为4成
据国外媒体报道,日本国内的半导体巨头重新开启了增产投资的大门。东芝公司一直生产手机等设备上使用的闪存,并在该领域排名全球第二,该公司计划与美国公司共同出资1500亿日元,以提高这方面的产能,增产程度约为4成
据台湾媒体报道,台积电近日宣布四大薪资结构新措施,包括调薪与提前员工分红等。业界认为,张忠谋在圣诞节前夕大发红包,显示年终之际,将吹起人才跳槽风,台湾半导体厂预期会有一场抢人大战。 台积电董事长张忠谋宣
上海宏力半导体(GSMC)首席执行官Ulrich Schumacher不久前在公开场合表示,由他带领的这家公司将会在今年Q3首次实现赢利。这让许多此前许多并不看好这家企业的批评人士大跌眼镜。而在代工业普遍不景气的当下,更让该公
据台湾媒体报道,台积电近日宣布四大薪资结构新措施,包括调薪与提前员工分红等。业界认为,张忠谋在圣诞节前夕大发红包,显示年终之际,将吹起人才跳槽风,台湾半导体厂预期会有一场抢人大战。台积电董事长张忠谋宣
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">刚刚被阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)正式完成收购,新加坡特许半导体就已经开始了与GlobalFoundries的合并
AMD的合作伙伴阿布扎比国家主权投资基金ATIC(Advanced Technology Investment Company)与特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing )于上周四(当地时间)对外宣布,ATIC针对特许半导体的收购正式生效。
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计,2009年全球半导体总收入为2,260亿美元,比2008年下滑11.4%, 这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。 Gartner半导体调研总监Stephan Ohr先生表示:“2
恩智浦半导体(NXP SemIConductors)日前宣布颁发第三届恩智浦杯创新设计大赛的最佳创意等六项大奖。颁奖仪式于12月16日下午在上海举行, 12支决赛团队的师生代表齐聚一堂,共同见证恩智浦这一长期促进本土人才培养与
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计,2009年全球半导体总收入为2,260亿美元,比2008年下滑11.4%, 这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。Gartner半导体调研总监Stephan Ohr先生表示:“2
AMD的合作伙伴阿布扎比国家主权投资基金ATIC(Advanced Technology Investment Company)与特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing )于上周四(当地时间)对外宣布,ATIC针对特许半导体的收购正式生效。
并购热是电子业近期最夯的话题,以并购起家的大联大最近也屡被市场点名,将迎娶亚洲第二大半导体分销商友尚。大联大以台湾第一家产业控股模式,现已是亚洲半导体通路霸主,董事长黄伟祥表示,持续的并购是大联大当初
联电15日宣布已完成合并联日半导体;龙头大哥台积电本月初也扩大大陆市场布局,未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期,有助海外据点亏损缩小。 联电于今年10月28日宣布,用69亿日圆、约
美国东部时间12月16日16:05(北京时间12月17日5:05)消息,UT斯达康(Nasdaq:UTSI)今天宣布,该公司已经任命陆阳光为高级副总裁兼CFO,即时生效。在加入UT斯达康以前,陆阳光曾在2007年12月到2009年3月担任中电光伏(Nas
联电15日宣布已完成合并联日半导体;龙头大哥台积电本月初也扩大大陆市场布局,未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期,有助海外据点亏损缩小。联电于今年10月28日宣布,用69亿日圆、约
(中央社记者张建中新竹16日电)晶圆代工厂联电董事会今天决议,资深副总经理陈文洋晋升为营运长,负责12吋、8吋及6吋晶圆厂营运,直接向执行长孙世 伟报告。 陈文洋毕业于交通大学电子研究所,曾服务于迪吉多计算
台湾经济部本月底将召开跨部会委员会议,一同检讨现行负面表列清单。.尽管这场会议旨在“全面检讨”,但考量现行两岸经贸分工、产业竞合状况和民间观感,本次放行项目不会多。 相关官员表示,本次优先松
联电(2303)昨日宣布顺利完成日本联日半导体(UMC Japan,UMCJ)收购计划,联电后续将强制购回剩余在外流通股份,并按日本Jasdaq证券市场规定办理下市,进一步纳入联电公司体系,藉此提高经营效率。 整并成为各个
联电(2303)昨(15)日宣布已完成合并联日半导体;龙头大哥台积电(2330)本月初也扩大大陆市场布局,未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期,有助海外据点亏损缩小。
据新兴芯片技术领域的专家表示,纳米机电系统(nanoelectromechanical systems,简称NMES)虽然目前还默默无闻, 但在未来可能成为半导体产业界的要角。 Sematech制造联盟新兴技术副总裁Raj Jammy指出,其中的一个理由