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COVALENT提供半导体、太阳光电、能源与医疗产业完整支持
时间：2010-01-08 07:18:00
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[导读]展望2010年市场策略，COVALENT在硅晶圆材料部份的回火晶圆，12吋全球市占约5%，8吋约占10%~15%; 在陶瓷材料部份，则利用现有在硅晶方面的技术优势，提高材料的强度与纯度，并扩大推广至半导体、太阳光电、能源与医疗
展望2010年市场策略，COVALENT在硅晶圆材料部份的回火晶圆，12吋全球市占约5%，8吋约占10%~15%; 在陶瓷材料部份，则利用现有在硅晶方面的技术优势，提高材料的强度与纯度，并扩大推广至半导体、太阳光电、能源与医疗产业的应用。
于2006年从东芝集团独立的COVALENT，早在1988年的东芝陶瓷时期，即开发出6吋的回火晶圆。晶圆营销业务部门统括部长Kazuo Matsunaga表示，时至今日，COVALENT产品线包括硅晶圆材料，及半导体与FPD、一般工业与环境、生技与医疗相关产品。并以特定的专门材料为主，如micro-fabricated石英玻璃、石英玻璃与金属混合物、透明陶瓷，新产品如微陶瓷圆体、复合半导体材料等。
由左至右，台湾科发伦材料公司执行副总经理李崇伟、COVALENT晶圆营销业务部门统括部长KazuoMatsunaga及台湾科发伦材料公司总经理YasushiHoshikawa
COVALENT台湾子公司(台湾科发伦材料公司)总经理Yasushi Hoshikawa指出，COVALENT开发的高纯度石英玻璃材料，应用于耐高温的陶瓷炉管如QCH-heater的全球市占即达100%，客户群涵盖多数半导体大厂。而石英坩埚的全球市占20%，在台湾的市占则达70%。
台湾科发伦材料公司执行副总经理李崇伟指出，硅晶圆大家都会做，但COVALENT能以更先进的技术提供客户更多的附加价值，可根据不同的客户IC制程需求( 如LCD driver、flash或logic等)，来设计不同规格的wafer给客户使用。以logic部份而言，40与32制程有愈来愈多的metal layer，而design的线宽愈来愈小，这对于substrate的强度要求则愈趋增加，但又要保持没有defect，因此在拉晶时的技术要求就更多，而突显COVALENT的技术优势。
Kazuo Matsunaga表示，COVALENT拥有很多营销管道与合作伙伴，希望本身成为解决方案的提供者。以竞争激烈的台湾PV产业而言，因应制程质量的不断调整，从半导体与陶瓷市场一路发展而来的COVALENT，将全力协助本地业界提升质量与竞争力。而在台湾与日本的技术服务人员，则可直接提供客户实时的技术交流与支持。
于2006年从东芝集团独立的COVALENT，早在1988年的东芝陶瓷时期，即开发出6吋的回火晶圆。晶圆营销业务部门统括部长Kazuo Matsunaga表示，时至今日，COVALENT产品线包括硅晶圆材料，及半导体与FPD、一般工业与环境、生技与医疗相关产品。并以特定的专门材料为主，如micro-fabricated石英玻璃、石英玻璃与金属混合物、透明陶瓷，新产品如微陶瓷圆体、复合半导体材料等。
由左至右，台湾科发伦材料公司执行副总经理李崇伟、COVALENT晶圆营销业务部门统括部长KazuoMatsunaga及台湾科发伦材料公司总经理YasushiHoshikawa
COVALENT台湾子公司(台湾科发伦材料公司)总经理Yasushi Hoshikawa指出，COVALENT开发的高纯度石英玻璃材料，应用于耐高温的陶瓷炉管如QCH-heater的全球市占即达100%，客户群涵盖多数半导体大厂。而石英坩埚的全球市占20%，在台湾的市占则达70%。
台湾科发伦材料公司执行副总经理李崇伟指出，硅晶圆大家都会做，但COVALENT能以更先进的技术提供客户更多的附加价值，可根据不同的客户IC制程需求( 如LCD driver、flash或logic等)，来设计不同规格的wafer给客户使用。以logic部份而言，40与32制程有愈来愈多的metal layer，而design的线宽愈来愈小，这对于substrate的强度要求则愈趋增加，但又要保持没有defect，因此在拉晶时的技术要求就更多，而突显COVALENT的技术优势。
Kazuo Matsunaga表示，COVALENT拥有很多营销管道与合作伙伴，希望本身成为解决方案的提供者。以竞争激烈的台湾PV产业而言，因应制程质量的不断调整，从半导体与陶瓷市场一路发展而来的COVALENT，将全力协助本地业界提升质量与竞争力。而在台湾与日本的技术服务人员，则可直接提供客户实时的技术交流与支持。
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