半导体
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智能驾驶芯片Atlan也将采用5nm制程工艺： 台积电仍是车芯香饽饽
汽车芯片仍处于紧缺状态，而且，短缺物料已从常规车用芯片延伸至IGBT等电动车增量芯片;而就在产业链加大力度解决汽车芯片短缺问题时。
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美国 5nm 厂 2024 年量产：台积电已非常大的优势赢得了 FinFET 之战？
6 月 4 日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂台积电美国亚利桑那州 5nm 厂将于 2024 年量产。台积电在领英(LinkedIn)网站表示，2 年前，台积电宣布计划投资数十亿美元，在美国亚利桑那州厂建立 5nm 半导体晶圆厂。
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有这些团队和企业的努力下，我们离5G生活还远吗？
武汉科技大学材冶学院樊希安教授带领科研团队，经过十八年的科技攻关，不仅研发出满足光通信器件的高性能芯片，而且近日实现规模投产下线，打破了国外技术壁垒，为通信企业解决了恒温芯片“卡脖子”难题。
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估值近十年低点！全球半导体市场增速放缓
1980年3月28日，惠普的半导体专家安德森(Richard W. Anderson)公布了30万块内存芯片的性能测试结果，这些芯片一半来自日本，另一半来自美国。结果显示：所有日本芯片的质量都优于美国。
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定了！台积电2nm预计2024年前投产
今年早些时候，有传闻称日本将和美国联合研发2nm制程工艺，有投资者担心这会对台积电造成一定影响。
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全球半导体产能的短缺，半导体供应链行业期待下半年强劲反弹
人员到岗率明显提升，物流也有所改善。“目前物流和上下游协同的困难已经慢慢解除了。”6月2日，上海川源信息科技有限公司董事长许肇元告诉第一财经，除了个别员工因为小区的原因继续远程办公外，其他员工都已回到了办公室。
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日本联手美国研发2nm工艺 台积电回应
前不久美国总统访问了日本，商讨了半导体方面的合作，传闻两国将联手研发新一代芯片工艺，包括2nm及以下的先进工艺，目的是摆脱对台积电的依赖，而台积电也在日前的股东会议上表示他们并不担心被超越。
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启方半导体发布用于低功耗电源管理芯片的0.18微米非外延BCD工艺
（全球TMT2022年6月9日讯）韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)宣布，将发布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工艺。BCD是一种将双极晶体管(Bipolar)、互补金属氧化物半导体(CMOS)和用于高压处理的双扩散金属氧化物半导体...
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ASML宣布国内再招新员工以保证光刻机正常运转
国内的半导体产业正在高速发展，半导体制造也是重中之重，这些也离不开ASML公司的光刻机供应，后者已经宣布今年在国内再招200员工，保障客户的生产运营正常运转。
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芯片生命周期解决方案助您聆听“芯声”
今天的半导体行业的发展逐渐呈现出工艺技术节点缩小、设计规模扩大、系统级规模扩宽等趋势。 想要在半导体市场中保持竞争力，需要面对诸多挑战，这些挑战涵盖了从概念到设计、制造和部署的整个 IC 生命周期，一套可以在芯片生命周期内提供全面可见性的解决方案势在必行。
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北大本科生凭芯片研究获全球竞赛第一
北大本科生，刚刚凭借在芯片领域的贡献，斩获国际计算机学会(ACM)年度学生科研竞赛总决赛第一名(本科生组)!
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三星李在镕本周或到访阿斯麦：抢购EUV光刻机
据外媒消息，三星电子副会长李在镕有望在本周到访荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML)，媒体认为他此行是为了抢购EUV光刻机。 据悉，李在镕的荷兰商务旅行将从6月7日开始，一直持续到6月18日。
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三星完成半导体高层洗牌，努力反超台积电
据韩媒BusinessKorea报道，三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人，并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。
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High-NA EUV光刻机进展顺利，0.2nm路线图来了！
近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。
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传半导体巨头博通将收购云计算公司VMware，数百亿美元的交易额
5月23日消息，据彭博社等多家媒体报道，半导体巨头博通(Broadcom)正在与虚拟软件巨头VMware 洽谈收购事宜。若能顺利收购VMware，博通在软件领域的业务有望进一步多元化。
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燧原科技与奎芯科技达成战略合作，打造“芯”生态
2022年5月24日，中国上海——燧原科技与奎芯科技达成战略合作，依托双方在AI算力领域以及半导体互联IP和芯粒领域的技术优势，基于先进工艺展开高速模拟设计和数字设计的联合开发，合力为客户提供更高性能的“芯”产品和“芯”生态。燧原科技创始人兼COO张亚林先生和奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士共同在线上出席了此次战略合作的云签约仪式。
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富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产
6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。
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22年第一季度半导体库存环比增长11%，超出正常季节性模式
据美系外资出具最新报告指出，目前一季度终端产品库存增加，考虑到消费需求减弱，及OEM、ODM 及元件、半导体的供应商库存增加，下半年个人电脑、智能手机的元件和半导体出货情况成关注焦点。
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曝谷歌第二代Tensor芯片6月量产，使用三星4nm工艺制造
据报道，三星电子的代工厂将在本月开始在 4 纳米工艺上大规模生产谷歌的第二代 Tensor 芯片组。谷歌透露其将在秋季推出两款新的 Pixel 7 机型，将采用新的芯片组。
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一季度全球半导体出货金额247亿美元，同比增长5%
国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%
