硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料,伴随半导体各种应用需求激增,作为数字转型和新技术的引擎,硅片市场出货量与需求量均不断递增。自2017年开始,国内8/12英寸大硅片项目持续落地,伴随上海新昇、超硅、中欣晶圆、山东有研等项目稳步推进,国产半导体大硅片已走上追赶之路。目前,全国在建12英寸大硅片项目规划产能已超6000万片/年。
4月21日消息,据Counterpoint Research最新的智能手机零部件追踪报告显示,随着大多数零部件供需缺口的缩小,全球半导体芯片短缺的情况可能会在2022年下半年继续得到缓解。
今年3月以来,上海遭遇了一轮疫情的“倒春寒”,面对异常严峻复杂的疫情形势,华大半导体党委深入学习贯彻习近平总书记关于疫情防控工作的重要指示精神,严格落实党中央、国务院、上海市政府和中国电子关于进一步从严从紧做好疫情防控工作的决策部署。
经过多年的努力,特别是在核高基国家科技重大专项的支持下,我国的半导体产品体系不断丰富和完善,形成了全球最为完整的半导体产品体系之一。
继去年四季度开始全产品线涨价之后,3月24日,mcu及功率半导体芯片大厂意法半导体再度向经销商发出涨价函,宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格,包括现有积压产品。虽然全球芯片制造商都在积极的扩产,但是目前缺芯问题仍未缓解
2022年4月23日,上海 ——自2018年4月正式独立运营以来,安谋科技一直以服务中国的科技产业、建设中国本土的研发能力、赋能中国本土半导体生态为核心使命。值此公司成立四周年之际,安谋科技宣布已提前超额完成了合资公司落地深圳时设立的五年规划目标。
据韩国科技媒体 ETnews 报道,半导体光刻胶的供需进入紧急状态,库存量降到了“马奇诺防线”——3 个月水平以下。这是因为以成熟工艺为主的需求剧增,但是供给却没有跟上。同时这也是未能摆脱依赖日本供应商的结果。报道称,一些代工厂的光刻胶库存已减少到两个月的供应量,低于通常的三个月供应库存。如果光刻胶供应危机持续下去,市场担心由于库存不足,半导体生产将不可避免地中断。
据麦肯锡的研究,全球半导体行业未来十年将快速增长,预计到 2030 年将发展为万亿美元产业。
除了引领半导体市场,英特尔和三星还在其代工业务上投入巨资,以满足不断增长的半导体需求。三星电子和英特尔是最大的两家代工运营商,但在这个领域台积电 (TSMC) 位居第一。
尤其在这两年全球缺芯的背景下,部分美国政客持续鼓吹地缘政治对产业链的威胁,甚至直言美国半导体技术从领先到落后只相差一个台湾海峡,因为大量美国企业需要台湾岛内的代工产能。
4月20日消息,据日经亚洲报道,过去两年,由于需求旺盛,制造芯片所需的半导体设备交期持续拉长,这也使得现货市场上的二手半导体设备价格飙升,特别是在中国市场,预计今年中国的芯片产能将占全球总产能的五分之一。
在这两年全球缺芯的背景下,部分美国政客持续鼓吹地缘政治对产业链的威胁,甚至直言美国半导体技术从领先到落后只相差一个台湾海峡,因为大量美国企业需要台湾岛内的代工产能。在此背景下,拜登政府出台了价值数百亿美元的芯片法案(Chips Act),试图通过补贴芯片制造商来强化美国本土的半导体制造。他指出,尽管美国是芯片设计和研究的领导者,但自行生产的芯片不到10%。
4月20日消息,比亚迪半导体进一步扩大了车规级通用MCU系列产品阵容,现已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片,客户端应用开发项目已全面启动。据官方介绍,BS9000AMXX系列是一款车规级8位通用MCU,该芯片采用S8051内核,主频最高为24MHZ,基于标准8051指令流水线结构,包含 31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM。
4月19日消息,由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长,有市场传闻指出,台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判,甚至以“加价购买”模式下单,以提早拿到设备。
苏州于4月18日公布了产业供应链重点企业及关键配套企业白名单,涉及1696家企业,要求苏州各地保障这些企业物流通畅。
为争夺人才,台湾各大半导体厂商今年也是纷纷到高校争抢科技人才,就连私立大学、技校、职校学生也要抢,甚至非微电子专业的幼保、餐饮专业毕业生都可当储备干部,足见台湾半导体人才之紧缺。同时,刚毕业的新进员工的月薪已接近5万元新台币,加计分红后年薪已达100~200万元新台币,至于挖角有经验的人才则会给予高额签约金,这也成为业界常态,且对于高阶主管均采用发行限制员工权利新股来留住人才。
4月20日消息,晶圆代工龙头台积电预计今年招聘人才超过8,000人,为吸引人才加入及留住原有人才,台积电今年4月进行了张薪,平均涨薪幅度将达8%,与往年平均调涨3~5%幅度相比高出许多,部份绩效优异员工加薪幅度超过10%。此外,台积电还将对逾5万名员工全面实施“买股补助”。
4月18日消息,根据外媒《tomshardware》的报导,在俄乌冲突爆发之后,而受到西方国家的联合制裁,俄罗斯已无法从相关供海外应商处取得所需的芯片,同时其国内的晶圆制造也受到了制裁的影响。因此,俄罗斯正在制定投资计划,以重振陷入困境的半导体制造业。目标是在2022年底前量产90nm制程,2030年底量产28nm制程。
光刻机是半导体芯片制造中的核心设备,大家平时关注最多的还是EUV光刻机,一台售价就要10亿左右,全球也只有荷兰ASML公司能产,现在供不应求。不过日本佳能公司也有光刻机,现在卖得也不错,推动业绩大涨。
由于国际形势的动荡,此前曾略有好转的全球缺芯现象在近期又迎来了新一轮爆发。近日,全球光科技龙头企业阿斯麦CEO彼得·温宁克(Peter Wennink)在公司的电话会议上,用一个形象的例子,来形容当前严峻的芯片供应形势。