22年第一季度半导体库存环比增长11%，超出正常季节性模式

据美系外资出具最新报告指出，目前一季度终端产品库存增加，考虑到消费需求减弱，及OEM、ODM 及元件、半导体的供应商库存增加，下半年个人电脑、智能手机的元件和半导体出货情况成关注焦点。

报告指出，今年一季度库存季增11%，高于典型季节性的季增4%，库存天数从上季的53 天增至63 天，超出正常的季节性模式。至于下游公司库存，包括汽车OEM/Tier 1、无线基础设施和网络OEM、个人PC 和手机OEM/ODM、服务器和储存OEM、经销商和EMS 的库存，在今年Q1 连续成长10%，高于典型季节性的季度成长5%;另外，库存金额比追踪的3 年平均水平高24%，而下游库存天数从2021 年Q4 的49 天增到今年Q1 的58 天，高于典型季节性的51 天。

目前半导体还是紧缺，特别车规芯片持续紧缺，英飞凌积压订单超2600 亿人民币。产能远小于需求，英飞凌积压订单金额超2600 亿人民币。根据英飞凌2022 年第一季度财报数据，2022 年1-3 月英飞凌积压的订单金额已经从2021 年一季度的180 亿欧元增长到370 亿欧元(约合人民币2633.62 亿元)，同比增长105.56%，环比增长19.35%。其中车规芯片订单占比超过50%，75%订单预计未来12 个月交货，英飞凌产能远小于需求，积压订单已超出其交付能力。2022Q1 新能源汽车销量同比增长80%，车规芯片需求有望持续扩大。根据TrendForce 集邦咨询数据，2022 年第一季度新能源汽车(包含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车)销售总量为200.4 万辆，同比80%。其中纯电动车(BEV)的销量最高，达150.8 万辆;插电混合式电动车(PHEV)则为49.3 万辆。

供需紧张行业积极扩产，国内厂商紧抓窗口期。目前由于全球成熟晶圆产能短缺，但来自汽车等领域的需求订单持续涌入。国内方面，斯达半导、中车时代电气等积极发力用车SIC领域，我们预计国产替代空间有望进一步打开。SEMI 指出，受惠先进技术投资和强劲存储器设备支出，半导体设备今年将进一步扩大至 1140 亿美元的规模，年增约 10-12%。与此同时，该协会表示，今年半导体设备的规模不仅是连续两年站稳千亿美元，也将续创历史新高。

疫情冲击下，汽车行业终于被这个稀缺的零部件逼入了困境——极小的、通常无处不在的半导体。2021年，汽车制造商们不得不取消1000万辆汽车的制造计划。到2022年，对半导体的需求依然超过供应量的10%，因此车企们极有可能在2022年继续取消700万～800万辆汽车生产，在2023年取消400万辆。不仅仅是汽车制造商，许多产品依赖半导体的工业公司同样如此。正如美国政府在其“简报室(Briefing Room)”博客中指出的那样，“半导体的匮乏不仅影响了汽车行业，而且还拖累了美国经济，可能会使GDP增长减少近一个百分点。”

近期，半导体设备板块却出现回暖趋势，行业个股均现普涨行情。2022 年 4 月底至今，不到一月内，半导体设备指数(8841321.WI)涨幅达到了 28.8%，跑赢沪深 300 指数 22.5 个百分点。其中，北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、晶盛机电(300316.SZ)等龙头企业的期间最大涨幅均超 20%。

全球晶圆代工领头羊台积电在美国、中国相继展开投资布局后，现如今罕见将眼光转向东南亚。自富士康在马来西亚设厂后，台积电瞄准新加坡设立晶圆代工厂，联电也在今年早些时候宣布，已取得新加坡30年土地使用权。

台积电近期又有新的计划，这次的目标并不是过去传言里的欧洲地区，而是瞄准身处东盟的新加坡，据称目前正在与新加坡经济发展局进行谈判。根据台积电的官方声明，现阶段“不排除任何可能性，但目前没有任何具体计划”。

据了解，台积电计划在新加坡兴建的晶圆厂将采用7奈米到28奈米工艺制程。换句话说，这不完全属于先进制程的生产线，台积电当前也在建设类似的生产设施，位于台湾高雄的晶圆厂计划在2024年开始运营。即便台积电最终确定在新加坡建厂，由于建造设施需要几年的时间，投入运营的时间会更晚，制程节点的选择上最终可能会有变化。