半导体
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燧原科技与奎芯科技达成战略合作，打造“芯”生态
2022年5月24日，中国上海——燧原科技与奎芯科技达成战略合作，依托双方在AI算力领域以及半导体互联IP和芯粒领域的技术优势，基于先进工艺展开高速模拟设计和数字设计的联合开发，合力为客户提供更高性能的“芯”产品和“芯”生态。燧原科技创始人兼COO张亚林先生和奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士共同在线上出席了此次战略合作的云签约仪式。
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富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产
6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。
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22年第一季度半导体库存环比增长11%，超出正常季节性模式
据美系外资出具最新报告指出，目前一季度终端产品库存增加，考虑到消费需求减弱，及OEM、ODM 及元件、半导体的供应商库存增加，下半年个人电脑、智能手机的元件和半导体出货情况成关注焦点。
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曝谷歌第二代Tensor芯片6月量产，使用三星4nm工艺制造
据报道，三星电子的代工厂将在本月开始在 4 纳米工艺上大规模生产谷歌的第二代 Tensor 芯片组。谷歌透露其将在秋季推出两款新的 Pixel 7 机型，将采用新的芯片组。
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一季度全球半导体出货金额247亿美元，同比增长5%
国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%
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国创半导体再获增资，鸿海与国巨加码，国产半导体未来可期
近日消息，鸿海与国巨今日共同宣布，参与合资公司国创半导体 31 亿元的增资计划，鸿海将持有国创增资后 51% 股权，国巨及其关联企业则持有 49% 股权，而国创半导体同步宣布以 28.868 亿元新台币参与功率元件厂“富鼎先进”的私募，取得 3500万股，最终持有富鼎先进的 30.08% 股份，成为最大股东。
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半导体产业如何使用智能复合机器人打造无人生产车间？
随着智能制造的崛起，数智化的生产制造模式已是大势所趋。当下，自动化及柔性生产是制造业企业正在致力于去实现的目标，引入移动机器人是半导体行业提高工厂自动化与信息化的关键举措。在万亿的半导体行业，机器人正在帮助打通生产与物流的自动化，不仅可以适应高频的产线变化，还能降低生产成本。
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半导体砍单风暴来袭，开始供大于求了？
半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式;部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。
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芯片更加重视，在中国台湾窃取半导体行业机密将被判处12年有期徒刑
中国台湾相关部门日前通过了一项法案，将经济间谍罪定为最高可判处12年监禁的罪行，这是打击窃取半导体和其他领域技术的一部分措施。据《日经亚洲评论》报道，根据中国台湾新修订的法律，从该地区非法转让核心技术将处以最低5年有期徒刑和最高1亿元新台币的罚款。
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默克加码投资先进半导体，签约落户张家港建一体化基地
● 默克电子科技业务在华最大单笔投资正式签约落户张家港； ● 新增投资主要服务于中国芯片制造业，拟通过在张家港投资建设先进半导体一体化基地，进一步优化在地生产和供应链布局，是默克电子科技业务中国区“向上进击”计划的核心组成部分。
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美国携手欧盟建立半导体供应链“预警系统”，这完全是在针对中国
据外媒报道，在近日召开的美国-欧盟贸易和技术委员会(US-EU Trade and Technology Council，TTC)会议上，美国和欧盟就关键技术出口进行了更深入的信息交流，并计划携手建立一个早期预警系统，以更好地预测和解决潜在的半导体供应链中断，以及跨大西洋半导体投资方法，旨在确保供应安全和避免陷入争取晶圆厂的“补贴大战”。
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苹果和台积电研究给科技领域探索出新道路，摩尔定律并不是唯一发展路线
该路线图包括突破性的晶体管设计，从将持续到3纳米的标准FinFET晶体管，到2纳米和A7(7埃)的新的门控全方位(GAA)纳米片和叉片设计，然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性设计。需要提醒的是，10个埃等于1纳米，因此Imec的路线图包括了次 "1纳米 "工艺节点。
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巨额投资！瑞萨电子将甲府工厂升级12寸厂，功率半导体产能将提升一倍
日本瑞萨电子通过官网发布公告称，将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元，以引入新的制造设备，打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂，主要生产IGBT、MOSFET，计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产，瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。
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消费端需求降低，全球半导体局部供需扭转，中国机会
据调研机构Gartner统计，去年全球半导体市场收入共增长26.3%，其中有供需不平衡的原因，但更大比例还是来自于半导体器件涨价导致。随着今年以来包括智能手机这一半导体最大需求方的低迷，今年半导体市场的成长动力将主要来自上游涨价，该机构预估，到2023年半导体市场增势将下滑，2024年可能进入行业衰退期。不过外部因素的持续变化，或将加速衰退期的到来。
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还在增长！2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元
近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。报告预测称，2025 年的全球晶圆代工产业将达到1,810 亿美元，使得2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率达到16%。而当中的先进制程年复合成长率预期将达到23%，成熟制程则是达到10% 的水准，预计先进制程龙头大厂台积电将受益。
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正式动工，德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工
5月19日消息，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。
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三星Intel会面，兑现拜登“半导体领域建立双边联盟”？
从三星官方获悉，三星副董事长李在镕与Intel CEO基辛格在首尔进行了罕见的会面，两人对半导体领域的合作方式进行了探讨
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超级计算机TOP500发布：美国“百亿亿次计算机”首度露脸
当地时间周一，每半年更新一次的超级计算机排行榜TOP500发布2022年上半年的榜单，来自日本的富岳(Fugaku)连续霸榜两年后，被美国橡树岭国家实验室的Frontier轻松翻倍挑落，这也展现出尖端半导体行业实际的发展进程。
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出货190亿颗！兆易创新NOR闪存高居全球第三
在国产化Flash闪存领域，NAND闪存的领军当属长江存储，NOR闪存的代表则是兆易创新。
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2nm芯片正式官宣了，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片
芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，根据台积电发布的消息可知，其计划今年下半年量产3nm芯片，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯，再加上台积电芯片制造技术先进，其近年来的可以说是高速增长。
