“截至目前,银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束,正在对车间内的地平、内装进行改造。前期30台8英寸拉晶炉设备,预计安装时间在3月15日以后,7月份之前,所有设备安装调试完毕,总体安装8英寸、12英寸拉晶炉共70台。计划7月试投产。今年,一期项目满产,设计产能8英寸半导体单晶硅片120万/片;二期项目今年预计产能达到60%。”2月27日,银和半导体科技有限公司行政部部长董文强介绍说。这标志着“中国芯”向高端领域进一步延伸。
28日上午,2019年第一批浙江省扩大有效投资重大项目集中开工活动举行。嘉兴选择将重大项目集中开工分会场选在中晶(嘉兴)半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目场地。
据businesskorea报道,2月26日,阿联酋王储穆罕默德·本·扎耶德·阿勒纳哈扬(Mohamed bin Zayed Al-Nahyan)参观了位于京畿道华城的三星半导体工厂,一架无人机从他头顶飞过。
记者近日获悉,厦门恒坤新材料科技获批加入集成电路材料产业技术创新战略联盟(ICMTIA),这是厦门市唯一获批的本土企业。据介绍,该联盟目前有会员企业128家,是推动半导体材料产业发展的“国家队”。
根据《彭博社》引用知情人士的消息报导,新加坡封测大厂联测科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集团谘规划出售事宜,市场估价达 10 亿美元以上。而联测已经开始接触潜在买家的情况,可能引起私募股权基金和中国半导体公司的兴趣。
半导体芯片设计大厂赛灵思(Xilinx)与三星电子(Samsung )25日宣布双方扩大合作,携手在韩国推动全球首个5G新无线电(New Radio;NR)商业部署,2019年起也将在世界各地陆续展开部署。
据AnandTech报道,昭和电工株式会社(SDK)宣布,已经完成了下一代硬盘微波辅助磁记录(MAMR)碟片开发,计划向东芝发货。东芝将在今年晚些时候,对18TB近线硬盘驱动器进行采样。
佛山制造“缺芯”之痛今年有望得到极大缓解。记者近日从半导体行业交流活动获悉,佛山第一家省级制造业创新中心——广东省半导体智能装备和系统集成创新中心正联合北京、上海、香港、台湾等地的20多家企业,重点对芯片的下游封装环节进行技术攻关,预计今年建成国内首条大板级扇出型封装示范线。
近日,广工大数控装备协同创新研究院在众创空间路演厅举行“协同创新,合作共赢”大板级扇出型封装设备及材料交流会,邀请国内外半导体封装行业的优秀企业家,围绕大板级扇出型封装示范线建设需要的设备及材料开展专题交流。这是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心落户佛山南海后,首次开展的专题交流会。
半导体硅晶圆价格松动,台湾打头阵。因应半导体库存升高,台湾硅晶圆大厂台胜科(3532)决定下季率先调降部分12吋硅晶圆报价,降幅约6%至10%不等,目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价,是否让步备受市场关注。
测试设备大厂爱德万(Advantest)21日宣布,日前已完成对AstronicsCorporation商用半导体系统级测试事业部的收购案。
2月21日,全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET 元件制造商安世半导体通过其官方微信公众号宣布:安世半导体被荷兰恩智浦剥离出来作为一家独立公司,仅用两年时间即领先市场同行,实现收入增长超过35%,将年度产能扩产至超过1000亿件。
《日本经济新闻》2月22日文章称,日本有句俗语叫“逃掉的鱼都是大的”,意为“失去的总是最好的”,对平成时代(1989年至今)的日本来说,“逃掉的鱼”的代表或许是半导体。美国IC Insights的数据显示,1990年日本半导体企业的全球份额达到49%,但到2017年则降至7%。到了2018年,在美国咨询公司高德纳(Gartner)每年发布的世界前10大半导体企业中,已看不到日本企业的身影。
穿上连体的洁净服、戴上口罩、头套、手套,最后通过风淋除尘间,经过一系列严密的除尘程序,“全副武装”后的郑建品走进约1000平方米的高规格洁净厂房。作为生产运营总监,他正带领员工对一台干式去胶设备进行最后的清洁工作。
半导体行业作为面向未来的基础行业,不仅有上万亿的市场规模,具有广阔的市场空间,并且在国家战略上,也有不可替代的重要位置。前几年,在以手机行业为主的行业驱动下,整个半导体行业呈现出一派欣欣向荣的趋势。各
消息,昨天,CB Insights 发布了2019全球 Top 100 AI创业公司年度榜单。据了解,此次被提名和申请榜单的公司数量和上一届(2000多家)相比又创新高,共有3000多家AI创业公司参
记者从西安电子科技大学芜湖研究院获悉,作为芜湖大院大所合作的重点项目,国产化5G通信芯片用氮化镓材料日前在西电芜湖研究院试制成功,这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片,有望用上国产材料。
据路透社报道,SK海力士周四表示,计划投资120万亿韩元(约1066.6亿美元)用于在韩国新的产业园区建设四座半导体工厂。