银和半导体集成电路大硅片项目7月试投产 “中国芯”向高端领域进一步延伸

“截至目前，银和半导体集成电·大硅片二期项目所有土建工程全部结束，正在对车间内的地平、内装进行改造。前期30台8英寸拉晶¯设备，预计安装时间在3月15日以后，7月份之前，所有设备安装调试完毕，总体安装8英寸、12英寸拉晶¯共70台。计划7月试投产。今年，一期项目满产，设计产能8英寸半导体单晶硅片120万/片;二期项目今年预计产能达到60%。”2月27日，银和半导体科技有限公司行政部部长董文强介绍说。这标志着“中国芯”向高端领域进一步延伸。

据悉，半导体大硅片技术，一直被美国、日本、韩国等国家¢断。银和半导体集成电·大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电·产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电·产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

宁夏银和半导体科技有限公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。银和半导体集成电·大硅片二期项目总投资16亿元。该项目建成后，可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片，产品涉及电子、半导体、集成电·、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。项目达产后，新增年销售收入10亿元。

近年来，银川经济技术开发区把装备制造、新能源、新材料等产业作为支柱产业加快发展，先后引进了一批在国际国内有重大影响的新材料产业项目，建成世界知名的单晶硅生产基地、国内最大的工业蓝宝石生产基地，正在成为国内重要的战略性新兴材料生产基地。