半导体

年产6500万颗芯片+年产5735吨电子气体，重庆两大集成电路项目开工

1月14日，2019年重庆市首批重点工业项目集中开工活动在重庆长寿区举行，包含两个集成电路类项目，即年产5735吨电子气项目与年产6500万颗半导体芯片项目。

半导体产业衰退，今年裸晶圆市场需求和价格恐将下滑！

鉴于今年半导体产业营收将衰退5%，同时考量各厂资本支出，今年裸晶圆市场需求和价格恐将下滑。历史经验来看，用于太阳能电池的多晶晶圆首当其冲，预估半导体客户或以延迟订单、签订特殊合约，来避免目前过高的现货价格。

宁夏银和半导体大硅片项目：投产后将年产420万片8英寸半导体级单晶硅片

“3年累计投入创新资金1349.52万元，打造宁夏的芯片研发团队。”宁夏银和半导体科技有限公司行政总经理浩育洲自豪地说，目前，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体级单晶硅片已成功试生产。

瑞萨半导体方案集成ARM11，面向数字家庭产品

存储行业助推，2018年全球半导体营收增13%

因存储器市场推升，去年全球半导体营收达4,767亿美元，年增13.4%，三大存储器厂三星、SK海力士及美光成长强劲是主要推手，其中，存储器营收占比达34.8%，持续位居半导体各类别之首。

中国晶圆产能成长速度远超其他地区，位居全球第二！

预计到了2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8英寸晶圆，和2015年的230万片相比，年复合成长率(CAGR)为12%，成长速度远高过所有其他地区。

2018年十大芯片厂商出炉：三星第一，英特尔第二

2018年，排名前25位的半导体厂商的总收入增长了16.3%，占市场份额的79.35%，超过了其他行业3.6%的增长态势。这是由于内存厂商大多集中在前25名里。

三星李在镕公开韩国5G及半导体现状：缺乏软件人才

据陪同出席座谈会的总理室人员和三星电子相关人士透露，李在镕对李洛渊表示，企业环境似乎不太乐观，虽然危机总是存在，但我们也不断地在做准备。

CES2019英伟达CEO黄仁勋：摩尔定律已失效

英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋近日在CES展会上表示，摩尔定律已经失效。

SemiLAB发力半导体市场，利用IR设备精确测量存储器结构

据韩媒报道，得益于最新红外(IR)测量设备商业化的推动，韩国设备厂商SemiLAB Korea正加快脚步进军半导体市场。SemiLAB是全球第四大半导体测试解决方案供应商，提供灵活的测试解决方案用于半导体材料、工艺监控，测试设备被广泛应用于光伏、半导体、科研以及平板测试领域。

浙江海宁打造泛半导体产业基地，2019年目标：引进优质项目20+

1月9日，浙江海宁市召开第十五届人民代表大会第三次会议。会上提出了2019年目标任务。

意法半导体与Arilou合作展示汽车MCU集成入侵检测和防御系统的解决方案

近日，NNG集团旗下高端汽车网络安全解决方案提供商Arilou信息安全技术公司与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)展开合作，在意法半导体的SPC58 Chorus系列32位汽车微控制器(MCU)上集成Arilou的入侵检测和防御系统(IDPS)软件解决方案。合作双方将在1月8日-10日拉斯维加斯CES 2019国际消费电子展上联合举行一场专场展会，展示他们的合作成果。

艾迈斯半导体推出新型多通道光谱传感器，促进移动颜色和光测量市场发展

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体近日推出一款微型光谱传感器芯片，能够为便携式移动设备提供实验室级多通道颜色分析功能。

Gartner：三星2018年再度登顶全球半导体市场

据BusinessKorea北京时间1月8日报道，受内存行业的增长推动，去年全球半导体市场同比增长了13%。三星电子以15.9%的市场份额维持住了全球龙头老大的位置;SK海力士排名第三(注)，营收同比增长38.2%，在行业前十大公司中增速最快。

2018年全球半导体产值4767亿美元，成长13.4%！三星蝉联第一

根据顾能统计，2018年前4大半导体厂排名维持与2017年相同不变，三星市占率15.9%，蝉联龙头地位;英特尔(Intel)市占率13.8%，居次。SK海力士(Hynix)市占率7.6%，为第3大厂;美光(Micron)市占率6.4%，居第4位。

台湾半导体芯片企业家组团访问常州 推动合作发展

近日，“中华全球和平华人联合会”副理事长傅慰孤带领台湾半导体芯片企业家一行来常参访，市长丁纯在武进区会见参访团。

2018年中国半导体硅晶圆展望报告：晶圆产能增长最快！

近年来中国半导体封装技术进展迅速，重点转移到前端半导体Fab厂和一些主要材料市场。 2018年，中国的Fab厂投资激增，使其成为全球第二大资本设备市场，仅次于韩国。

中国晶圆产能增长最快

美国加州时间 2019年1月7日 - 根据SEMI 2018年中国半导体硅晶圆展望报告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report)，中国计划在2017年至2020年间建立一个强大、自给自足的半导体供应链，计划实施比世界上任何其他地区更多的新Fab厂项目，扩大Fab厂产能。中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片(Wpm)到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。

泛林集团在中国设立技术培训中心

泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训，助力其取得成功。

意法半导体推免费的STM32微控制器自检软件