半导体
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这项黑科技将使半导体芯片发展走上新方向
去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上，使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB，即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，中文译名为嵌入式多核心互联桥接。
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莱迪思半导体任命Mark Nelson为全球销售副总裁
2019年1月22日，可编程逻辑器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布任命Mark Nelson为公司全球销售副总裁，即日上任。Nelson先生将为莱迪思带来丰富的销售管理经验、行业背景、客户导向的视角和更多企业管理经验。在加入莱迪思之前，Nelson先生曾担任英特尔公司可编程解决方案事业部(PSG)全球销售副总裁兼总经理。
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厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工
消息称，厦门火炬高新区今年第一季度开、竣工项目共17个，包括12个开工项目、5个竣工(投产)项目，总投资额43.4亿元，其中，开工项目总投资额30.22亿元，2019年度计划投资额5.41亿元。
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21ic 2018年度专题采访——Microchip（微芯科技）
无论结果如何，首先要超越行业增长率；其次，引入行业领先的新产品和解决方案，继续提高我们的总利润率和营运利润率，分别实现63%和40.5%的长期目标；最后，完成我们为自己设定的Microsemi整合目标这一重要部分。
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施耐德电气助力杭州中芯半导体，打造国内规模最大的半导体硅片产线
近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(以下简称“杭州中芯”)大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。
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尽管存在不确定性因素，半导体产业长期预期仍正向增长
2018年中美贸易战对全球经济政策与市场发展布局带来一些不确定性因素，但今年半导体产业进入一个business cycle当中相对稳定的一个阶段，半导体产业产值与市场仍预期会有健康的正向增长趋势。
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回顾2019年电子半导体领域的十大并购交易
回顾2018年，电子和半导体行业的“洗牌”还在继续，以下按照大致时间顺序，介绍了影响2018年仿真电路、MEMS和传感器行业的十大交易列表。
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深度分析2019年全球半导体市场趋势
全球的半导体产值其实都呈现稳定增加的态势，在2017年、2018年，特别是因为存储报价呈现大幅上扬的态势，使得整个半导体的产值有很显着的跳升。今年半导体厂商，特别在上半年可能会经历一个比较大的库存调整期，再加上今年的存储会是一个比较不好的情况，所以其实今年整个半导体的产值会比去年增加4个百分点左右。
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存储市场凛冬将至？三星海力士美光均调低资本支出
近期，集邦咨询半导体研究中心发布最新数据，2019年DRAM产业总资本投入约180亿美元，年减约10%。不久，三大DRAM存储厂商发布最新业绩报告，调低2019年DRAM资本支出。投资放缓，DRAM市场即将迎来新变动。
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上海康峰投资百亿大硅片产业项目落户浙江南湖
19日，浙江省南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，计划总投资110亿元、年产480万片300mm大硅片项目落子嘉兴科技城。至此，南湖区招商引资迎来“开门红”。
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看业内人士如何看到半导体行业趋势
2019年SEMI产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium--ISS 2019)内容覆盖了从半导体市场、全球地缘政治概述到神经形态和量子水平。以下是第一天主题演讲、经济趋势和市场展望话题演讲的重要内容。
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半导体并购放缓，2018年并购交易总额仅为232亿美元
根据IC Insights编制的数据，2018年半导体公司、业务部门、产品线和相关资产达成的收购案总价值为232亿美元，而2017年为281亿美元。这两年的并购交易的价值都远远低于2015年创纪录的1073亿美元。
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台积电这一举动，引起硅晶圆市场大地震
台积电还透露将与硅晶圆供应商重新签订合约，以降低成本。这一消息引发了硅晶圆市场大地震，以环球晶为首的硅晶圆厂今日股价大跌。
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科技体制机制改革为芯片研发企业添“底气”
深圳实施科技体制机制改革攻坚工程，打造科技体制改革先行区的决心，已成为深圳科技行业人才坚定发展的动力。在16日下午市政协六届五次会议分组讨论上，有委员就深圳可加大力度发展MEMS(微型电子机械系统)芯片产业提出建议，大力发展第三代半导体技术，以MEMS芯片产业为突破口，助力“中国芯”实现弯道超车。
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韩国半导体新进展 石墨烯量子点技术再上层楼
韩国开发出更有效的超微细半导体粒子的“石墨烯量子点”技术，预计能对新一代电子产品的元件“单电子晶体管”发展做出贡献。
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华润微电子重庆公司打造功率半导体基地 助力重庆市集成电路产业上下游聚集
在华润微电子(重庆)有限公司(下称华润微电子重庆公司)大厅中，一个屏幕滚动播放着众多信息。1月16日，重庆日报记者看到，其中有一条信息显示的内容是“我们的2018”——华润微电子重庆公司2018年成品业务规模较2017年扩张3倍，并启用华润微电子自主品牌CRMICRO;新市场销售占比提升5倍;终端客户的占比提升2倍;优势产品SGT产出规模提升2.4倍;人均效率提升12.5%……
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投资两个亿，南宁大疆半导体封装检测产业园项目开工
1月16日，南宁晚报报道，近日广西科林半导体有限公司大疆半导体封装检测产业园项目近日开工。
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集邦咨询：2019年第一季DRAM合约价跌幅扩大至近20%
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，2018年12月正值欧美年节时期，DRAM成交量清淡，因此不列入合约价计算，意味着12月份合约价与11月份大致持平。主流模组8GB均价仍在60美元左右，而4GB约在30美元水位，但两种模组的最低价分别已跌破60与30美元关卡。
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1座晶圆厂！20条封装线！投资超500亿元的五夷·万微科技生态芯城项目签约湖南赫山
近日，五夷·万微科技生态芯城项目签约仪式在湖南省益阳市赫山区隆重举行。该项目共同见证了2019年赫山“产业项目建设年”活动取得开门红。
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我国集成电路进口额首次突破3000亿美元
据海关总署1月14日公布的2018年12月全国进口/出口重点商品量值表，2018年全年，我国进口集成电路数量为4175.7亿个，同比增长10.8%，对应集成电路的进口额3120.58亿美元，同比增长19.8%。出口方面看，2018年全年，我国出口集成电路数量为2171.0亿个，同比增长6.20%，对应集成电路的出口额为846.36亿美元，同比增长26.6%。
