半导体
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阿里做芯片瞄准下一代算法芯片 要走出自己的模式
成立“平头哥半导体有限公司”，战略布局芯片自主研发，阿里巴巴在2018云栖大会公布的这则消息引发行业热议。
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全新突破车载半导体领域的电源IC技术
前言如今，全球主要的汽车制造商为了应对环境问题，都在规划HEV和EV的开发与扩大投入。然而，由于EV以电池和电机为主动力，在现阶段，与燃油动力车相比，行驶距离较短，要实
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半导体C-V测量入门(1)
普通测试 电容-电压（C-V）测试广泛用于测量半导体器件，尤其是MOSCAP和MOSFET结构的参数。但是，通过C-V测量还能够对很多其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析，包括双极结型晶体管（BJT）、JFET、
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世界掀起晶圆厂兴建潮，投资将维持连续四年成长
今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可望上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。
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中芯国际、国家集成电路产业投资基金投资中芯长电 加速12英寸生产建设
中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司近日宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。
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教你几招，让芯片设计成本快速降低
虽然EDA行业倾向于关注前沿设计，其中的设计成本只占产品总成本的一小部分，但由于电子行业的长尾效应，沿着尾部走得越远，设计成本占总成本的比例就越大。
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如何设计多重负载系统电源
在过去 10 年里,业界已经开发出多种设计工具来帮助电源设计师完成单个直流至直流电源的设计。这些工具均具备零件选择、物料成本计算、仿真及建模功能，能够简化了设计流程、
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晶圆代工厂茂矽MOSFET冲刺业绩 积极布局绝缘闸双极电晶体
台湾地区晶圆代工厂茂矽金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)产品订单能见度直达年底，公司积极布局绝缘闸双极电晶体(IGBT)等目前营收占比不大、但后市需求看好的业务，并持续拉升高阶与较高单价的产出比重，冲刺业绩。
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Dialog将首次展示蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频技术
高度集成且可配置的电源管理、AC/DC电源转换、充电和连接技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，将在位于美国加州圣克拉拉举行的2018年蓝牙世界大会上率先展出通过蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频的技术。该技术实现了通过蓝牙低功耗技术传输真正的无线立体声音频，将在大会上以概念验证方案的形式向蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)成员展示。
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中美贸易战轮番课税后，国内IC业该何去何从？
我国发布公告决定对美国原产的约600亿美元进口商品实施加征关税。在轮番课税之后，国内IC业到底面临怎样的阴霾?又将如何制胜?
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阿斯麦仍看好EUV光刻机前景 最先进的NXT:2000i将于下半年入华
中国集成电路制造年会近日邀请到了光刻机霸主ASML(阿斯麦)中国区总裁沈波参加，他出面解答了一些媒体关心的话题。
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这家“平头哥”半导体公司很不简单！
9月19日，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在2018云栖大会上介绍，阿里将把此前收购的芯片公司——中天微系统有限公司(以下简称中天微)，和达摩院自研芯片业务一起整合成成平头哥半导体有限公司，推进云端一
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半导体市场动荡不安！
高盛上周发出警告称，困扰存储器芯片和其他制造商的供应和定价问题，可能会恶化到2019年。同时，因市场担心由于DRAM供应过剩，将抑制2018-2019年半导体设备的资本支出，高盛也将半导体设备的股票由“具吸引力”下调至“中性”。
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半导体行业专利官司不断！敦泰控诉联咏侵索赔近8亿元新台币
敦泰与联咏今年在触控暨驱动整合芯片(TDDI)市场势力互有消长，对于遭敦泰控告，联咏表示，会按照法律程序进行，不影响其业务进行，第3季的营运展望也不变。
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三星震惊世人的万亿投资计划瞄准哪个领域？
三星近日抛出震惊世人的投资计划，未来三年将在全球范围新增投资180万亿韩元(约1万亿元人民币)、新增员工4万名。这是韩国单一企业集团大规模的投资计划。
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中韩大力兴建晶圆厂，两国投资占全球一半
近年来中国对半导体愈加重视，并大力投资兴建晶圆厂，而半导体产业相对发达的韩国也对建设晶圆厂非常重视，投资金额超过中国成为世界投资晶圆厂最多的国家。
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安森美半导体的NCP1246和NCP4354低待机能耗解决方案
摘要：交流-直流（AC-DC）电源适配器的应用非常广泛，鉴于此，本文提出了一种安森美半导体基于NCP1246和NCP4354低待机能耗解决方案。该方案利用NCP1246 + NCP4354实现的低待
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安森美半导体推出微型封装电压抑制器件
满足便携式产品行业最高的ESD保护标准新型ESD5Z器件系列为便携式产品和电池供电应用提供单线保护，具有优异的ESD 钳制性能，占位面积仅1.6 mm x 0.8 mm 2005年2月28日-安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上
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安森美半导体新一代PCIe方案
网络/无线/云计算、数字消费、自动测试设备（ATE）/工业等应用市场的不断发展令时钟技术在性能和灵活性的结合越趋重要，而且越来越多的应用要求实时时钟在宽温度范围内有极
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我国集成电路产业上半年同比增长23.9%
近日，中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍，上半年，中国集成电路产业实现收入2726.5亿元，同比增长23.9%。其中，集成电路制造领域收入737.4亿元，同比增长29.1%。
