作为一个研发人员,看大量的资料,了解最先进的元件、学习最前沿的技术,几乎已经成了每天的必修课。但这中间有一件让我觉得非常麻烦的事情,就是每天都不要不停的切换各大原厂的官网,然后一层一层的点击相关分类,最终才能找到我想要的资料,花费了大量的时间不说,有时候点了半天,结果想要的资料根本就还没及时更新到官网上,真是让人非常的不爽。
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)在近日结束的“第十二届亚洲品牌盛典”上荣获“亚洲品牌500强”称号,贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣膺“中国(行业)品牌十大创新人物”称号。贸泽电子凭借在市场占有率、品牌忠诚度、全球领导力中的杰出表现获得了评委会垂青,四大维度、十项具体指标的加权使评选更具综合性和客观性。
FinFET预计可减少多达90%的静态泄漏电流,并且仅使用等效平面晶体管50%的动态功率。与平面等效晶体管相比,FinFET晶体管在同等功耗下运行速度更快,或在同等性能下功耗更低。有了FinFET,设计团队可以更好地平衡产量、性能和功率,满足各个应用程序的需求。
3月份由张谋忠亲自领军与南京市政府签署协议,将投资30亿美元(约合人民币195亿元),也是台湾历年来对大陆最大的单笔投资,在南京建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。9月份台积电南京12寸厂开始装机,将会对中国半导体产生怎么样的影响?
最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件,帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFire FPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列 (FPGA) 提供100K到500K逻辑元件,与基于SRAM的同等FPGA相比,功耗降低高达50%,同时其安全性和可靠性亦不逊于任何竞争对手。
东芝芯片业务之所以能在行业内引起这么大的关注,且前后耗时长达半年之久,最主要的原因无疑是:它被公开拍卖了,且饿狼极多。
关于东芝半导体业务的出售,相信大家早已听闻。不过,想要买下这个香饽饽的大佬虽多,终究只会有一个赢家,富士康?西部数据?现在看来只不过凑了凑热闹...
随着集成电路技术的快速发展,半导体存储、微处理器等相关技术的发展得到了飞速发展。FPGA以其可靠性强、运行快、并行性等特点在电子设计中具有广泛的意义。作为一种可编程逻辑器件,FPGA在短短二十年中从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心。伴随着半导体工艺技术的进步,FPGA器件的设计技术取得了飞跃发展及突破。
截至2016年年底,国家集成电路产业投资基金股份有限公司\"大基金\"两年多来共决策投资43个项目,累计项目承诺投资额818亿元...
截至2017年6月30日止,中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。其中营收达15.4亿美元,同比增长16.6%,毛利为4.15亿美元,同比增长11.7%,毛利率为26.9%...
光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。主要由太阳电池板(组件)、控制器和逆变器三大部分组成,主要部件由电子元器件构成。
日本半导体设备市场,从2016年夏季日圆对美元汇率下跌以来,便持续成长,现在除短期的存储器与面板设备需求畅旺外,中长期还有5G与物联网(IoT)相关设备需求,市场开始认为这波不是传统的2年景气周期,而是更长期设备市场荣景的开始。
此前,东芝公司计划把闪存业务转让给一个美日韩联合体,其中包括韩国半导体公司SK海力士、美国贝恩资本、日本产业革新机构和日本开发银行。但是海力士的出现,让这一交易遭到了东芝长期合资伙伴西部数据的激烈反对,西部数据在美国起诉了东芝。
近日消息,据外媒报道,东芝决定与美国西部数据(WD)阵营优先展开谈判,力争8月底之前就出售半导体存储器业务达成协议。将以2万亿日元的交易额为核心启动最终磋商,还将推进出谈判资形态等具体条件。如果与西部数据阵
自2016年第一季度以来,半导体全行业资本支出几乎每季度都大幅攀升,2017年第一季度环比出现下降,但2017年第二季度则创出单季资本支出记录。而且,2017年上半年半导体资本支出金额比2016年同期增长了48%...
根据IC Insights的最新预测指出,2017年半导体产业的资本支出(Capital Spending)将攀升20%。从2016年第一季开始,半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势;虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑,但自第二季开始,季度支出又创下上升新纪录。
最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),宣布即日起开售 Digi® XBee® Cellular 3G Global嵌入式调制解调器。此款调制解调器主要用于帮助原始设备制造商(OEM)避免耗时而又成本高昂的FCC和PTCRB终端设备认证,使工程师能够快速轻松地在机对机 (M2M) 和物联网 (IoT) 设计中集成 3G (HSPA/GSM) 连接,并支持2G回落连接。
装载着钢条的卡车一辆接一辆地开进来,这里是中国国企紫光集团(Tsinghua Unigroup Ltd.)斥资240亿美元兴建的国内首座先进存储芯片厂。中国政府希望成为全球芯片市场的主要玩家,紫光集团的新厂就是这项计划的一部分。这引起了美国政府的警觉。
据报道,以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手,将在中国南京建设一间半导体加工厂,以生产8英寸晶圆。据市场分析,目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场,虽然12英寸晶圆也早已进入市场,但还未占据主
为对抗三星,台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备,决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应,激励相关设备供应链和材料厂全数动起来,抢进「台积大联盟」,以分到市场。