2001-2016年间,我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元,占全球市场份额的将近60%,产业销售额扩大超过23倍,由188亿元扩大至4336亿元。2001-2016年间,我国集成电路产业与市场复合增长率分别为38.4%和15.1%。在全球集成电路市场不景气的背景下,中国市场占全球市场的比重在不断上升。
近期半导体板块业绩爆发,AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为,随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求,中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场,依托政府政策支持,未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区,板块也将孕育A股科技龙头。
根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计,2017年1-6月,半导体设备完成销售收入36.77亿元,同比增长27.6%,相当于去年全年半导体设备销售收入的64.1%。
和苹果公司之间的专利纠纷,导致美国高通经营业绩大跌,股价也被拖累,高通陷入了尴尬境地中。而据外媒最新消息,美国通信芯片制造商博通公司(Broadcom)准备斥资1000亿美元收购高通公司,这将成为有史以来最大规模的
据外媒报道,韩国三星电子副会长李在镕早前因涉嫌行贿而入狱,但无碍业务。为避免管治出现真空,三星10月31日公布委任3名高层,接替即将离任的另外3位领导层成员。据报道,三星10月31日公布第三季度成绩表,受半导体
在经过半世纪的持续成长与创新后,半导体销售与利润在消费趋势、市场动能与创新步伐等方面开始明显放缓。如果这个产业正逐渐失去其原有的魔力,那么由此所导致的一连串整并,也留下了许多惊叹号。
光大控股(0165)和华登国际成立“光控华登全球基金一期”,专注投资半导体和电子资讯产业链企业。光大控股首席执行官陈爽表示,明年有意独立分拆高端制造业的公司上市。
日前,由中科院苏州纳米所牵头承办的第608次香山科学会议在苏州举行,来自国内外的40多位专家学者参会。本次大会的主题为“化合物半导体器件的异质集成与界面调控”,中科院院士李树深、黄如、中科院苏州纳米所所长杨辉、香港大学教授谢茂海担任本次大会的执行主席。
随着国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶,在世界的舞台上,来自中国半导体行业的声音愈发响亮。
据IC Insights预测,2017年的IC市场增长率有望提高到22%,较今年年中预期的16%再提升6个百分点,出货量增长率预测也从年中更新的11%上升至目前的14%。大部分市场预测是由于DRAM和NAND闪存市场的激增。
STM32平台支持 AliOS,缩短IoT节点设计周期及产品在中国市场上市时间
2017 年10 月12 日——富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议,安森美半导体将收购富士通会津若松8 英寸晶圆厂30% 的增额股份,收购完成后,安森美半导体将有该厂40% 的拥有权。收购预定于2018 年4 月1 日完成,前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。
台积电上周宣布,将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂,并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂,台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表,而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。
半导体在2017年迎来好年景,正呈现出自2010年以来最强劲的增长势头。2008至2009年金融危机也令半导体市场重挫,此后2010年半导体市场需求报复性反弹,录得32%的增长率。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2017年第二季度全球半导体市场环比增长5.7%,同比增长23.7%。
近日消息,三部委共同发布的《2016年全国科技经费投入统计公报》显示,2016年我国研发经费投入总量为15676.7亿元,比上年增长10.6%,增速比上年提高了1.7个百分点。这是自2012年以来研发经费增速持续4年下滑后的首次
近日消息,富士通宣布,旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识,安
据悉,轰动一时却波折不断的恩智浦(全球前十大半导体公司,总部位于荷兰)收购案,出现最新的进展:为了赢得欧盟反垄断部门的批准,高通已经做出让步。
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和低功耗连接技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额,收购私有的领先可配置混合信号(CMIC)供应商Silego Technology。
中美在芯片和半导体领域的竞争愈演愈烈,正在变成事关未来全球科技领导者的关键因素之一,作为一个国家具有代表性的高科技产业,芯片和半导体产业竞争的胜者很可能对未来世界政治、军事、经济、贸易和科技格局产生重大影响。
近日,中芯长电(SJSEMI)与美国高通公司(Qualcomm Technologies)共同宣布:中芯长电已经开始Qualcomm 10nm芯片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28nm和14nm芯片凸块加工之后,制程技术和能力进一步提升。