半导体
-
轻松设计多级工业电源
美国国家半导体已推出SIMPLE SWITCHER® 产品系列多款电源模块。其中，LMZ 系列模块是高集成度、高效降压稳压器，采用新型高性能封装。它集成电感器与单片同步稳压器此外
-
国产芯片能否超越日本？
发展国产芯片是14亿人口的大国战略，为了这个梦想，我们国家专门设立了集成电路产业大基金，用于支持国内半导体企业的发展，不可否认，近年来，国产芯片的发展确实迅猛，但要想超越美国，还有很多路要走。如果把目光投向“一衣带水”的日本，国产芯片则有望在未来10年内超越日本，那么当前中日两国之间的半导体产业差距在哪里呢?
-
“芯片国际棋局”之半导体投资热的背面
半导体行业区别于其他行业，除了资本驱动，技术的积累和产品的周期也是不可逾越的。“单靠砸钱一定会一地鸡毛，政府和投资者的代价都会很高。现在有些公司得到支持之后，钱不是从市场上去赚，而是靠补贴、靠投资赚钱，这就意味着它的定价不是按照市场规律来的，这对产业是一种伤害。”
-
TCL也要进军半导体业？传正考虑收购ASM部分股权
TCL集团的家电产品深入人心，不过，最近的一则消息表明这家公司貌似也要进军半导体业，正欲收购一家半导体器材制造商的部分股权。据国外媒体报道，知情人士称，TCL集团正考虑收购半导体器材制造商ASMI所持有的ASM太平
-
在处理器缺货的状态下，英特尔真的会有足够的半导体供应以达到全年营收目标？
英特尔称有足够的半导体供应以达到全年营收目标，正优先生产个人电脑所用的芯片。此前据媒体报道根据一些产业链相关企业预计，英特尔处理器缺货要到2019年下半年才解决。
-
英特尔10nm延期会导致英特尔永久性落后吗？
英特尔在制程工艺上落后对手是近十年来罕见的，问题是英特尔要多久才能追赶回来，之前有报告称英特尔要落后5-7年，不过更悲观的看法是英特尔10nm延期将导致英特尔永久性落后，或许永远都追不上台积电、三星、AMD等对手了。
-
赛普拉斯正式推出MagSense? 电感式感应解决方案
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司日前宣布，正式推出通过MagSense?电感式感应技术来实现非接触式金属感应的PSoC?4700S系列MCU。该系列产品同时囊括了业界领先的赛普拉斯CapSense?电容式传感技术，从而使消费品领域、工业领域以及汽车产品的开发者能够运用金属或其他材料，来实现新颖、前卫的产品设计。高度集成的PSoCMCU有助于削减BOM成本，并提供了优异的抗噪性能，在极端环境条件下也能保证可靠运行，从而使高性价比的系统设计方案成为可能。
-
中国晶圆代工市场今年大涨51%，最大的受益者是TA！
半导体行业数据调研公司IC Insights日前发表了全球晶圆代工市场的最新报告，预计今年全球晶圆代工将增加42亿美元，其中来自中国晶圆代工的贡献占了90%，中国代工市场将增长51%，所占全球市场份额也将增加5个百分点到19%。
-
飞兆半导体推出下一代TinyBuck调节器，满载效率达96％
服务器、平板电脑、笔记本电脑、电信、游戏和通用负载点（POL）调节器应用设计人员正在不断寻找能提升设计中效率的方法，以便满足能源标准、延长电池寿命并降低总体拥有成本
-
并购效应退烧，中国大陆三大本土封测厂成长乏力
在2015年至2016年掀起全球并购风潮，不只美国、台湾地区，中国大陆也加入国际并购战局。然而随着并购效应退烧，中国大陆三大本土封测厂的成长动能似乎有转弱迹象，后续购并效应何时发挥仍值得观察。
-
瑞能半导体有限公司南昌实验中心正式对外营业
9月25日，位于小蓝经开区的瑞能半导体有限公司(全球总部)举行开业仪式，宣布瑞能半导体有限公司南昌实验中心正式对外营业。
-
绍兴加速推进芯片全产业链发展
中秋小长假期间，位于上虞区的绍兴自强高分子化工材料有限公司，专家们正紧张调试高性能酚醛树脂生产线。这条含有芯片制造关键材料的生产线投产后，将改变我国长期依赖进口的现状。
-
中国电科整合优势资源攻关集成电路制造装备核心技术
近日，中国电子科技集团有限公司所属中电科电子装备集团有限公司正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌，旨在整合公司在国家电子工艺装备研发、制造及服务领域的技术能力，继承军工科研院所传统优势资源，集中力量攻关集成电路制造装备核心技术。
-
厦门集成电路产业再添新军 原子通举行研发基地发布仪式
近日，原子通电子科技有限公司研发基地发布仪式在翔安举行。这家以生产存储器为主的半导体公司的落户和量产，使厦门集成电路产业再添新军。
-
强茂在江苏徐州投资10亿元人民币 建封装测试厂
近年大陆积极推动半导体产业发展，除了大力扶持本土业者、打造产业链之外，并争取海外半导体厂商投入。25日有消息传出，台湾地区上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币(下同)，准备建设封装测试厂。
-
力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工
存储器封测厂力成25日举行竹科三厂动土典礼，规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地，总投资金额达新台币500亿元，预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产，将可创造约3000个优质工作机会。
-
芯片也在天猫卖！阿里芯片节迎来多家半导体原厂开店
日前在2018杭州云栖大会上，天猫、阿里云IoT携手包括中移物联网有限公司、Cypress、瑞萨、意法半导体、兆易创新、博通集成、移远通信、新唐科技等众多国内外知名半导体公司宣布2018天猫芯片节盛大开幕，同期在天猫线上首发18款芯片模组。
-
“风口浪尖”的半导体行业：投资大热背面的壁垒
半导体行业区别于其他行业，除了资本驱动，技术的积累和产品的周期也是不可逾越的。“单靠砸钱一定会一地鸡毛，政府和投资者的代价都会很高。现在有些公司得到支持之后，钱不是从市场上去赚，而是靠补贴、靠投资赚钱，这就意味着它的定价不是按照市场规律来的，这对产业是一种伤害。”
-
意法半导体和Leti合作开发硅基氮化镓功率转换技术
意法半导体(和CEA Tech下属的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化镓(GaN)功率开关器件制造技术。该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体能够满足高能效、高功率的应用需求，包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和服务器。
-
埃赋隆半导体推出大功率坚固型BLF189XRA RF功率晶体管 高效1,600W
埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出大功率坚固型BLF189XRA RF功率晶体管，用于88-108MHz频率范围内的广播FM无线电应用。
