半导体

全球首款立体LED诞生

第29届奥林匹克运动会开幕式，中国以一台神奇瑰丽、极富中国特色的视觉盛宴征服了世界。其实，这不仅是一场美轮美奂的开幕盛典，更是世界LED技术应用史上难忘的一刻。LED技

张忠谋：要“完全靠未来的努力”，才能维持领先地位

张忠谋透露，未来将花九个月到一年的时间，亲自完成自传下册，预计要写15万字。他强调，自传下册不会以口述方式由他人代笔，而是要自己亲手写，因为内容会有很多是要表达感情的，叙情文会大于叙述文，主要是对企业生涯情感表达。

行情不好？北美半导体9月出货额创十个月来新低！

据国际半导体产业协会(SEMI)估计，9月北美半导体设备制造商出货金额20.9亿美元，较8月的22.4亿美元减少6.5%，不过，仍较去年同期增加1.8%，但9月出货金额持续滑落，这不仅是半导体设备制造商出货金额连续四个月下滑，同时，也创十个月来新低。第3季北美半导体设备制造商出货总金额约67.1亿美元，较第2季减少达14.9%。

安森美半导体为便携设备提供适合的LED驱动器方案

中美半导体产业两样情…美国分析师：应采取更加合作的方式！

美国对于中国实施的加征关税以及封杀中兴通讯(ZTE)之举，惹怒了中国的中产阶级，他们越来越热衷于支持政府投资技术以独立于美国的措施。

7nm时代，半导体行业的“贫富论”

和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比，个位数的制程就显得单调许多了，很多在10Xnm大放异彩的半导体公司都在7nm制程处遭遇到了苦头，随着AMD御用代工厂商GF宣布无限期延期7nm制程工艺，目前仅剩下的7nm工艺也只有台积电能够在现阶段实现量产，无论是华为的麒麟970处理器还是苹果的A12处理器，他们清一色地选择了台积电作为代工厂。在这个赢者通吃的半导体工业中，台积电似乎占据了半壁江山，尤其是7nm这种先进制程工艺。而芯片行业也随着工艺难度的加深呈现贫富两极分化的情况。

美国针对俄高科技产业实施制裁 俄国产芯片研发受阻

据路透社10月17日报道，俄罗斯一家名为安特-T(Angstrem-T)的科技公司负责人表示，美国针对俄罗斯高科技产业的制裁导致其公司出现重大财务困难，并且推迟了一项研发西方产品替代品的计划。

台积8寸晶圆稼动率松动供应链出现杂音

台积电法说会落幕，释出第4季展望略优于预期，不过却透露8吋晶圆代工的产能利用率已没有满载，尤其28奈米整体的产能明显大于市场供给。 随着台积电8吋晶圆代工的产能利用率出现松动，第4季传统旺季是否将出现旺季不旺，值得关注。

富士通半导体推出面向便携设备的电源管理芯片MB39C326

上海，2012年7月23日富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出面向便携设备的DC-DC转换器MB39C326，可通过自动切换降压/升压工作模式来扩大工作电压范围。MB39C326通过内

安森美半导体的NCP1937的高能效、低待机能耗的解决方案

导读：NCP1937具备一些特性，如支持省电模式（Power Saving Mode, PSM），可将待机能耗降低至低于10 mW.鉴于此，本文提出了基于NCP1937的高能效、低待机能耗的解决方案。方

士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工！

10月18日，金秋送爽、鹭岛迎宾，杭州士兰微电子股份有限公司厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。来自国家省市区的有关部门的领导、广大客户、合作伙伴、设计施工单位及媒体朋友等出席活动，共同见证了此次活动。

士兰微与封测三巨头探讨中国集成电路新发展

10月17日，以士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼为契机，厦门(海沧)集成电路产业发展研讨会在海沧举行，厦门海沧再一次吸引了国内外半导体产业人的眼光。国内外集成电路产业政、产、学、研等各路精英300余人齐聚海沧，研讨国内外集成电路产业发展的新生态、新热点，助力海沧集成电路产业发展。

西安将投资400亿元建柔性AMOLED产线

10月16日，陕西坤同柔性半导体服务制造基地项目在陕西省西咸新区沣西新城落地并启动，该项目总投资400亿元人民币，预计2020年第四季度开始进行投产，2021年第三季度正式批量生产。

晶盛机电签订4.03亿半导体设备订单

10月16日，晶盛机电股份宣布与中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)就集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包及第二包签订了设备购销合同，合同金额合计40,285.10万元(4.028亿元)，占公司2017年度经审计营业收入的20.67%。

可见不可见的石墨烯可以制备各种非硅半导体材料？

目前，绝大多数的计算机设备均是由硅材料制备而来。硅元素是地球上既氧元素之后，储量第二丰富的元素。它以各种不同的形式，广泛存在于岩石、砂砾以及尘土之中。硅虽然不是最好的半导体材料，但它是迄今最容易获取的半导体材料。由此，硅材料在电子器件领域占据主要地位，比如传感器、太阳能电池以及集成电路等。

Dialog半导体公司和Apple通过技术授权协议、特定Dialog工程师加入Apple，强化合作关系

10月15日，Dialog半导体公司宣布，已与Apple达成协议，向后者授权特定电源管理技术，转让特定资产以及300多名员工至Apple，支持后者的芯片研发。Apple将对该交易支付3亿美元现金，并预付3亿美元订购未来三年交付的产品。此次转移至Apple的员工在过去多年一直与Apple紧密合作，此举也将进一步加深两家公司之间的合作。

两江新区前3季度签约项目247个 同比增长45% 半导体/人工智能强劲

记者从重庆两江新区获悉，今年前三季度两江新区直管区签约项目247个、同比增长45%;投资总额1758.4亿元、同比增长70%。这些项目投产运营后，预计可形成年产值3000亿元以上。

Keithley技术文献：半导体C-V测量基础

通用测试 电容-电压（C-V）测试广泛用于测量半导体参数，尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外，利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析，包括双极结型

全球四大硅片厂都在打哪些“坏主意”？

全球半导体产业警钟大响，之前极度吃紧的原物料“硅片”(Wafer)恐从“掌上明珠”变成人人砍杀的“阶下囚”。近期环球晶圆宣布斥资 4.28 亿美元扩产 12 寸产线，且传出另 3 家硅片厂 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都在台面下进行扩产，将导致 12 寸硅片产能暴增，台积电等大客户已磨刀霍霍，准备要大砍价，把之前被狮子大开口的涨价幅度都加倍讨回来!

日月光吴田玉：半导体近两年增长将加速

日月光投控执行长吴田玉表示，半导体长线成长前景仍审慎乐观，日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍，未来期望维持既有表现。同时，集团发展系统级封装(SiP)小有成就，今年SiP营收贡献可望以“亿美元”规模成长，未来2年有机会加速。