正如人的眼睛和耳朵一样,作为物联网中一个从外界接收信息的载体,重要的感知层前端,在万物互联的时代,传感器是其中最关键的组件之一。传感器从19世纪60年代诞生至今大约有150余年的时间,如今随着物联网产业的快速发展,对于传感器技术提出了更多、更高的要求。“以传感器解决方案打造完美世界”的艾迈斯半导体近日发布三刺激颜色传感器精确测量,它具有重大生物学意义的蓝光,下面就让我们来一睹它的风采。
由于传统半导体市场销售维持强劲,再加上新领域芯片设计,与新设计取向兴起,近年全球整体半导体电子设计自动化(EDA)市场规模持续成长。
2017年全球半导体产业,3C终端产品需求回稳,带动存储器价格上扬,加上车用电子及工业用半导体需求成长,中国台湾地区资策会MIC预估,全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%,达到3,721亿美元,2018年全球半导体市场
根据全球半导体观察统计的20家IC设计厂商的业绩来看,2017年前三季度有17家公司实现盈利,超过亿元的有5家,其中,汇顶科技盈利超过7亿元。而且,20家公司中有7家公司2017年前三季度净利同比增长超40%,其中上海贝岭
根据 TrendForce 最新研究报告指出,2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2,006亿元,年增率为22%,预估2018年产值有望突破人民币2,400亿元,维持约20%的年增速。观察2017年中国IC设计产业发展,分析师指出,厂商
自从东芝要出售半导体业务部门,西部数据和东芝的关系就一直处于比较紧张的状态,这一状态或将结束,两家公司有望和解。
日前,ICCAD 2017(中国集成电路设计年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)圆满召开。
根据 WSTS(世界半导体贸易统计协会)的数据,17Q2全球半导体行业收入达到979亿美元,同比增长24%,环比增长6%。而据中国半导体行业协会统计数据显示:2017年上半年中国集成电路产业增速领跑全球,产业销售额为2201.3亿元,同比增长19.1%。
中国砸上千亿(美元,下同)争取芯片主导权,不要受制于外商,不过,掐着中国芯片市场命脉的三星、美光、海力士、东芝等国际大厂却没有那么容易让步,准备伺机反制,目前台面下呈现暗潮汹涌的态势。 国际大厂将挥起专利大刀向中国开铡,整个芯片市场正弥漫着战火的硝烟味。
为了适应不断提高的带宽需求、设计的复杂性、新工艺的出现以及多学科技术的整合等要求,半导体行业正在经历指数性增长和更加快速的变化,所有这些又都是在越来越短的开发周期和越来越激烈的竞争背景下发生的。在软件和硬件等技术驱动的其他产业领域,正在通过建立一系列开放的联盟和开放的标准来解决类似的挑战
当内存条成为年度最佳理财产品,我们熟知的半导体行业正悄然改变。去年第一季度,英特尔的销售额比三星高出40%,但一年之后蓝色巨人却被DRAM和NAND击败。今年第二季度,三星首次登顶全球半导体行业销售额榜首(不包括
腾讯市值20日首破5000亿美元,市值位列亚洲第一、世界第六。这可担心坏了邻国韩国的媒体,韩国《朝鲜日报》22日的一篇文章称,“不仅是韩国,这是连日本企业也无法企及的市值。而腾讯不过是最近中国技术崛起的一个案例。”
日前,高通部分投资者释放出“友好”态度,表示愿意对收购方案进行讨论,但前提是博通需要把收购价格至少提高至每股80美元。此前,博通每股70美元收购高通的提议已遭高通董事会的拒绝。
每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一,如年初时对于市场的预测,基本上是依赖于2016年出现的增长动能应当能持续到2017年,尽管如此,由于终端产品市场如智能手机增长乏力,及计算机等呈下降趋势,而未来看好的AI、物联网、自驾等尚未真到爆发点,所以各市场分析公司年初时对于2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月时发布的预测值为增长3.3%,另一家IC Insight 预测增长为5.0%。
ROHM集团旗下蓝碧石半导体面向需要高速高频率的日志数据获取和紧急时高速数据备份的智能仪表/计量设备/医疗设备/金融终端等,开发出1Mbit铁电存储器(以下简称“FeRAM”注1)“MR45V100A / MR44V100A”,并即将于2017年12月开始量产销售。
今年的内存疯长,相信给大家留下了深刻的印象,在电子市场越来越便宜的大环境下,内存一年涨了三倍这样那完全就是一个奇迹。其中三星在内存、闪存市场都占有最大份额,是这次涨价中最大的赢家。据韩媒报道,三星对芯片业务上的投资规模夸张到已经高于英特尔、台积电的投资总和,达到了260亿美元。
PC不再是半导体的杀手级应用,取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。 其中包括汽车半导体市场......
电子设计自动化(EDA)与半导体知识产权(IP)的领先供应商美国楷登电子(Cadence)与南京市浦口区人民政府正式签署战略合作备忘录以及投资协议。据悉,Cadence 项目是南京市浦口区继引进台积电之后在集成电路设计领域引进的又一个龙头性项目,历经两年的洽谈,在多方的共同努力下,今天终于签约落地。
由工业和信息化部指导,中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区
近期半导体板块业绩爆发,AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为,随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求,中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场,依托政府政策支持,未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区,板块也将孕育A股科技龙头。