21ic讯 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)于2015 年 6 月 9 日Qorvo™成为标准普尔 500(标普 500)成
e络盟日前宣布新增多款来自全球半导体和分立器件领先供应商威世2015 Super 12系列的创新型无源元件和半导体产品,其中包括电容、电阻及MOSFET,适用于医疗、消费电子、可替代能源、工业、电信、计算及汽车电子等各种应用领域。
e络盟日前宣布新增多款来自全球半导体和分立器件领先供应商威世2015 Super 12系列的创新型无源元件和半导体产品,其中包括电容、电阻及MOSFET,适用于医疗、消费电子、可替代能源、工业、电信、计算及汽车电子等各种应用领域。
1.前言高压直流断路器的研制难点有三:一是直流电流不像交流电流那样有过零点,所以灭弧比较困难;二是直流回路的电感较大,所以需由直流断路器吸收的能量 比较大;三是过电压
半导体色敏传感器是半导体光敏感器件中的一种。TL8103EL它是基于内光电效应将光信号转换为电信号的光辐射探测器件。但不管是光电导器件还是光生伏特效应器件,它们检测的都
全球半导体市场有3,000亿美元规模,其中类比积体电路(IC)只占八分之一左右。根据研究预测,类比积体电路市场2013至2018年的复合年均增长率 (CAGR)为3.7%,虽然仅为单一位数;然而全球电子产业发展趋稳与产业结构调整
21ic讯 近日,华大半导体确认高调参展IC China 2015。至此,即将于11月11-13日在上海举行的半导体行业盛会——中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China),吸引了绝大部分半导体国家队成员参展,展商不仅包括大唐、华大等国家控股的半导体企业,也包括国家集成电路大基金逐步投资的企业展讯、中芯国际、中微半导体、江苏长电等也将以大展台形式参与展示。IC China 2015名副其实地成为中国半导体行业检阅和展示的平台。
石墨烯是近年来备受关注的一种新型材料,其在传递速度上的优势让学者们震惊。石墨烯的传递速度比硅晶快十倍,因此关于将石墨烯应用于半导体领域的研究开始大规模展开。近日
美国科学家首次制造出厚度仅为三个原子的二硫化钼半导体薄膜,其不仅身材纤细,而且拥有优异的电学属性,可广泛用来制造各种超薄的电子设备。
在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)GW1N家族产品。GW1N家族是基于世界领先的嵌
美国密西根理工大学(Michigan Tech)透过结合石墨烯的高电子迁移率与氮化硼碳奈米管(BNNT)的绝缘层特性,期望开发出尺寸较矽(Si)更小且更具热效能的无半导体(semiconductor-less)异质接面电晶体,从而在国际半导体技术蓝图(ITRS)预期的2028年大限时接棒。
空调是满足汽车舒适性要求不可或缺的配置,用作车内制冷、取暖、通风换气,而且舒适的驾乘环境也关乎行车安全。而自动空调比传统的手动空调更方便,可根据用户设定的温度自
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm创锐讯正式签署最终并购协议,将收购提供运营商局端和家庭网关解决方案的高性能宽带网络半导体与软件供应商 Ikanos Communication, Inc.(NASDAQ: I
众所皆知,摩尔定律是由英特尔创办人所创,截至目前为止,英特尔仍然认为摩尔定律仍然适用于半导体产业。Altera亚太区副总裁暨董事总经理庄秉翰引述英特尔所发布的公开讯息,约略点出了英特尔并购Altera后的未来发展
8月10日,中芯国际宣布,采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。业界普遍认为,此举不仅标志着Qualcomm与中芯国际在工艺制程和晶圆制造合作上的又一重要里程碑,同时也开启了中国晶
根据市场研究机构IC Insights的最新统计数据,在过去几年遭遇营收下滑、连续第六季亏损的AMD,已经被挤下该机构的2015上半年全球前二十大半导体供应商排行榜。AMD从2000年左右就一直在全球前二十大半导体排行榜
不只我国市场,半导体产业并购热潮似乎席卷了整个世界,美国分析者们认为用“疯狂”来形容正在全世界范围内发生的半导体并购案并不为过。在调查报告显示,仅在今
21ic讯 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON),推出一系列新的符合AEC-Q100标准的集成电路(IC),用于优化下一代汽车设计。NBA3N200
21ic讯 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出一系列新的符合AEC-Q100标准的集成电路(IC),用于优化下一代汽车设计。NBA3N200/1/6S多点低压差分信号传输(M-L