半导体前后段景气分途，封测市场将较晶圆代工市场佳

【导读】半导体前后段景气分途，封测市场将较晶圆代工市场佳       北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月半导体设备订单出货比（B/B值），虽然订单金额与7月持平，但出货金额大幅上升，所以B/B值回跌至一。但分析师指出，由历史经验来看，前段晶圆制造设备B/B值才刚由高档起跌，后续仍会下滑压力；至于后段封测设备B/B值已跌到历史低点区间，随时酝酿触底反弹。而前后段设备B/B值变化，也透露了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳的预期。       根据SEMI公布半导体设备订单及出货统计数据，8月份北美半导体设备总订单金额约达17亿3400万美元，与7月份订单金额持平，但出货金额则由7月份的16亿3800万美元，上升至8月份的17亿4100万美元。由于出货金额已小幅高于订单金额，8月份半导体设备B/B值达1，较七月份的1．06为低。       若由前后段设备来看，8月份前段晶圆制造设备订单金额与7月份持平，但出货金额上升8％，所以前段设备B/B值由7月份的1．13，下滑至8月份的1．06。至于后段设备情况正好相反，8月份订单金额较7月份下滑约7％，但出货金额则持平，所以后段设备B/B值由7月份的0．81，下滑至8月份的0．75，为04年11月以来新低。       表面上来看，8月份前后段B/B值变化，似乎代表着前段晶圆制造市场景气仍佳、后段封测市场景气衰退，不过实际情况却不然。外资分析师表示，由历史数值变化来看，前段设备B/B值才刚由高档的1．2往下修正，所以未来3至5个月内，前段晶圆制造设备景气仍将进入修正期；后段设备B/B值虽跌至0．75的二年来新低，但却是进入了景气谷底期，随时酝酿触底反弹。      分析师对B/B值的看法，也正好与业内人士对第4季半导体市场展望相符合。