【导读】莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个见面会,届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案,适用于消费电子和移动设备。 摘要: 莱迪思半
【导读】据台湾媒体报道,据市场研究公司IHS iSuppli称,尽管财报结果疲软,为了投资广泛的创新产品以振兴自己的业务,日本领先的消费电子OEM厂商索尼和东芝将在未来两年里增加其半导体采购开支。 摘要: 据台湾
【导读】据EETimesTaiwan 尽管经济情势不佳,2012年的半导体/电子产业界仍有数桩值得注意的厂商合并、收购案;从这些案件中,可看出产业主流技术的演变趋势与未来发展方向。 摘要: 据EETimesTaiwan 尽管经济情势
【导读】业内人士预估,2013年半导体与电子组件需求预估相对持平,全球分销产业将呈现缓慢向上的销售态势。为了扩大市场机会,诸多电子企业开始转战内陆,随着市场交易量和客户服务范围的不断扩张,对于沟通供应链各
【导读】视频IC供应商GEO半导体声称他们已签署一个收购美信数字视频IC部门的最终协定,关于这个交易的具体细节未被披露。 摘要: 视频IC供应商GEO半导体声称他们已签署一个收购美信数字视频IC部门的最终协定,关
【导读】全球顶尖网络及多媒体芯片领导厂商之一的瑞昱半导体今天宣布,其PCI-Express超高速以太网络单芯片(RTL8111GR-CG)荣获“EDN China 2012 年度创新奖”。这是经过EDN China 评审团仔细地评估后所挑选出来的,同
【导读】莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”Elektra奖。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰时期,为行业提供认可个人和公司在欧洲所取
【导读】2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。 摘要: 2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。关键
【导读】日本媒体报导,全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布,因半导体需求回温,故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示,于去年元旦假期停工8天的姬路
【导读】IDC最新发表的半导体应用预测报告预计,2012年全球半导体销售收入将达3040亿美元,比2011年增长不到1%。 摘要: IDC最新发表的半导体应用预测报告预计,2012年全球半导体销售收入将达3040亿美元,比2011
【导读】美国半导体元件厂商Diodes Incorporated(以下简称“Diodes”)周四股价上涨1%,原因是该公司昨天宣布以1.51亿美元收购BCD半导体,现金支付。 摘要: 美国半导体元件厂商Diodes Incorporated(以下简称“Di
【导读】半导体分立元件厂商Diodes和BCD半导体日前共同宣布,两家公司已经达成并购协议。Diodes将以每ADS 8美元的价格收购BCD半导体,不计利息,总对价约为1.51亿美元。预计交易将于明年第一季度末或第二季度初完成。
【导读】全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称:台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外,还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求
【导读】日经新闻报导,全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于25日宣布,因欧洲及中国大陆景气减缓,导致MCU订单低迷,故旗下位于日本国内的9座半导体工厂将于今年的年末元旦假期期间停工3-
【导读】日本富士通计划将旗下半导体主力工厂三重工厂出售给全球最大的半导体代工商台湾积体电路制造公司(简称台积电,TSMC),双方目前仍处于交涉阶段。 摘要: 日本富士通计划将旗下半导体主力工厂三重工厂出售
【导读】在近几年整体半导体市场不容乐观的环境下,灿芯半导体逆势而上仍旧达到了每年30%以上的营收增长。灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示,灿芯客户的产品主要是缘于和中芯国际的战略合作,集中在高成长率
【导读】2012年全球芯片市场并不理想,根据IHS iSuppli的统计资料显示,2012年全球半导体行业总收入303.019亿美元,同比减少2.3%。但罗姆凭借着稳健的财务,尽最大可能克服了日元升值带来的影响,市场排名从第22名上
【导读】灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个,这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。 摘要: 灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个,这些项目
【导读】RFID解决方案提供商Identive集团宣布其Cashless Betalen移动支付解决方案被恩智浦半导体采用,并在荷兰奈梅亨生产基地成功投入试用。 摘要: RFID解决方案提供商Identive集团宣布其Cashless Betalen移动
【导读】原订2013年元台币旦合体为“新联发科”的计划若延宕,外资估计,此变量对于晨星冲击,将远大于联发科。 摘要: 原订2013年元台币旦合体为“新联发科”的计划若延宕,外资估计,此变量对于晨星冲击,将远