半导体
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展讯通信收购半导体公司摩波彼克48.44%股份
【导读】展讯通信称，该公司已经收购了约48.44%的摩波彼克在外流通股票，并向其提供了一笔短期贷款，后者将用这笔贷款偿付其未偿还的可转换过桥贷款，这项交易的总现金代价约为3258万美元。展讯通信计划收购摩波彼克
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Marvell加速在华业务拓展任命梁宜为中国区销售副总裁
【导读】全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技日前宣布任命梁宜先生为中国区销售副总裁。 摘要： 全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技日前宣布任命梁宜先生为中国区销售副总裁。 关键字： 美满
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中星微任命三高管
【导读】中星微今天宣布的这些任命是公司战略的一部分内容，即将自身转变为监控系统级别解决方案和半导体产品的领先提供商。为了符合这项战略，中星微已将高级副总裁张韵东任命为首席技术官，他将负责领导公司的所有
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未来5年三星向飞索支付1.5亿美元 专利诉讼达成和解
【导读】飞索半导体CEO总裁兼CEO约翰·吉斯波特(John Kispert)在接受采访时说，协议证明了飞索半导体专利的价值，它预期能给存储技术提供更多的授权机会。飞索拥有近2000项专利，目前已经有8宗官司在进行。 摘要：
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德普科技2.2亿港元收购光联科技
【导读】德普科技 ( 03823 ) 6月21日发布公告称，已就收购光联科技(目标公司)全部权益与卖方彭达助订立协议，收购代价2.2亿港元，4，000万港元为现金，2，000万港元发行承兑票据支付，1.6亿港元按每股2港元发行8，00
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灿芯第一颗40nm芯片一次性流片验证成功
【导读】灿芯半导体与新思科技有限公司(Synopsys， Inc.，)及中芯国际深度合作，使灿芯自主研发的 40nm 芯片一次性流片成功。这颗芯片集成了 Synopsys DesignWare? 嵌入式存储器和逻辑库，以及中芯国际自主研发的 PL
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苹果成为2010年全球最大的OEM半导体买家
【导读】由于iPhone和iPad需求旺盛，苹果2010年首次成为最大的OEM半导体买家 摘要： 由于iPhone和iPad需求旺盛，苹果2010年首次成为最大的OEM半导体买家 关键字： OEM半导体， 苹果， NAND闪存， 惠普， PC
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大陆半导体几大产业基地态势分析
【导读】综观大陆半导体产业聚落发展趋势，环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴，成为大陆IC设计产业聚落的2大重点地区;大陆IC制造产业将以长三角为主，环渤海为辅持续扩张，
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印度筹备广告邀请半导体晶圆厂在印设厂
【导读】这则广告同时宣告印度已经拥有半导体设计的基础设施，每年约设计近2，000款的芯片，并有超过20，000名的工程师从事芯片设计和验证等方面的工作。而当地的VLSI设计、板级和系统级硬件设计，加上嵌入式软件的开
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5月份全球半导体销售收入250亿美元
【导读】7月6日消息，据国外媒体报道，据半导体行业协会(SIA)称，虽然PC市场有些降温，但是，全球对平板电脑、电子书阅读器和汽车电子产品的需求仍然推动半导体行业保持同样的水平。 摘要： 7月6日消息，据国外媒
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华虹半导体公司3200万美元购买以色列Tower10%股份
【导读】Tower的CEO Russell Ellwanger称：“这次出售华虹股份标志这我们在业务增长战略中又迈出了一步，这些现金可以帮助我们保持良好的增长势头。另外，我们与华虹及其子公司华虹NEC之间在供货协议方面的关系并不会
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德政府推出未来10年光子研究战略
【导读】光子技术可为“德国制造”带来经济成果，即增加竞争力、提高国民经济增长以及创造就业岗位。围绕着光媒体的多种利用形式已经产生了国际上称作“光子学”的高科技产业，而在很多应用领域德国处于世界领先地位
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海力士半导体23亿美元股份被竞购？
【导读】未来资产分析师Choi Yoon-mi表示：“这个收购计划并不符合SK电讯制定的未来战略。这将使发展被分散，因为该公司必须将资源分配于发展内容和移动平台操作等此前制定的目标。” 摘要： 未来资产分析师Choi
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全球半导体营收维持稳定增长
【导读】半导体产业协会(SIA)表示，尽管在经济因素影响消C费者信心的情况下，半导体产业仍维持稳定的增长状况，实在令人感到振奋。全球对于高端电子产品的需求、半导体技术持续扩散到更广泛的产品应用、新兴市场增长
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技领半导体获美国硅谷银行600万美元信用贷款
【导读】技领半导体CEO Larry Blackledge表示，融资将用以增加产能并扩大美国的研发中心。技领半导体去年的增长率达到30%，Larry Blackledge预计2011年的增长将会更加强劲。“SVB为我们提供了一个富于信息的视角，并
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康佳进军LED半导体等领域寻盈利空间
【导读】北京时间7月14日消息，康佳集团发布的业绩预亏公告显示，预计今年上半年公司亏损1.6-2.0亿元。去年同期公司业绩为盈利50888.75万元。 摘要： 北京时间7月14日消息，康佳集团发布的业绩预亏公告显示，预计
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我国第一个LED半导体“中国绿色照明教育示范基地”成立
【导读】授牌仪式由中国节能协会常务副秘书长宋忠奎主持，中国节能协会副理事长姚兵致辞并授牌。国家节能中心、“逐步淘汰白炽灯、加快推广节能灯”项目办、国家半导体照明工程研发及产业联盟、中国照明电器协会、中
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IBM与3M研发3D半导体粘接材料，3D封装铸就“硅片大厦”
【导读】近日3M公司和IBM公司宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器
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上半年台半导体产值减5.2%
【导读】行政院主计处表示，依工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计，今年上半年国内半导体产业海内外生产总值为新台币8185亿元，较去年同期减少5.2%，其中第2季减少8.9%。 摘要： 行政院主计处表示，依工研院
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美高森美宣布收购Zarlink半导体公司
【导读】美高森美公司和为广泛的通讯和Zarlink半导体公司宣布，两家公司开始讨论达成支持协议，依据协议，美高森美通过一个全资控股子公司(“要约人”)，将修改其现有的报价，对Zarlink所有已发行和流通的普通股(“股
