【导读】日本瑞萨电子昨日敲定一项高层人事任命,董事鹤丸哲哉将于本月内升任社长。现任社长赤尾泰预计将在6月定期股东大会召开前留任董事一职。 摘要: 日本瑞萨电子昨日敲定一项高层人事任命,董事鹤丸哲哉将于
【导读】印度正朝着电子大国的方向发展。2012年10月,印度政府批准了电子产业振兴政策“TheNationalPolicyonElectronics2012”。该政策计划在2020年之前投资1000亿美元培育电子产业。 摘要: 印度正朝着电子大国
【导读】近期,日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂,运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务,芯片制造则由台积电代工。 摘要: 近期,日
【导读】业界估计,台积电仅需投资百亿元以内,便可取得合资公司优势主导权,也是近年来继中美晶、上银、鸿海等国内大型企业之后,又一家指标厂进军日本设厂。 摘要: 业界估计,台积电仅需投资百亿元以内,便可
【导读】从过去的2012年来看,受到世界经济大环境下滑的影响,IC设计公司正在面临巨大挑战,而本土模拟IC设计公司尤为突出。与数字IC设计相比较,模拟IC设计门槛较高,收益较慢,因此,在国际竞争中,本土模拟公司显
【导读】亚德诺半导体 (Analog Devices)、德州仪器 (Texas Instruments)、恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor)、博通公司 (Broadcom) 及安捷伦科技 (Agilent Technologies
【导读】Central Semiconductor(中文名:美国中央半导体),与时俱进的分立半导体日前携其创新的解决方案亮相于IIC China 2013。该厂商一贯承诺,无论需要增强性能,还是空间受限,或者需要定制元件,美国中央半导体公
【导读】罗姆半导体(上海)有限公司由于业务的扩大,将于2013 年2 月25 日起搬迁至文中地址,电话号码同时变更(分机号不变),特此告知。 摘要: 罗姆半导体(上海)有限公司由于业务的扩大,将于2013 年2 月25 日起
【导读】目前,参加SEMICON China 2013“一对一”采购洽谈活动的采购商已有:瑞萨半导体、松下半导体、东芝半导体、中芯国际、华虹NEC、武汉新芯、江阴长电、南通富士通、无锡海太半导体以及苏州太极半导体等重量级买
【导读】中国半导体产业的发展令全球瞩目,已成为全球产业中的重要一环。IIC-China的第三天举行了半导体供应链论坛,以特邀嘉宾演讲和圆桌论坛的形式和观众分享了目前的产业状况。 摘要: 中国半导体产业的发展令
【导读】全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰表示,他今年提交的的3项建议中,其中一项就是,建议国家在未来5到10内出台扶持半导体产业的政策。 摘要: 全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰表示,他今年提交
【导读】国内半导体公司有五六百家,但其中许多公司的产品种类过于单一,难以形成市场竞争力。本届IIC China展会上,聚辰半导体公司在其传统产品EEPROM的基础上,携多种新产品亮相,让我们看到了中国半导体发展的一些
【导读】国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布,中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981)首席执行官邱慈云
【导读】对于无线充电的几种标准,IDT企业营销副总裁Graham Robertson表示,IDT并不是过度性地支持上述各种方式,而是秉承“像瑞士一样保持中立”的立场提供产品。 摘要: 对于无线充电的几种标准,IDT企业营销副
【导读】无线领域2013年将是引领原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域,预计该领域的半导体支出将实现两位数的增长,以支持智能手机、媒体平板和移动基础设施设备等市场的快速增长。 摘要: 无线领域201
【导读】Central Semiconductor(中文名:美国中央半导体),与时俱进的分立半导体日前携其创新的解决方案亮相于IIC China 2013。 摘要: Central Semiconductor(中文名:美国中央半导体),与时俱进的分立半导体日
【导读】2012年,全球芯片产业暗流涌动,主流芯片厂商阵营开始洗牌,而原本处于弱势的国内芯片厂却凭借对本土市场的敏锐观察,实现了一定程度的逆袭。全球半导体制造业务持续向亚洲集中。 摘要: 2012年,全球芯
【导读】2012年,全球芯片产业暗流涌动,主流芯片厂商阵营开始洗牌,而原本处于弱势的国内芯片厂却凭借对本土市场的敏锐观察,实现了一定程度的逆袭。全球半导体制造业务持续向亚洲集中。 摘要: 2012年,全球芯
【导读】我们开发标准汽车以太网解决方案这一战略的一个基本前提是在汽车上实现以太网的所有优势(生态系统、多供应商、互操作解决方案、生产规模等),这也是汽车制造商想在汽车中植入以太网解决方案(不同于 SMSC 的
【导读】半导体材料即将改朝换代。$晶圆磊晶层(Epitaxy Layer)普遍采用的矽材料,在迈入10纳米技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(G